萬物互聯(lián)的時代，通信數(shù)據(jù)流量以及數(shù)據(jù)存儲需求正在以難以置信的速度增長，持續(xù)迭代的數(shù)據(jù)中心需要更高速的連接以及更強大的電源支持，能支持這種具有前瞻性設計需求的連接器產(chǎn)品至關重要。

TE Connectivity（以下簡稱“TE”）備受認可的電源連接器與電纜組件產(chǎn)品系列——MULTI-BEAM 擁有豐富的產(chǎn)品組合，可以適配不同解決方案，為各種應用場景提供可靠穩(wěn)定的電力傳輸。

MULTI-BEAM 全組合產(chǎn)品

或許您在過往應用中有接觸過這個組合中的某款產(chǎn)品，今天不妨來來認識下 MULTI-BEAM 全組合“成員”，為您的需求鎖定“最佳拍檔”！

MULTI-BEAM 高密度電源連接器

MULTI-BEAM HD 連接器是一款支持下一代應用的連接器。它采用更緊湊的設計，每個電源端子的電流高達 135A，同時具有高密度電源和信號特性，可節(jié)省空間。這種可擴展的模塊化設計還支持更靈活的配置和 PCB 布局。

主要特性

高電流密度，每線性英寸電流高達 390A

采用 TE 創(chuàng)新的電源端子設計，提高了可靠性和操作性

三級端子排序：接地端子、電源/信號端子、PIN 啟用端子

靈活的模塊化配置可提供多種 PCB 設計選項

應用領域

數(shù)據(jù)中心

電信

工業(yè)自動化設備

電力系統(tǒng)

MULTI-BEAM XLE 電源連接器

MULTI-BEAM XLE 連接器采用三束端子，與原始的單束或四束矩形電源連接器設計相比，采用了更厚（更高）的導電材料。三束設計允許配接連接器之間存在更大的角度偏差，且配接力更低。

此外，MULTI-BEAM XLE 連接器采用更薄的外殼設計，整體上減少了 PCB 上的空間占用，并提供了小功率端子版本，這也是業(yè)界公認的通用電源模塊（UPM）端子。

主要特性

兩種熱插拔電源端子可供選擇：80A 大功率端子 和 20A 小功率端子

插拔力比原來的 MULTI-BEAM XL 連接器低 40% 以上

在 PCB 空間總體不變的情況下，電流增加 40% 以上

低磨損端子設計符合 Telcordia 環(huán)境暴露要求

新設計允許更大的角度偏差

應用領域

模塊化熱插拔電源

1U / 2U 服務器

高端計算機和電信設備

配電電路板

配電電纜組件

MULTI-BEAM PLUS 電源連接器

MULTI-BEAM PLUS 電源連接器滿足了市場對更大功率和更高性能的需求。它有四個相鄰的電源端子，每個端子可承載高達 100A 電流。這種更高功率和更高信號密度的設計可節(jié)省空間并降低功耗。

主要特性

每個端子可承載高達 100A 電流（每四個引腳）

更高功率和更高信號密度的設計可節(jié)省空間并降低功耗

靈活的可擴展設計

應用領域

數(shù)據(jù)中心

電信

工業(yè)自動化

電力系統(tǒng)

應用

數(shù)據(jù)中心

電信

工業(yè)自動化設備

電力系統(tǒng)

MULTI-BEAM LITE 連接器

MULTI-BEAM Lite 電源連接器具有出色的功率密度，提供多種電流選擇。MULTI-BEAM Lite 體積小、外形低矮，適合 1U 電源或配電系統(tǒng)，不僅滿足下一代環(huán)境要求，且設計靈活性高。

主要特性

外形尺寸更小，使氣流能夠更好地流向 PCB 上的其他部件，同時節(jié)省寶貴的 PCB 空間

彎式接頭、彎式插座和直式插座提供共面和背板應用，提升設計靈活性

大功率應用中，每個端子的電流高達 75A；小功率應用中，每個端子的電流高達 45A；信號端子提供出色的功率密度和電壓及信號要求，滿足關鍵的功率規(guī)格和各種應用的要求

設計靈活可擴展，能夠節(jié)省模具成本

應用領域

服務器

機架

存儲解決方案

開關

TE MULTI-BEAM 電源連接器與電纜組件產(chǎn)品組合提供廣泛的電力傳輸解決方案，具有卓越的電氣和機械性能，可擴展的模塊化設計還能夠支持更靈活的配置和 PCB 布局，可針對您所面臨的電氣基礎設施挑戰(zhàn)提供解決方案，旨在滿足當前和未來的行業(yè)標準。

作為TE Connectivity泰科電子的授權分銷商，Heilind可為市場提供相關產(chǎn)品服務與支持，此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應來覆蓋所有市場。

關于赫聯(lián)電子

About Heilind Electronics：

Heilind Electronics (赫聯(lián)電子) 創(chuàng)立于 1974 年，全球總部位于美國波士頓，已在中國、新加坡、美國、巴西、加拿大和墨西哥設立了超過 40 處分部。赫聯(lián)為電子行業(yè)各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋 25 個不同元器件類別，并特別專注于互連器件、機電產(chǎn)品、緊固件與五金件、傳感器產(chǎn)品等。

Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識廣博的技術支持和無與倫比的客戶服務為運營理念。2012年12月，赫聯(lián)電子正式啟動其亞太業(yè)務。赫聯(lián)亞太的總部位于中國香港，除設有銷售部外，還設置了區(qū)域配送中心和增值服務中心；迄今，赫聯(lián)亞太已在中國香港、上海、天津、西安、青島、武漢、蘇州、杭州、深圳、東莞、成都、廈門、臺北、新加坡、馬來西亞、印度、泰國、菲律賓、越南、韓國等地開設24處分部和5處倉庫(香港、新加坡、馬尼拉、蘇州和臺北)，致力于將分銷的核心價值帶回業(yè)界。更多信息，請訪問:

www.heilind.com ;

www.heilindasia.com；

微信、領英及推特。