2023年8月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能頭盔方案。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Synaptics產(chǎn)品的智能頭盔方案的展示板圖

2020年6月1日起，中國公安部交管局正式開展“一盔一帶”安全守護(hù)行動(dòng)，摩托車、電動(dòng)車駕駛?cè)撕统塑嚾吮仨毎凑找?guī)定正確使用頭盔，以增加騎手的安全性。然而，在騎行過程中佩戴頭盔非常不便于接、打電話等行為，因此智能頭盔應(yīng)運(yùn)而生?；诖粟厔?shì)，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片推出智能頭盔方案，該方案可通過智能語音喚醒接通功能，即使在騎行的過程中也不會(huì)影響通話質(zhì)量，適用于快遞員、外賣員或普通電動(dòng)車騎手的工作場(chǎng)景。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Synaptics產(chǎn)品的智能頭盔方案的實(shí)體圖

在硬件方面，本方案采用搭載Qualcomm的QCC3024藍(lán)牙芯片作為主控，采用Synaptics旗下的DBM10L作為算法芯片。QCC3024是一款集成閃存且可編程的雙模藍(lán)牙5.2音頻SoC，基于極低功耗架構(gòu)。這款立體聲輸出芯片，能夠采用Sink工程實(shí)現(xiàn)Stereo TWS功能，并且自帶2-mic Qualcomm® cVc?耳機(jī)降噪和回聲消除技術(shù)降噪，可將通話過程中環(huán)境的靜態(tài)噪聲和動(dòng)態(tài)噪聲進(jìn)行有效的抑制。

DBM10L是一款超低功耗、小尺寸、高性價(jià)比的人工智能（AI）/機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）語音和傳感器處理器。它適用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴等電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備，包括TWS（True Wireless）耳機(jī)、遙控器等智能家居設(shè)備。DBM10L提供AI/ML、語音和傳感器應(yīng)用，支持包括語音觸發(fā)（VT）、語音認(rèn)證（VA）、語音命令（VC）、降噪（NR）、聲學(xué)回聲消除（AEC）、聲音事件檢測(cè)（SED）、接近度和手勢(shì)檢測(cè)、傳感器數(shù)據(jù)處理和均衡器功能。

在軟件方面，本方案分為QCC3024藍(lán)牙模塊設(shè)計(jì)和DSP算法設(shè)計(jì)以及固件移植。其中，在DSP算法中，由于DBM10L芯片需要運(yùn)行自有的算法固件，其固件的啟動(dòng)程序存儲(chǔ)在主控Flash中，因此每當(dāng)設(shè)備開機(jī)時(shí)主控IC會(huì)通過SPI給DBM10L加載一次固件，以激活芯片。

在本方案中，需要以AI和Voice call+AI算法實(shí)現(xiàn)兩種工作場(chǎng)景。當(dāng)不處于Voice模式下，頭盔只需要運(yùn)行AI的算法，否則執(zhí)行Voice call+AI的雙并算法。

圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Synaptics產(chǎn)品的智能頭盔方案的方塊圖

通過AI算法，本方案可根據(jù)用戶的需求實(shí)現(xiàn)一階、二階或者多階喚醒功能，并且允許用戶自己定義語音功能，包括接聽電話、掛斷電話、上一曲、下一曲、音量+、音量-、靜音等操作。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

-QCC3024：

-90-ball 5.5 mm×5.5mm×1.0mm 0.5mm pitch VFBGA；

-藍(lán)牙5.2規(guī)格、DSP最高頻率120MHz；

-一路SPI，支持主或從模式，速率高達(dá)15.4Mbps；

-支持APTX、AAC、SBC codec；

-三核處理器架構(gòu)與低功耗應(yīng)用；

-輸出支持立體聲。

-DBM10L：

-DBM10L包括低功耗DSP處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（NN）處理器、嵌入式存儲(chǔ)器以及用于與系統(tǒng)中其他設(shè)備（如應(yīng)用處理器（AP）、編解碼器、麥克風(fēng)和傳感器）通信的串行和音頻接口。

-DBM10L具有ML功能，使用DSP集團(tuán)的NN處理器Net-Lite：Net-Lite是一個(gè)獨(dú)立的硬件引擎，旨在處理NN推斷。Net-Lite對(duì)效率進(jìn)行優(yōu)化，以確保中小型NN的超低功耗。

-DBM10L支持用于引導(dǎo)和控制的外部主機(jī)接口，速度如下：

-SPI：高達(dá)25Mbps；

-I2C：最高3Mbps；

-UART：高達(dá)6Mbps。

-DBM10L SPI Slave主要用于快速下載DBM10L的內(nèi)部RAM，功能包括：

-主/從功能；

-兩個(gè)256x8Tx/Rx FIFO；

-SPI_CLK頻率：從機(jī)和主機(jī)模式下高達(dá)25MHz；

-SPI模式0和3；

-單幀和塊傳輸。

-DBM10L SPI Master用于控制外部傳感器、編解碼器和從外部串行閃存引導(dǎo)SPI主功能包括：

-主/從功能；

-兩個(gè)32×16Tx/Rx FIFO；

-SPI_CLK頻率：主模式下高達(dá)25MHz；

-可配置的幀長度為3-16位；

-SPI模式0和3；

-單幀和塊傳輸。

方案規(guī)格：

-采用Qualcomm的QCC3024藍(lán)牙芯片與Synaptics芯片，通過SPI接口傳輸，具有高效且穩(wěn)定的傳輸速率。

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關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是全球領(lǐng)先、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*，總部位于臺(tái)北(TSE:3702)，旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供貨商超250家，全球78個(gè)分銷據(jù)點(diǎn)，2022年?duì)I業(yè)額達(dá)259.7億美金。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái)，專注于國際化營運(yùn)規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場(chǎng)，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)桿」為愿景，全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀，連續(xù)22年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國際品牌分銷商獎(jiǎng)」肯定。面臨新制造趨勢(shì)，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)(Data-Driven)企業(yè)，建置在線數(shù)字化平臺(tái)─「大大網(wǎng)」，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對(duì)智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競(jìng)合之生態(tài)系，并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時(shí)代」十六字心法，積極推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。(*市場(chǎng)排名依Gartner 2023年03月公布數(shù)據(jù))