2024 年 6 月 17 日，中國——意法半導(dǎo)體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺可以幫助開發(fā)者加快部署先進(jìn)電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標(biāo)準(zhǔn) EAL 6+ 認(rèn)證，包括安全操作系統(tǒng) STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。

STeID JC Open OS平臺兼容 Java Card? 3.0.5 卡應(yīng)用開發(fā)框架和 Global Platform® 2.3.1 安全及卡管理架構(gòu)。該開放平臺操作系統(tǒng)提供運(yùn)行符合國際民航組織 ICAO 9303 標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)讀旅行證件(eMRTD)等重要應(yīng)用程序所需的全部功能，還支持電子駕照標(biāo)準(zhǔn) ISO 18013 和eIDAS QSCD合格數(shù)字簽名生成設(shè)備技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。它將支持Match-on-Card技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)安全的離線生物特征驗(yàn)證。

STeID Java Card智能卡平臺支持近場通信 (NFC) 規(guī)范，從而為在移動設(shè)備上創(chuàng)建數(shù)字身份提供了一個(gè)安全框架。該平臺與意法半導(dǎo)體 ST31 微控制器等安全芯片配合使用，這些安全芯片基于雙核 Arm® SecurCore® SC000? 內(nèi)核，并具有額外的硬件安全功能。這些低功耗設(shè)備包含非易失性存儲器，支持非接觸式通信、射頻能量回收和生物識別，具有智能卡行業(yè)級芯片模塊和晶圓級芯片封裝。

ST eID Java Card產(chǎn)品將于2024年6月底在www.st.com上開售。

詳情訪問 https://www.st.com/steid

關(guān)于意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體擁有5萬名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，意法半導(dǎo)體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設(shè)備應(yīng)用更廣泛。意法半導(dǎo)體承諾將于2027年實(shí)現(xiàn)碳中和(在范圍1和2內(nèi)完全實(shí)現(xiàn)碳中和，在范圍3內(nèi)部分實(shí)現(xiàn)碳中和)。詳情請瀏覽意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站：www.st.com.cn。