2015年，由老牌半導體廠商超群半導體（TriQuint）和威訊聯(lián)合半導體（RFMD）合并而來的Qorvo，即完成了天線、功率放大器芯片、濾波器和射頻開關的全產(chǎn)業(yè)線布局。而后又通過多次并購，Qorvo開始擴展其RF解決方案，SoC，電源管理和智能電機驅(qū)動IC，超寬帶無線技術(shù)（UWB）的低功耗芯片等產(chǎn)品線。如今，Qorvo可以為包括消費電子、智能家居/物聯(lián)網(wǎng)、汽車、電動汽車、電池供電設備、網(wǎng)絡基礎設施、醫(yī)療保健和航空航天/國防在內(nèi)的多個快速增長的市場提供更全面更完整的系統(tǒng)級解決方案。

在近日舉辦的慕尼黑上海電子展上，Qorvo展出了采用壓力傳感的3D觸控板顯示屏、智能電池管理系統(tǒng)（BMS）方案、經(jīng)Matter認證的智能家居開發(fā)套件、創(chuàng)新的UWB應用，以及SiC功率器件和Wi-Fi 7 FEM評估板等多款演示（Demo），Qorvo展臺工作人員與電源網(wǎng)等參會媒體進行充分的技術(shù)交流。

Matter認證開發(fā)套件成長空間廣闊

自從2022年10月初正式發(fā)布Matter 1.0標準之后，物聯(lián)網(wǎng)時代便步入加速發(fā)展的新紀元。Matter定義了一個標準，它基于IP的應用層協(xié)議，可以很好地融合Thread、Ethernet、Wi-Fi底層通信協(xié)議（BLE用于配網(wǎng)），實現(xiàn)跨生態(tài)和品牌的不同設備類型之間，安全可靠靈活的本地連接和交互。

Qorvo專注于射頻前端的研發(fā)和射頻前端器件的制造，其深厚的技術(shù)積累可以面向Matter打造出同時支持藍牙、Zigbee和Thread等協(xié)議的單芯片方案，而且可以在不同信號上實現(xiàn)多種協(xié)議同時并收。在本次在展會上，Qorvo展示的IoT Dev Kit Pro包含QPG6105開發(fā)板和QPG7015M開發(fā)板，支持Qorvo特色的ConcurrentConnect和Antenna Diversity，ConcurrentConnect 可以同時接收Zigbee、Thread、Bluetooth Low Energy多協(xié)議，并且可以支持多通道通信。Antenna Diversity指的是芯片上有兩個RF接口，可以在兩個方向上接受信號，對比信號的SNR值，選擇SNR值更好的天線接受剩余的信號。這個設計可以在不增加發(fā)射端TX發(fā)射功率的情況下，增加信號鏈路穩(wěn)定性，進而降低重傳次數(shù)，增加通訊距離。

其中，QPG6105開發(fā)套件首批通過Matter 1.0認證，并首批通過Matter 1.1測試。其深度優(yōu)化的設計，能為照明市場提供便利的開發(fā)。QPG6105開發(fā)板上集成了豐富的接口、按鍵、RGB /冷/暖色燈、PIR、磁性、濕度傳感器，而且功耗極低，結(jié)合QMatter SDK，幫助開發(fā)者快速實現(xiàn)Matter燈泡、門鎖、傳感器等產(chǎn)品的開發(fā)。這讓其即使在利用電池供電的應用中也游刃有余。

而QPG7015M是全球首款具有實時并發(fā)功能的收發(fā)器，其開發(fā)板是基于樹莓派的開發(fā)套件，能支持所有低功率開源標準智能家居技術(shù)同時運行，為網(wǎng)關及智能音箱應用提供快速的開發(fā)環(huán)境。Qorvo的ConcurrentConnect技術(shù)是一項獨特的功能，可在單個家庭網(wǎng)絡中同步運行單協(xié)議和多協(xié)議智能設備。它讓網(wǎng)關可以在家居網(wǎng)絡中的所有標準和協(xié)議之間無縫切換，使更多基于不同標準的終端設備得以連接和控制。例如，智能網(wǎng)關設備，在WiFi主平臺上加QPG7015M一個芯片，可以就可以使用QPG7015M的BLE對Matter設備做配網(wǎng)，然后同時支持Zigbee設備和Matter over Thread設備。

超帶寬技術(shù)賦能消費應用創(chuàng)新

UWB可通過微小的電子芯片實現(xiàn)厘米級的定位。作為最早推出UWB芯片的公司，Qorvo在UWB領域深耕多年，其產(chǎn)品已廣泛應用于40多個垂直市場。Qorvo的UWB方案具備很強的可擴展性和通用性，可以幫助客戶靈活實現(xiàn)工業(yè)IoT應用中RTLS系統(tǒng)的各種定位方式（TWR、TDoA和PDoA），還能夠確?，F(xiàn)有的和不遠將來的各種消費類創(chuàng)新應用得以實現(xiàn)。

在本次展會上，Qorvo帶來了UWB在智能手機定位、汽車無鑰匙進入、空間音頻技術(shù)等場景應用創(chuàng)新。其中，QM33120WDK1 和 DWM3001CDK 兩套開發(fā)套件在現(xiàn)場展出。

QM33120WDK1套件可以為客戶提供基于DW3110、3120、3210、3220，以及QM33120芯片的開發(fā)與測試工作。該套件支持CH5以及CH9兩個頻段，并且支持雙天線AoA測角。并為客戶提供可以支持FiRa PHY / MAC的SDK，以及可以支持Apple Nearby Interaction的軟件?？蛻艨梢圆少徳撎准?，開發(fā)精確測距、高精度AoA角度測量、與Apple手機Near by Interaction功能交互的應用及產(chǎn)品。

DWM3001CDK開發(fā)套件是基于Qorvo的DWM3001CUWB模塊開發(fā)的套件。該模塊集成DW3110UWB芯片以及板載PCB天線，對于很多Tag標簽產(chǎn)品來說，該模組可以大幅度降低客戶的天線設計，產(chǎn)線測試等開發(fā)難度。并且該模組也可與Apple手機的Near by Interaction功能進行交互。該模組的SDK也符合FiRa PHY / MA規(guī)范。

除了兩款開發(fā)套件外，還有Q-TAG樣品，這是一款可以用CR2032紐扣電池供電的參考設計，使用DW3210芯片，集成板載PCB天線設計，nRF52833藍牙SoC，3軸加速度傳感器LISDH12TR。可以為標簽設計的客戶提供快速的參考設計方案。最后，這款基于DW3110開發(fā)的音頻傳輸樣品，可以支持192KHz/24bit雙聲道無損音頻傳輸，超低延時的傳輸。

3D觸控實現(xiàn)無縫的車載智能座艙與工業(yè)設計

Qorvo在本次展會上展示了3D觸控Demo基于電容式觸摸屏技術(shù)，相比傳統(tǒng)電阻式觸摸屏，它更加靈敏，反應更快，觸摸感更為流暢。它還支持多點觸控，不會因觸摸面積的變化而影響響應時間，也沒有紅外觸摸屏的角度偏移誤差問題。

Qorvo現(xiàn)場展示了3D觸控的幾種典型應用場景?；陔娙萦|控+力度傳感器方案的車載智能座艙3D顯示屏，可為創(chuàng)新人機交互設計提供多維度輸入數(shù)據(jù)?；诹Χ葌鞲衅鞯?3D 觸控板、電動車窗開關、電動門把手和金屬材質(zhì)按鍵，可以實現(xiàn)無縫的工業(yè)設計和多級力觸發(fā)功能，適用于各種惡劣工況，顯示了Qorvo力度傳感器超卓的靈敏度特性。

智能BMS方案支持20個電池串聯(lián)

Qorvo的智能BMS系統(tǒng)能夠?qū)崟r采集、處理、存儲電池組運行的重要信息，并將這些信息提供給外部設備控制器，解決電池系統(tǒng)的運行時間、安全性和剩余使用壽命等關鍵問題。Qorvo在現(xiàn)場展示的PAC22140和PAC25140功率應用控制器（PAC）器件屬于單芯片解決方案，功能特性優(yōu)異，可支持最多由20個電池串聯(lián)組成的電池組。

兩款器件均采用了PAC智能電機控制技術(shù)，集成了所有必需的模擬和電源外設與32位Arm Cortex M0或M4F微控制器，可實現(xiàn)電池組單元平衡、監(jiān)控和保護功能，讓智能電池管理解決方案（BMS）能夠應用于各種工業(yè)、電動交通工具和備用電池應用。

第四代SiC FET系列產(chǎn)品滿足更高總線電壓要求

作為第三代半導體的關鍵材料之一，SiC正因其擁有的耐高壓、耐高頻、耐高溫等優(yōu)異特性而被廣泛應用在汽車、工業(yè)和能源領域。Yole預測，2023年，SiC潛在市場空間復合年增長率將35%，達到10億美元；2027年為63億美元，2030年為150億美元以上。在本次展會上，Qorvo展出的第四代SiC FET產(chǎn)品系列為擴充其1200V產(chǎn)品系列，能夠靈活滿足電動車總線電壓提高到800V的工程師的需要。工程師還可以根據(jù)特定的熱力工況和運行條件混合搭配第四代產(chǎn)品，以實現(xiàn)價格和性能的最佳組合。

表：UnitedSiC第4代SiC FET與Si超結(jié)和SiC同類競爭器件的比較

目前Qorvo可提供額定電壓為650-1700V的SiC FET產(chǎn)品和二極管，用于傳統(tǒng)的開關模式功率應用，工作頻率為幾十到幾百千赫，功率水平通常大于1kW。這些產(chǎn)品面向主要增長市場，如太陽能、儲能系統(tǒng)、電動汽車動力系統(tǒng)以及用于電信、服務器和工業(yè)應用的高壓電源。

Qorvo的SiC技術(shù)提供了業(yè)界在任何封裝中導通電阻最低的高壓SiC FETs，因此具有更高的電流能力和更低的功耗。此外，Qorvo的SiC FET產(chǎn)品架構(gòu)具有柵極驅(qū)動兼容性，因此為工程師從硅到碳化硅的過渡提供了最簡單的途徑。值得一提的是，Qorvo的SiC技術(shù)能夠在給定電流額定值下實現(xiàn)最小芯片尺寸的SiC FET，從而實現(xiàn)SiC晶圓襯底的最佳利用率（即每個晶圓芯片），這是市場上產(chǎn)能高度受限的產(chǎn)品。

Wi-Fi 7 FEM評估板使產(chǎn)品開發(fā)更靈活

Qorvo在本次展會上展示的Wi-Fi 7 FEM評估板能夠滿足Wi-Fi 7技術(shù)規(guī)格全面升級的需求，包括與射頻前端關聯(lián)的 4096QAM 調(diào)變、320MHz 通道頻寬等特性，簡化射頻元件的設計難度。

Qorvo針對Wi-Fi 7提供了完整的無線前端射頻模組（RF FEM）與濾波器（Filters）解決方案，同時兼顧低功耗與小封裝的優(yōu)勢，使產(chǎn)品開發(fā)擁有更大的空間與彈性。其中寬帶前端模塊（FEM）的業(yè)界首款覆蓋5.1GHz至7.1GHz頻段，不僅能最大限度地提高容量，還能簡化設計，縮短產(chǎn)品上市時間，并將前端電路板空間減少50%。

另外，Qorvo也同時提供Wi-Fi 7對應的濾波器——支持UNII 1-3（5G頻段）的QPQ5500以及支持UNII 5-8（6G頻段）的QPQ5601。

如今，除了傳統(tǒng)的優(yōu)勢產(chǎn)品射頻芯片外，Qorvo已將產(chǎn)品及系統(tǒng)方案逐漸拓展至UWB、matter、SiC器件、MEMS等新領域，下游觸角延伸至汽車、物聯(lián)網(wǎng)、電源等更多新市場。未來，Qorvo還將創(chuàng)新的射頻解決方案、高度差異化的半導體技術(shù)、系統(tǒng)級專業(yè)技術(shù)和全球制造規(guī)模相結(jié)合，堅持多元化的發(fā)展策略，為連接世界，賦能未來而努力。