10月11日上午，2023深圳電子元器件及物料采購展覽會(huì)（ES SHOW）在深圳國際會(huì)展中心（寶安）盛大開幕。全球客商因電子而聚、為成而來，共謀產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

中國電子商會(huì)王寧會(huì)長、深圳市商務(wù)局周明武副局長、深圳市工商聯(lián)（總商會(huì)）黨組成員、二級(jí)巡視員侯海、深圳市社會(huì)組織管理局白凌副局長、河北省工業(yè)和信息化廳電子信息工業(yè)處處長、一級(jí)調(diào)研員孫瑞生、深圳市商務(wù)局服務(wù)貿(mào)易處柴正茂副處長、安徽潁上縣人民政府孫文剛副縣長、勵(lì)展博覽集團(tuán)大中華區(qū)黃兆君高級(jí)副總裁、深圳市電子商會(huì)常務(wù)副會(huì)長兼秘書長徐慧英及新加坡、香港、臺(tái)灣、河北、安徽、深圳、東莞等商協(xié)會(huì)代表出席開幕式。

深圳作為作為全球最發(fā)達(dá)的電子信息產(chǎn)業(yè)基地之一，深圳擁有完整的電子產(chǎn)業(yè)鏈體系，AIOT、智能汽車、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的迅速崛起，對(duì)基礎(chǔ)芯片、軟件、供應(yīng)鏈等提出了更多新的需求和挑戰(zhàn)。本次展覽會(huì)以“跨界“芯”智造”為主題，由深圳市電子商會(huì)、勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦，溢輝源展覽（深圳）有限公司承辦。

跨界“芯”+智造，展現(xiàn)汽車、電子等多領(lǐng)域應(yīng)用技術(shù)與方案

作為專注于電子元器件的行業(yè)專業(yè)性展會(huì)，本屆云集了大量半導(dǎo)體/IC、集成電路、汽車電子、功率半導(dǎo)體、分立器件以及封裝封測技術(shù)的品牌企業(yè)，為大家呈現(xiàn)智能汽車、工控自動(dòng)化、汽車、消費(fèi)電子、新能源、照明、交通、家電、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的行業(yè)解決方案。

從芯片到智能汽車、多角度呈現(xiàn)汽車行業(yè)應(yīng)用方案

工業(yè)、能源以及汽車智能化和電動(dòng)化帶來了模擬/數(shù)字芯片、功率半導(dǎo)體增量需求，從傳統(tǒng)車芯片只應(yīng)用到車燈和少量電子系統(tǒng)，到目前新能源車芯片應(yīng)用于 ADAS、智能座艙、等領(lǐng)域，模擬/數(shù)字芯片單車價(jià)值量迅速提升，汽車半導(dǎo)體邁入新時(shí)代。ESSHOW聯(lián)合AWC新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車全產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)，聚集汽車前裝市場，現(xiàn)場包含AUTOSAR、比亞迪、博世、弗迪科技、國軒高科等行業(yè)知名企業(yè)將呈現(xiàn)新能源動(dòng)力系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛及智慧座艙、氫能源動(dòng)力等多角度展示汽車技術(shù)與應(yīng)用方案，助力國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速進(jìn)入新賽道。

從元器件到制程、多層次展示電子制造領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用

實(shí)現(xiàn)行業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)可控，成為未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)與市場應(yīng)用領(lǐng)域不可或缺的重要組成部分。ESSHOW融合NEPCON+ICPF半導(dǎo)體封裝技術(shù)展，展會(huì)現(xiàn)場來自潮洲三環(huán)、風(fēng)華高科、天微電子、合科泰、中微愛芯、凌歐創(chuàng)芯、長晶、科信、美隆、福斯特、時(shí)科、松下、雅馬哈、富士、ASYS、Hanwha、JUKI、DESEN、Kurtz Ersa、Rehm、Omron等3000多家業(yè)內(nèi)知名品牌企業(yè)，展示半導(dǎo)體/IC、主/被動(dòng)器件、SIP技術(shù)、PCBA制程、半導(dǎo)體封測技術(shù)、電子制造技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、點(diǎn)膠及噴涂技術(shù)、測試測量技術(shù)、電子材料等相關(guān)的國內(nèi)外設(shè)備新品及先進(jìn)技術(shù)解決方案。從元器件到制程、多方位呈現(xiàn)電子制造技術(shù)。

深度對(duì)接產(chǎn)業(yè)鏈 ,呈現(xiàn)垂直領(lǐng)域主題展區(qū)

ESSHOW 2023現(xiàn)場增加了產(chǎn)業(yè)鏈垂直領(lǐng)域展區(qū)及論壇：汽車電子展區(qū)及論壇、EMS展區(qū)及論壇、半導(dǎo)體封裝封測展區(qū)及論壇等，力求打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈的資源集合型展會(huì)。

其中，四會(huì)富仕、資電、新鄉(xiāng)美達(dá)高頻、意拉德等企業(yè)展示EMS行業(yè)技術(shù)與方案能力，華天科技、通富微電、安測、科瑞等企業(yè)將展示半導(dǎo)體封裝封測工藝，特色展區(qū)不僅有龍頭企業(yè)坐鎮(zhèn)，同時(shí)，行業(yè)技術(shù)及應(yīng)用會(huì)議也將為大家?guī)懋a(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài)及發(fā)展趨勢(shì)，為大家在下年市場決策提供方向與思路。

發(fā)散思維開拓眼界，把握最新最熱技術(shù)動(dòng)態(tài)

深圳電子元器件及物料采購展覽會(huì)同期舉辦了三十多場高質(zhì)量的研討會(huì)，分別對(duì)化合物半導(dǎo)體、新能源三電、PCBA制程、Mini/Micro LED 、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、封裝封測等市場關(guān)注的熱點(diǎn)主題展開討論，來自深圳大學(xué)微電子研究院、摩爾精英 、芯擎科技、ETAS 易特馳、百度、譽(yù)鴻錦、通富微電子等第三代半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)，智能駕駛、封裝封測等產(chǎn)業(yè)的專家高層輪番登臺(tái)，新穎的論題、高質(zhì)量的演講、專業(yè)的組織吸引著越來越多的展商和觀眾的關(guān)注，成為展會(huì)的另一個(gè)亮點(diǎn)。

精彩不止ESSHOW，四大旗艦展會(huì)為電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)賦能

ESSHOW同期“NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備展展+AWC新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車全產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)+C-TOUCH全觸及顯示系列展+S-Factory智能工廠展”四大應(yīng)用行業(yè)旗艦展會(huì)相聚一堂，形成全產(chǎn)業(yè)鏈、全要素，從芯片到產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)過程中的各個(gè)設(shè)備、工藝、物料環(huán)節(jié)的綜合大展?？偯娣e160000㎡，3000多家企業(yè)參展，參展企業(yè)涵蓋了半導(dǎo)體/IC、集成電路、電子制造設(shè)備與技術(shù)、觸屏顯示技術(shù)、智能工廠技術(shù)、智能汽車前裝及制造技術(shù)、為廣大電子領(lǐng)域企業(yè)發(fā)展啟動(dòng)提供強(qiáng)勁推動(dòng)力，助力把握更多機(jī)遇和發(fā)展方向。