2024年12月23日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了與高通技術(shù)公司(Qualcomm) 戰(zhàn)略合作的首款產(chǎn)品，新產(chǎn)品可以簡(jiǎn)化下一代工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線解決方案開發(fā)過(guò)程。此項(xiàng)合作的初期目標(biāo)是依托意法半導(dǎo)體的強(qiáng)大的STM32生態(tài)系統(tǒng)，借助高通技術(shù)公司領(lǐng)先的無(wú)線連接解決方案，為消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)推出無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)模塊。

第一款模塊ST67W611M1包含一個(gè) Qualcomm® QCC743 多協(xié)議連接系統(tǒng)芯片 (SoC)，預(yù)裝了 Wi-Fi6、Bluetooth 5.3 qualified和Thread combo協(xié)議，可以與任何 一款STM32微控制器 (MCU) 或微處理器 (MPU)輕松集成。該模塊將支持Wi-Fi上的Matter協(xié)議，可以實(shí)現(xiàn)面向未來(lái)的無(wú)線連接，讓STM32產(chǎn)品組合能夠順利進(jìn)入Matter生態(tài)系統(tǒng)。為了方便系統(tǒng)集成，該模塊還包含4MB的代碼和數(shù)據(jù)閃存，以及一個(gè)40MHz晶振。此外，模塊還配有一個(gè)集成的PCB天線或微型 RF (uFL) 外部天線連接器。

意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字 IC 和射頻產(chǎn)品部 (MDRF) 總裁 Remi El-Ouazzane 表示：“我們的合作為使用STM32 系列設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)的廣大開發(fā)者帶來(lái)了多重優(yōu)勢(shì)?，F(xiàn)在，產(chǎn)品開發(fā)者可以輕松獲得高通的極具影響力和使用廣泛的無(wú)線連接技術(shù)和STM32開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)強(qiáng)大的軟件、工具和功能，以及加快項(xiàng)目進(jìn)度的優(yōu)勢(shì)?！?

高通技術(shù)公司連接、寬帶和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Rahul Patel表示：“我們的使命才剛剛開始，我們預(yù)計(jì)這一合作將會(huì)產(chǎn)生更多的成果，為新的先進(jìn)的邊緣處理應(yīng)用賦能，我們期待與意法半導(dǎo)體繼續(xù)合作，通過(guò) Wi-Fi、藍(lán)牙、AI、5G等技術(shù)為用戶帶來(lái)更多無(wú)與倫比的連接體驗(yàn)?！?

模塊內(nèi)置高級(jí)硬件安全功能，包括硬件加密加速器以及安全啟動(dòng)和安全調(diào)試等服務(wù)，達(dá)到 PSA 認(rèn)證的 1 級(jí)保護(hù)。該模塊是一個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品，根據(jù)強(qiáng)制性規(guī)范進(jìn)行了預(yù)認(rèn)證，沒有要求開發(fā)者必須具備射頻設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)。該模塊在32 引腳LGA 封裝內(nèi)集成了許多功能，可直接安裝在電路板上，可以使用簡(jiǎn)單的低成本的兩層 PCB電路板。

ST67W611M1依托STM32生態(tài)系統(tǒng)。該生態(tài)系統(tǒng)包含4,000多款產(chǎn)品、強(qiáng)大的 STM32Cube工具和軟件，以及促進(jìn)邊緣人工智能開發(fā)的軟硬件，其中包括最近推出的 STM32N6 MCU和ST Edge AI Suite軟件。STM32N6 MCU集成了意法半導(dǎo)體自研的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器Neural-ART Accelerator；ST Edge AI Suite提供AI Model Zoo模塊庫(kù)以及STM32Cube.AI和NanoEdge AI優(yōu)化工具。

這些模塊的設(shè)計(jì)意圖是與任何STM32微控制器或STM32微處理器快速集成，為客戶提供靈活、廣泛的性能、價(jià)格和功耗選擇?，F(xiàn)有微控制器產(chǎn)品系列齊全，低中高端應(yīng)用市場(chǎng)全覆蓋，有搭載Arm® Cortex®-M0+內(nèi)核的成本和功耗敏感的產(chǎn)品，還有基于高性能內(nèi)核的微控制器，例如，搭載Cortex-M4和Cortex-A7的STM32MP1/2 MPU。

ST67W611M1樣片現(xiàn)已上市，2025年第一季度開始為OEM供貨，大眾市場(chǎng)供貨時(shí)間為2025年第二季度。若要申請(qǐng)樣品和詢價(jià)，請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)氐囊夥ò雽?dǎo)體銷售辦事處。

產(chǎn)品詳情訪問(wèn) www.st.com/st67w。

還可以查閱10月的新聞稿: STMicroelectronics and Qualcomm enter strategic collaboration in wireless IoT

STM32 是意法半導(dǎo)體國(guó)際有限公司( STMicroelectronics International NV )或其關(guān)聯(lián)公司在歐盟和/或其他地方的注冊(cè)和/或未注冊(cè)商標(biāo)。具體而言，STM32 已在美國(guó)專利商標(biāo)局注冊(cè)。

本新聞稿中提及的高通和驍龍產(chǎn)品由高通技術(shù)有限公司和/或其子公司提供。高通和驍龍是高通有限公司的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。

關(guān)于意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體擁有5萬(wàn)名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)，意法半導(dǎo)體與二十多萬(wàn)家客戶、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇，滿足世界對(duì)可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設(shè)備應(yīng)用更廣泛。意法半導(dǎo)體承諾將于2027年實(shí)現(xiàn)碳中和 (在范圍1和2內(nèi)完全實(shí)現(xiàn)碳中和，在范圍3內(nèi)部分實(shí)現(xiàn)碳中和)。詳情請(qǐng)瀏覽意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站：www.st.com.cn。