中國上?！?024年3月20日——萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商今日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，最新版本具有低功耗和靈活的橋接能力，支持集成式5G小基站。通過此次更新，萊迪思推出了面向室外集成無線應(yīng)用的全新5G數(shù)據(jù)鏈路參考設(shè)計(jì)，幫助客戶推進(jìn)其面向智能工廠、智慧城市、智能汽車等領(lǐng)域的下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施。

萊迪思半導(dǎo)體市場營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：“5G小型蜂窩市場需求不斷增長，推動了對可編程、低功耗和低延遲解決方案的需求。萊迪思最新的ORAN解決方案集合集成了重要的新特性和功能，可幫助電信客戶加快創(chuàng)建和部署安全、高能效和性能優(yōu)化的5G小基站解決方案，這些解決方案還可以輕松適應(yīng)不斷發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)要求。”

萊迪思ORAN解決方案集合旨在加速安全、適應(yīng)性強(qiáng)的開放式無線接入網(wǎng)絡(luò)（ORAN）系統(tǒng)和應(yīng)用的部署。最新的萊迪思ORAN解決方案集合（版本1.2）增加了以下特性和功能：

PCIe® Gen3 x4到JESD204B x4接口橋接

4T4R在中功率RF（射頻）放大器上支持100 MHz IBW（瞬時帶寬）/OBW（占用帶寬）

適用于室外集成無線應(yīng)用的全新5G數(shù)據(jù)鏈路參考設(shè)計(jì)，符合O-RAN Option 0 split

觀看2024年巴塞羅那世界移動大會的現(xiàn)場演示

2024年2月26日至29日，在巴塞羅那舉行的世界移動通信大會，萊迪思將與合作伙伴一起展示最新的萊迪思ORAN解決方案集合，該產(chǎn)品支持5G小基站、ORAN設(shè)計(jì)、安全和時序解決方案、后量子加密和硬件安全功能。歡迎蒞臨萊迪思位于Fira Gran Via 3號展廳#3O40MR展位，體驗(yàn)和發(fā)現(xiàn)創(chuàng)新的低功耗FPGA解決方案。

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萊迪思ORAN解決方案集合

關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體

上海萊迪思半導(dǎo)體有限公司是全球低功耗FPGA的領(lǐng)先供應(yīng)商，我們?yōu)椴粩嘣鲩L的通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)市場客戶提供從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的各類解決方案。上海萊迪思自1993年設(shè)立上海研發(fā)中心至今已擁有成熟的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在上海、深圳、北京、西安和成都設(shè)有銷售和技術(shù)支持辦公室，我們的分銷商遍及30多個省市，為我們的客戶提供最可靠、專業(yè)的服務(wù)。我們的技術(shù)、長期的合作伙伴關(guān)系以及世界一流的技術(shù)支持，使我們的客戶能夠快速、輕松地開啟創(chuàng)新之旅，創(chuàng)造一個智能、安全和互連的世界。

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