2024年2月7日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布與無線通信技術(shù)和通信芯片提供商新基訊科技有限公司（簡稱“新基訊”）共同推出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器（Modem）解決方案。新基訊基于該方案的芯片已完成流片和芯片驗(yàn)證并投入量產(chǎn)，即將面向全球市場正式上市。

5G RedCap是國際標(biāo)準(zhǔn)化組織3GPP在5G Release 17版本中，面向中高速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景所定義的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，與4G LTE共同構(gòu)建成了完整的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系。

芯原與新基訊已正式達(dá)成戰(zhàn)略合作，芯原將能夠?yàn)榭蛻敉瑫r(shí)提供4G和5G Modem IP解決方案，進(jìn)一步豐富了其無線通信IP產(chǎn)品組合。雙方還將為客戶提供一系列完整的終端系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)，包含射頻收發(fā)器和電源管理套片等關(guān)鍵組件。

新基訊高級(jí)副總裁蘆文波表示：“我們很高興能與芯原通力合作，基于新基訊的云豹Modem和芯原的無線連接技術(shù)，為客戶帶來領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)通信連接解決方案。我們創(chuàng)建了全球首批滿足5G RedCap/ 4G LTE雙模通信制式的商用IP，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)級(jí)芯片驗(yàn)證，可以提供數(shù)據(jù)和語音業(yè)務(wù)支持，能夠滿足RedCap通信模組、普及型低成本5G手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、視頻監(jiān)控、智能電網(wǎng)等應(yīng)用場景的需求。”

“4G和5G技術(shù)作為主流的移動(dòng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，具有很長的生命周期，應(yīng)用場景非常廣闊。新基訊率先推出5G RedCap/ 4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，充分證明了其強(qiáng)大的研發(fā)和產(chǎn)品化能力?！毙驹呒?jí)副總裁，定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“芯原一直致力于低功耗、高性能的物聯(lián)網(wǎng)無線通訊技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化?；谛驹L期的射頻技術(shù)積累和自有的ZSP數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)IP，我們現(xiàn)已擁有了多個(gè)含射頻、基帶IP和軟件協(xié)議棧在內(nèi)的無線通信整體解決方案，結(jié)合22nm FD-SOI工藝在低功耗和射頻性能方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了無線系統(tǒng)一體化設(shè)計(jì)，支持藍(lán)牙、Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)、多模衛(wèi)星導(dǎo)航定位等多種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及應(yīng)用，且已在多款客戶SoC芯片中集成并大規(guī)模量產(chǎn)?！?

關(guān)于新基訊

新基訊科技有限公司始創(chuàng)于2021年4月，專注于4G/5G網(wǎng)絡(luò)的大連接、低功耗、低成本無線通信技術(shù)和未來6G技術(shù)，聚焦于設(shè)計(jì)和研制移動(dòng)通信終端的基帶SoC芯片。作為快速發(fā)展的創(chuàng)新型芯片公司，新基訊在上海、南京、成都和珠海等地設(shè)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)由業(yè)內(nèi)頂級(jí)的芯片設(shè)計(jì)和通信技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)組成，參與了國內(nèi)2G/3G/4G/5G技術(shù)開發(fā)和終端芯片產(chǎn)品研制，積累了20余年產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，擁有數(shù)十億顆移動(dòng)通信芯片的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。關(guān)于新基訊的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問www.innobase.com.cn

關(guān)于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式下，通過基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái)，芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測(cè)試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品，為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商（IDM）、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。我們的業(yè)務(wù)范圍覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、智慧可穿戴、高端應(yīng)用處理器、視頻轉(zhuǎn)碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號(hào)處理器IP、圖像信號(hào)處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設(shè)有7個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，全球共有11個(gè)銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,800人。