西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在臺(tái)積電 2023 北美技術(shù)論壇上宣布一系列最新工藝認(rèn)證。作為臺(tái)積電的長期合作伙伴，此次認(rèn)證是雙方精誠合作的關(guān)鍵成就，將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)西門子 EDA 技術(shù)對(duì)臺(tái)積電最新制程的全面支持。

Calibre 平臺(tái)通過 N3E 工藝認(rèn)證

西門子 EDA 的集成電路 (IC) sign-off 物理驗(yàn)證解決方案 —— Calibre® nmPlatform，現(xiàn)已獲得臺(tái)積電的 N3E 和 N2 工藝認(rèn)證，該套解決方案包括 Calibre® nmDRC 軟件、Calibre® YieldEnhancer? 軟件、Calibre® PERC? 軟件、Calibre® xACT? 軟件和 Calibre® nmLVS 軟件。

同時(shí)臺(tái)積電還與西門子合作，對(duì)用于晶體管級(jí)電遷移 (EM) 和壓降 (IR) sign-off 的mPower? 模擬軟件進(jìn)行 N3E 工藝認(rèn)證。該認(rèn)證將有助于雙方共同客戶使用 mPower 獨(dú)特的 EM/IR sign-off 解決方案進(jìn)行下一代模擬設(shè)計(jì)。此外， 針對(duì) mPower 數(shù)字軟件的 N3E 工藝認(rèn)證也在進(jìn)行當(dāng)中。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部負(fù)責(zé)人 Dan Kochpatcharin 表示：“臺(tái)積電與西門子  EDA 的長期合作為我們的客戶帶來了創(chuàng)新的設(shè)計(jì)解決方案，幫助客戶在瞬息萬變的半導(dǎo)體市場(chǎng)取得成功。我們期待與西門子 EDA 繼續(xù)深入合作，依托新技術(shù)和解決方案，助其實(shí)現(xiàn)最佳性能、功耗和面積 (PPA) 目標(biāo)。”

Analog FastSPICE 平臺(tái)的新認(rèn)證

西門子的 Analog FastSPICE 平臺(tái)已成功獲得臺(tái)積電的先進(jìn) N5A、N3E 和 N2 工藝認(rèn)證，可用于納米級(jí)模擬、射頻 (RF)、混合信號(hào)、存儲(chǔ)器和定制化數(shù)字電路的電路驗(yàn)證。同時(shí)，作為臺(tái)積電 N3E 和 N4P 工藝的定制設(shè)計(jì)參考流程 (CDRF) 的一部分，Analog FastSPICE 平臺(tái)還可支持臺(tái)積電的可靠性感知仿真技術(shù)，可解決 IC 老化和實(shí)時(shí)自熱效應(yīng)問題，并提供其他高級(jí)可靠性功能。臺(tái)積電的 N4P CDRF 還包括西門子的 Solido? Variation Designer 軟件，可用于 high sigma 的高級(jí)偏差感知驗(yàn)證。

Tanner 軟件認(rèn)證

西門子 EDA 還進(jìn)一步增強(qiáng)其 Tanner? 軟件，幫助客戶進(jìn)行下一代模擬和混合信號(hào) IC 的設(shè)計(jì)和布局。通過與臺(tái)積電團(tuán)隊(duì)的密切協(xié)作， Tanner 設(shè)計(jì)平臺(tái)現(xiàn)能夠高效完成臺(tái)積電 16nm 設(shè)計(jì) tapeout。西門子 EDA 持續(xù)投資，致力于將 Tanner 平臺(tái)大幅度地提升，以支持先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)環(huán)境。在此過程中，臺(tái)積電與西門子 EDA 在多個(gè)領(lǐng)域深入合作，包括為成熟節(jié)點(diǎn)提供 Tanner 軟件 iPDK 支持，以及為先進(jìn)節(jié)點(diǎn)提供最新的技術(shù)支持。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件 IC EDA 執(zhí)行副總裁 Joe Sawicki 表示：“我們十分高興能夠與臺(tái)積電持續(xù)開發(fā)創(chuàng)新解決方案，攜手助力客戶取得成功。這些新認(rèn)證以及里程碑是西門子 EDA 對(duì)于市場(chǎng)和客戶的承諾印證，我們將繼續(xù)與臺(tái)積電攜手，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型?！?