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國(guó)內(nèi)首發(fā)!集成AMD新一代超大自適應(yīng)SoC,合見工軟創(chuàng)新商用級(jí)單系統(tǒng)先進(jìn)原型驗(yàn)證平臺(tái)

2024-09-24 17:46 來源:合見工軟 編輯:電源網(wǎng)

2024年9月24日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“合見工軟”)宣布推出全新一代商用級(jí)、單系統(tǒng)先進(jìn)原型驗(yàn)證平臺(tái)PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping(簡(jiǎn)稱“PD-AS”),搭載AMD新一代超大自適應(yīng)SoC——AMD Versal? Premium VP1902 Adaptive SoC,采用先進(jìn)工藝,整體設(shè)備性能提升兩倍以上,并配套靈活便捷的操作界面、豐富多種的接口方案,可覆蓋更大規(guī)模的芯片驗(yàn)證場(chǎng)景,將廣泛應(yīng)用于5G-WIFI通訊、智算、AIoT、智能汽車、RF-導(dǎo)航、RSIC-V IP、VR/AR等行業(yè)領(lǐng)域。

FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)能夠?qū)崿F(xiàn)更快的軟件運(yùn)行速度,大幅縮短軟件運(yùn)行時(shí)間和驗(yàn)證迭代周期,同時(shí)也使得軟硬件協(xié)同數(shù)字孿生設(shè)計(jì)開發(fā)成為可能,助力加速芯片上市。隨著用戶設(shè)計(jì)的復(fù)雜度、靈活度等需求的挑戰(zhàn)不斷涌現(xiàn),芯片驗(yàn)證亟需更大規(guī)模且兼具靈活性、易用性及更高性能的單系統(tǒng)原型驗(yàn)證平臺(tái)。

合見工軟全新一代PD-AS原型驗(yàn)證平臺(tái),采用AMD Versal? Premium VP1902 Adaptive SoC作為原型驗(yàn)證的基礎(chǔ)硬件平臺(tái),可用于SoC、IP等芯片驗(yàn)證領(lǐng)域,適配各種驗(yàn)證場(chǎng)景需求,縮減測(cè)試進(jìn)程,加快芯片面市,平臺(tái)具備三大優(yōu)勢(shì):

更大容量:擁有18.5M邏輯單元,等效邏輯門數(shù)約1億門,比起上一代產(chǎn)品擴(kuò)大了兩倍以上

更快速度:搭載高速serdes,擁有64lane GTYP 和16lane GTM,GTYP的傳輸速度可達(dá)到32Gb/s,GTM的傳輸速度更可高達(dá)56Gb/s

?更豐富的接口擴(kuò)展方案:集成2000+個(gè)XPIO,同時(shí)提供板載大容量DDR4存儲(chǔ),配套大量的接口擴(kuò)展方案,高速接口(PCIE,100G Ethernet等),視頻接口(MIPI,DP,HDMI等),覆蓋了盡可能多的應(yīng)用場(chǎng)景

全新一代單系統(tǒng)先進(jìn)原型驗(yàn)證平臺(tái)PD-AS的推出,是基于合見工軟自研和并購(gòu)的技術(shù)基礎(chǔ)與研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功結(jié)合。合見工軟于2021年11月完成了對(duì)上海新致華桑電子有限公司的收購(gòu),并購(gòu)以來,已成功整合驗(yàn)證硬件EDA研發(fā)團(tuán)隊(duì),并大幅推動(dòng)了原有產(chǎn)品技術(shù)的升級(jí)迭代。華桑電子的核心技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)20年來專注于原型驗(yàn)證硬件產(chǎn)品的研發(fā),已發(fā)布了PD-VU19P-LSI SOLO、PD-VU13P-LSI SOLO、PD-VU9P-LSI SOLO、PD-VU440-LSI SOLO等多款單系統(tǒng)、桌面級(jí)原型驗(yàn)證平臺(tái),并包括專用的管理配置軟件、豐富的擴(kuò)展子卡,產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、醫(yī)療、廣播、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)領(lǐng)域,并幫助上百家客戶成功完成芯片原型驗(yàn)證。

產(chǎn)品特性:

擁有18.5M邏輯單元,內(nèi)部DSP資源達(dá)到了6400+個(gè),輕松滿足各類計(jì)算的需求

64 lane路GTYP(32Gbps)16 Lane GTM(56Gbps)高速信號(hào)分布于HGCP連接器與QSFP28模塊Cage

板載64GB DDR4存儲(chǔ),支持ECC,支持多通道,多控制器

內(nèi)嵌 dual-core ARM Cortex-A72及Dual-core ARM Cortex-R5F處理單元,擁有片上256KB 的on-chip memory,為需要軟硬聯(lián)合調(diào)試的場(chǎng)景,提供了更加便捷高效的方式

配套電腦上位機(jī)成熟友好的控制軟件,集監(jiān)控、配置、下載、調(diào)試于一體,利用直觀便捷的操作界面,大幅增強(qiáng)用戶使用靈活性和易用性

多種驗(yàn)證接口,包含PCIE Gen5 Endpoint & Root Complex,1G-100G Ethernet,支持pin header、UART、I2C、I3C、SPI、Nor Flash、JTAG等通用外設(shè)接口

客戶評(píng)價(jià):

賽昉科技董事長(zhǎng)兼CEO徐滔表示:

“在開發(fā)和驗(yàn)證過程中,效率至關(guān)重要。賽昉科技通過先進(jìn)的設(shè)計(jì)環(huán)境,能夠快速定制符合客戶需求的CPU,而驗(yàn)證和軟件驗(yàn)證是確保質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)??蛻魧?duì)高質(zhì)量產(chǎn)品的期望,促使我們對(duì)所有RISC-V IP進(jìn)行全面的驗(yàn)證工作,包括功能驗(yàn)證、回歸測(cè)試以及整個(gè)軟件棧的驗(yàn)證。為此,我們借助合見工軟單系統(tǒng)先進(jìn)原型驗(yàn)證平臺(tái)PD-AS系列1902平臺(tái)和全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UVHS開展這些任務(wù)。前者用于單核和雙核的開發(fā),后者則適用于規(guī)模更大的四核以上系統(tǒng)。通過這些平臺(tái),賽昉每天能夠執(zhí)行數(shù)萬億次周期,大大提升了開發(fā)過程中的驗(yàn)證效率和問題識(shí)別速度。

隨著產(chǎn)品復(fù)雜度和規(guī)模的不斷提升,合見工軟超大容量硬件仿真加速驗(yàn)證平臺(tái)UVHP將持續(xù)支持賽昉未來的項(xiàng)目開發(fā)。UVHP卓越的性能和RTL調(diào)試能力,將幫助賽昉在更復(fù)雜的設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)快速驗(yàn)證和調(diào)試,加速?gòu)?fù)雜RISC-V核心的開發(fā)流程。”

合見工軟公司副總裁吳曉忠表示:“高效、高速、靈活、豐富是單系統(tǒng)原型驗(yàn)證平臺(tái)秉承的宗旨。從早先的華桑電子,到現(xiàn)在的合見工軟,從早先的PD-Solo,到現(xiàn)在的PD-AS,單系統(tǒng)原型驗(yàn)證產(chǎn)品一直致力于應(yīng)對(duì)用戶的各種要求和挑戰(zhàn),堅(jiān)定地提升運(yùn)行的性能,縮短驗(yàn)證的迭代周期,豐富各種芯片的驗(yàn)證場(chǎng)景。在通信,廣播,智算,智駕等各種行業(yè)領(lǐng)域中,為各類用戶帶來了真實(shí)的附加值,為縮短測(cè)試周期,加快芯片面市的進(jìn)程,添磚加瓦?!?

商用級(jí)單系統(tǒng)先進(jìn)原型驗(yàn)證平臺(tái)PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping是合見工軟更廣泛的數(shù)字EDA產(chǎn)品組合的重要產(chǎn)品之一,填補(bǔ)了單系統(tǒng)、億門級(jí)原型驗(yàn)證產(chǎn)品的空白,結(jié)合硬件仿真、虛擬原型、數(shù)字仿真器、驗(yàn)證管理等產(chǎn)品,已全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證全流程的全場(chǎng)景需求,并大幅提升性能。目前合見工軟驗(yàn)證產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)了在HPC、AI加速卡、GPU、ADAS等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署應(yīng)用,在數(shù)字芯片EDA工具的高端市場(chǎng)上,全面展示了合見工軟公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

欲了解更多詳情或購(gòu)買相關(guān)產(chǎn)品,歡迎垂詢sales@univista-isg.com。

更多信息,請(qǐng)?jiān)L問:https://www.univista-isg.com/site/product_detail/359

關(guān)于合見工軟

上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“合見工軟”)作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商,以EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化,Electronic Design Automation)領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较?,致力于幫助半?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問題,并成為他們值得信賴的合作伙伴。

了解更多詳情,請(qǐng)?jiān)L問www.univista-isg.com。

標(biāo)簽: AMD SoC 合見工軟

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