· TDK 開發(fā)出一款新型嵌入式電機控制器，可以輸出 2 A 峰值電流，用于驅(qū)動無刷直流電機（BLDC）和有刷直流電機（BDC)

· 嵌入式電機控制技術(shù)旨在為汽車和工業(yè)應用場景提供更強的性能和可靠性

· 適用于混合動力和電動汽車熱交換系統(tǒng)、汽車執(zhí)行器、小型風扇和泵以及乘車空調(diào)系統(tǒng)

2023 年 7 月 20 日

TDK 株式會社 正在擴大其 Micronas 嵌入式電機控制器系列 HVC，并推出 HVC 5223C。這是一款經(jīng)認證 的汽車級一級產(chǎn)品，全集成電機控制器，可驅(qū)動峰值相電流為 2 A 的小型有刷（BDC）或無刷（BLDC）電機。HVC 5223C 采用緊湊型 5x5 平方毫米 24 針 QFN 封裝，在功能上與 HVC 5222C 引腳兼容，HVC 5222C具備 1 A 峰值電流能力。樣品現(xiàn)可供客戶評估。

除了能夠驅(qū)動 1 A 或 2 A 峰值電流外，HVC 5222C 和 HVC 5223C 設(shè)備還將提供許多電機專用的模擬和數(shù)字功能，如相位比較器、虛擬星點和電流檢測放大器，以實現(xiàn)針對單個無刷直流電機的傳感器控制的無傳感器控制，或?qū)蓚€有刷電機以及各種其他負荷的驅(qū)動。

包括 HVC 4x 和 HVC 5x 在內(nèi)的 HVC 系列，現(xiàn)已擴展到七個完全集成的電機控制器，具備三至六個電機輸出，能夠支持從 500 mA 到 2 A 的峰值電流。所有設(shè)備均配備 32 位 ARM® Cortex®-M3 CPU 內(nèi)核和 32 KB 或 64 KB 閃存選項。此外，所有設(shè)備均配備用于各種測量的 12 位、1 μs ADC，在需要精確傳感的應用場景中可提供豐富的選項。設(shè)備還配備了 LIN 收發(fā)器和 UART，使用 BSM 方法進行通信和自動尋址*，這增加了它們在各種應用中的多功能性。

所有 HVC 設(shè)備均符合 AEC-Q100 標準的汽車級一級溫度認證，是主要面向 HEV/EV 熱交換系統(tǒng)的緊湊型汽車執(zhí)行器應用的解決方案。**AEC-Q100 認證可確保 HVC 5223C 達到最高的質(zhì)量和可靠性標準，成為汽車和工業(yè)應用場景值得信賴的選擇。

術(shù)語表

AEC-Q100：汽車應用合格標準

ADC：模數(shù)轉(zhuǎn)換器

BDC：有刷直流電機

BLDC：無刷直流電機

BSM：LIN 自動尋址的總線分流方法*

CPU：中央處理器

一級：環(huán)境溫度 125 ℃，工作結(jié)溫150 ℃

HVC：高壓微控制器

LIN：汽車應用本地互連網(wǎng)絡

QFN：四平無引腳封裝

UART：通用異步收發(fā)傳輸器

主要應用場景**

乘車空調(diào)系統(tǒng)、座椅

混合動力和電動汽車熱交換系統(tǒng)

汽車執(zhí)行器

小風扇和泵