2024年3月5日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布推出一款全能型、直接式飛行時(shí)間(dToF)3D LiDAR(光探測(cè)與測(cè)距)模塊，具有優(yōu)秀的2.3k分辨率，同時(shí)還宣布超小型的50萬(wàn)像素間接飛行時(shí)間(iToF)傳感器獲得首張訂單。

意法半導(dǎo)體影像子產(chǎn)品部總經(jīng)理Alexandre Balmefrezol表示：“ToF傳感器可以準(zhǔn)確地測(cè)量場(chǎng)景中傳感器到物體的距離，激勵(lì)開(kāi)發(fā)者在智能設(shè)備、家用電器和工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備上開(kāi)發(fā)出令人期待的創(chuàng)新功能。我們的傳感器出貨量已經(jīng)超過(guò)20億顆，從最簡(jiǎn)單的單區(qū)測(cè)距傳感器，到最新的高分辨率3D間接和直接ToF傳感器，我們將繼續(xù)擴(kuò)大ST獨(dú)有產(chǎn)品的布局。我們的垂直集成供應(yīng)鏈涵蓋從像素和超表面透鏡技術(shù)、設(shè)計(jì)到產(chǎn)品制造，在世界各地?fù)碛辛慨a(chǎn)模塊組裝廠，這些優(yōu)勢(shì)讓我們能夠提供極具創(chuàng)新性、高集成度、高性能的傳感器?！?

今天發(fā)布的VL53L9是一款新推出的直接ToF 3D激光雷達(dá)芯片，分辨率高達(dá)2300個(gè)檢測(cè)區(qū)。這款LiDAR雷達(dá)集成的雙掃描泛光照明在市場(chǎng)上獨(dú)一無(wú)二，可以檢測(cè)小物體和邊緣，并捕獲2D紅外(IR)圖像和3D深度圖信息。這是一款直接可用的低功耗模塊，具有片上dToF處理功能，無(wú)需額外的外部組件或校準(zhǔn)過(guò)程。此外，這款芯片測(cè)距范圍在5厘米到10米之間。

VL53L9的功能特性可提升相機(jī)輔助對(duì)焦性能，支持微距到遠(yuǎn)攝拍照，讓靜態(tài)圖像和每秒60幀視頻拍攝具有激光自動(dòng)對(duì)焦、散焦和電影圖效功能。虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)系統(tǒng)利用準(zhǔn)確的深度圖和2D圖可以提高3D重構(gòu)的準(zhǔn)確度，提高沉浸式游戲的身臨其境感和虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)，例如，虛擬訪問(wèn)或3D化身。此外，近距和遠(yuǎn)距檢測(cè)小物體邊緣的能力，讓這款傳感器適用于虛擬現(xiàn)實(shí)或SLAM（同時(shí)定位繪圖）等應(yīng)用。

意法半導(dǎo)體還公布了VD55H1 ToF傳感器的消息，該產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，并與中國(guó)的移動(dòng)機(jī)器人深度視覺(jué)系統(tǒng)專業(yè)開(kāi)發(fā)公司藍(lán)芯科技簽訂了首份供貨合同。藍(lán)芯科技的子公司邁爾微視(MRDVS)選用VD55H1提高3D攝像頭的深度感知準(zhǔn)確度。這款高性能、小尺寸攝像頭內(nèi)置意法半導(dǎo)體傳感器，整合3D視覺(jué)能力和邊緣人工智能，為移動(dòng)機(jī)器人提供智能避障和高精度對(duì)接功能。

除機(jī)器視覺(jué)外，VD55H1還非常適用于3D網(wǎng)絡(luò)攝像頭、PC機(jī)和VR頭戴眼鏡3D重建，以及智能家居和建筑中的人員計(jì)數(shù)和活動(dòng)檢測(cè)。這款傳感器在一個(gè)微型芯片上集成了672 x 804個(gè)感知像素，可以通過(guò)測(cè)量傳感器到50多萬(wàn)個(gè)點(diǎn)的距離來(lái)準(zhǔn)確地繪制三維表面。意法半導(dǎo)體背照疊裝晶圓制造工藝可以讓傳感器取得很高的分辨率，芯片尺寸和功耗比市場(chǎng)上同類iToF傳感器更小，讓這款傳感器非常適合為網(wǎng)絡(luò)攝像頭和虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用構(gòu)建3D內(nèi)容，包括虛擬化身、手部建模和游戲。

VL53L9的首批樣片已經(jīng)下線，主要客戶可以申請(qǐng)樣片，計(jì)劃2025年初開(kāi)始量產(chǎn)。VD55H1現(xiàn)已量產(chǎn)。

詢價(jià)和申請(qǐng)樣片，請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)匾夥ò雽?dǎo)體銷售辦事處。

意法半導(dǎo)體已于巴塞羅那2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)7A61展位上展示一系列ToF傳感器，其中包括VL53L9，并詳細(xì)介紹其技術(shù)。

技術(shù)說(shuō)明

飛行時(shí)間(ToF)傳感器使用兩個(gè)點(diǎn)之間的光子飛行時(shí)間來(lái)計(jì)算這些點(diǎn)之間的距離。

3D ToF深度傳感器計(jì)算視場(chǎng)中多個(gè)物體到傳感器的距離，并利用測(cè)距信息繪制深度圖。通過(guò)泛光照明，3D傳感器還能夠拍攝紅外2D圖像，改進(jìn)后期處理中的3D重構(gòu)，豐富用戶的視覺(jué)體驗(yàn)。3D ToF傳感器可以為機(jī)器人導(dǎo)航和防撞繪制場(chǎng)景地圖，為智能建筑應(yīng)用檢測(cè)和定位物體或人，例如，房間占用分析和緊急援助。3D ToF渲染配合彩色圖像傳感器輸出，可以創(chuàng)造真正身臨其境的虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。

VD55H1是間接飛行時(shí)間(dToF)傳感器，通過(guò)測(cè)量發(fā)射信號(hào)和接收的反射信號(hào)之間的相移，來(lái)計(jì)算表面上的點(diǎn)到傳感器的距離的，而VL53L9是直接飛行時(shí)間(dToF)傳感器，用信號(hào)從發(fā)射、反射到接收所用時(shí)間，來(lái)計(jì)算這些點(diǎn)之間的距離。間接飛行時(shí)間(dToF)傳感器技術(shù)與直接飛行時(shí)間(dToF)傳感技術(shù)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。意法半導(dǎo)體擁有各種不同的先進(jìn)技術(shù)，能夠設(shè)計(jì)高分辨率的直接和間接ToF傳感器，并根據(jù)應(yīng)用要求提供優(yōu)化的解決方案。

關(guān)于意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體擁有5萬(wàn)名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，意法半導(dǎo)體與二十多萬(wàn)家客戶、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇，滿足世界對(duì)可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設(shè)備應(yīng)用更廣泛。意法半導(dǎo)體承諾將于2027年實(shí)現(xiàn)碳中和(在范圍1和2內(nèi)完全實(shí)現(xiàn)碳中和，在范圍3內(nèi)部分實(shí)現(xiàn)碳中和)。詳情請(qǐng)瀏覽意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站：www.st.com。