
全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo® 攜“消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)和汽車”三大主題,于 7月 8 日參加 2024 慕尼黑上海電子展,通過一系列前沿技術(shù)和解決方案,在呈現(xiàn)多元化創(chuàng)“芯”成果的同時(shí),展示了公司在連接和電源技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。
在展會期間,Qorvo 將全程安排資深工程師介紹移動設(shè)備射頻前端、Wi-Fi 7、UWB、Matter、Sensor Fusion、電源管理以及碳化硅解決方案的優(yōu)勢與特點(diǎn),講解這些創(chuàng)新產(chǎn)品如何在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)揮關(guān)鍵作用。歡迎大家前往上海新國際博覽中心 E4 館 4500 展臺,與 Qorvo 專家現(xiàn)場交流。
消費(fèi)體驗(yàn)升級:全面提升移動設(shè)備智能化水平
在日新月異的消費(fèi)電子市場中,技術(shù)的革新不僅推動產(chǎn)品的進(jìn)化,更引領(lǐng)消費(fèi)者生活方式的變革。Qorvo 在移動產(chǎn)品和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用領(lǐng)域建立了深厚的射頻領(lǐng)導(dǎo)地位,擁有完整豐富的產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)智能消費(fèi)電子的創(chuàng)新設(shè)計(jì),從高度集成的射頻前端到最新的 Wi-Fi 7 標(biāo)準(zhǔn),再到時(shí)髦的 Sensor Fusion 和高效的 PMIC,Qorvo 正以其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,助力智能便攜設(shè)備邁上新臺階。
手機(jī)作為與人類最密切的智能終端應(yīng)用之一,其輕薄化和高性能需求日益顯著。Qorvo 展出多款應(yīng)用于手機(jī)的高度集成射頻前端模塊,其通過集成功率放大器、濾波器、開關(guān)、低噪聲放大器和雙工器等功能,支持多頻段通信,以增強(qiáng)設(shè)備在不同網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的收發(fā)能力,并有助于減小設(shè)備尺寸。Qorvo 的 PAMiD 模塊在設(shè)計(jì)初期就已充分考慮性能的優(yōu)化、兼容以及互擾等一系列問題,幫助客戶提升電池使用時(shí)間并避免電磁干擾帶來的煩惱。相比傳統(tǒng)的分立方案,Qorvo 的高集成 PAMiD 模塊可幫助客戶有效控制研發(fā)成本并縮減開發(fā)周期,廣泛支持 2G/3G/4G/5G 多模調(diào)制解調(diào)器、手機(jī)、數(shù)據(jù)卡或可穿戴設(shè)備,也能應(yīng)用在高性能通信系統(tǒng)中。
在無線連接方面,Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和濾波器解決方案,融合低功耗和緊湊封裝的優(yōu)點(diǎn),顯著擴(kuò)展產(chǎn)品開發(fā)的可能性和靈活性。同時(shí),Qorvo 在 Wi-Fi 7 路由器中應(yīng)用的技術(shù)和產(chǎn)品可為云游戲、AR/VR、高清視頻流、智能家居等場景提供流暢、高效的連接體驗(yàn)。
7 月 9 日 14:00-14:30,Qorvo 連接事業(yè)部高級市場經(jīng)理 Jeff Lin(林健富)將在慕尼黑上海電子展的國際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇上,帶來以《Wi-Fi 7 時(shí)代的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》為主題的演講,敬請期待!
在人機(jī)交互應(yīng)用上,Qorvo 可為用戶帶來創(chuàng)新的觸控體驗(yàn),無論是在工業(yè),可穿戴設(shè)備或消費(fèi)電子,其 Sensor Fusion 方案集成 MEMS 傳感器、ASIC 芯片、機(jī)電一體化結(jié)構(gòu)、軟件,顛覆傳統(tǒng)物理按鍵的操作模式,具有卓越的防水防塵、抗油污和 3D 觸控特性,可在任意環(huán)境中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)觸摸輸入,助力智能手機(jī)固態(tài)按鍵、以及以可穿戴和電動牙刷為代表的個(gè)人便攜設(shè)備實(shí)現(xiàn)一體化、無間隙的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。該方案已成功在多款筆記本電腦上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),全面提升觸控板的操作體驗(yàn)。此外,防水防塵的特性特別適合電動工具、割草機(jī)等園林工具實(shí)現(xiàn)無間隙的外觀設(shè)計(jì)。
Qorvo 用于 BLDC 的電機(jī)控制器在硬件層面無縫集成了三相柵極驅(qū)動器、電源管理、模擬前端和相關(guān)電路等必要組件,單芯片緊湊型封裝可有效減少 PCB 尺寸并降低物料成本,提供完整的智能電機(jī)控制解決方案。面向高強(qiáng)度耐用型設(shè)備的全新 PAC 系列集成了多重安全功能,包括剎車控制、驅(qū)動禁用、逐周期電流調(diào)節(jié)、VDS 檢測、增強(qiáng)型柵極驅(qū)動、采樣和保持濾波,以及可配置 AFE 看門狗定時(shí)器,確保系統(tǒng)可靠性,更好的滿足 Class B 級功能安全保護(hù)需求。
聲明:本內(nèi)容為作者獨(dú)立觀點(diǎn),不代表電源網(wǎng)。本網(wǎng)站原創(chuàng)內(nèi)容,如需轉(zhuǎn)載,請注明出處;本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載的內(nèi)容(文章、圖片、視頻)等資料版權(quán)歸原作者所有。如我們采用了您不宜公開的文章或圖片,未能及時(shí)和您確認(rèn),避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,請電郵聯(lián)系我們,以便迅速采取適當(dāng)處理措施;歡迎投稿,郵箱∶editor@netbroad.com。
貿(mào)澤與Qorvo聯(lián)手發(fā)布全新電子書 探討基礎(chǔ)電機(jī)控制設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與解決方案 | 25-07-14 15:24 |
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