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應(yīng)用分類

ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊,將實(shí)現(xiàn)車載充電器小型化!

2025-04-24 17:31 來源:ROHM 編輯:電源網(wǎng)

中國上海,2025年4月24日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV(電動(dòng)汽車)車載充電器(以下簡稱“OBC”)的PFC*1和LLC*2轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機(jī)型(BSTxxx1P4K01)和1200V耐壓的7款機(jī)型(BSTxxx2P4K01)。通過將各種大功率應(yīng)用的電路中所需的基本電路集成到小型模塊封裝中,可有效減少客戶的設(shè)計(jì)時(shí)間,而且有助于實(shí)現(xiàn)OBC等應(yīng)用中電力變換電路的小型化。

HSDIP20內(nèi)置有散熱性能優(yōu)異的絕緣基板,即使大功率工作時(shí)也可有效抑制芯片的溫升。事實(shí)上,在OBC常用的PFC電路(采用6枚SiC MOSFET)中,使用6枚頂部散熱型分立器件與使用1枚6in1結(jié)構(gòu)的HSDIP20模塊在相同條件下進(jìn)行比較后發(fā)現(xiàn),HSDIP20的溫度比分立結(jié)構(gòu)低約38℃(25W工作時(shí))。這種出色的散熱性能使得該產(chǎn)品以很小的封裝即可應(yīng)對(duì)大電流需求。另外,與頂部散熱型分立器件相比,HSDIP20的電流密度達(dá)到3倍以上;與同類型DIP模塊相比,電流密度高達(dá)1.4倍以上,達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平。因此,在上述PFC電路中,HSDIP20的安裝面積與頂部散熱型分立器件相比可減少約52%,這非常有利于實(shí)現(xiàn)OBC等應(yīng)用中電力變換電路的小型化。

新產(chǎn)品已于2025年4月開始暫以月產(chǎn)10萬個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)(樣品價(jià)格15,000日元/個(gè),不含稅)。前道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo CO., LTD.(日本福岡縣筑后工廠)和藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎工廠(日本宮崎縣),后道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Integrated Systems (Thailand)Co., Ltd.(泰國)。如需樣品或了解相關(guān)事宜,請(qǐng)聯(lián)系ROHM銷售代表或通過羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”垂詢。

<開發(fā)背景>

近年來,為實(shí)現(xiàn)無碳社會(huì),電動(dòng)汽車的普及速度進(jìn)一步加快。在電動(dòng)汽車領(lǐng)域,為延長車輛的續(xù)航里程并提升充電速度,所采用的電池正在往更高電壓等級(jí)加速推進(jìn),同時(shí),提升OBC和DC-DC轉(zhuǎn)換器輸出功率的需求也日益凸顯。另一方面,市場(chǎng)還要求這些應(yīng)用實(shí)現(xiàn)小型化和輕量化,其核心是提高功率密度,同時(shí)亟需在影響功率密度提升的散熱性能改善方面實(shí)現(xiàn)技術(shù)性突破。ROHM開發(fā)的HSDIP20解決了分立結(jié)構(gòu)越來越難以應(yīng)對(duì)的這一技術(shù)難題,有助于電動(dòng)動(dòng)力總成系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高功率輸出和更小體積。未來,ROHM將繼續(xù)開發(fā)兼具小型化與高效化的SiC模塊產(chǎn)品,同時(shí)致力于開發(fā)能夠?qū)崿F(xiàn)更小體積和更高可靠性的車載SiC IPM。

<產(chǎn)品陣容>

<應(yīng)用示例>

PFC和LLC轉(zhuǎn)換器等電源轉(zhuǎn)換電路也廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備的一次側(cè)電路中,因此HSDIP20還能為工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用產(chǎn)品小型化提供支持。

◇車載設(shè)備

車載充電器(OBC)、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電動(dòng)壓縮機(jī)等

◇工業(yè)設(shè)備

EV充電樁、V2X系統(tǒng)、AC伺服器、服務(wù)器電源、PV逆變器、功率調(diào)節(jié)器等

<支持信息>

ROHM擁有在公司內(nèi)部進(jìn)行電機(jī)測(cè)試的設(shè)備,可在應(yīng)用層面提供強(qiáng)力支持。為了加快HSDIP20產(chǎn)品的評(píng)估和應(yīng)用,ROHM還提供各種支持資源,其中包括從仿真到熱設(shè)計(jì)的豐富解決方案,助力客戶快速采用HSDIP20產(chǎn)品。另外,ROHM還提供雙脈沖測(cè)試用和三相全橋用的兩種評(píng)估套件,支持在接近實(shí)際電路條件的狀態(tài)下進(jìn)行評(píng)估。詳細(xì)信息請(qǐng)聯(lián)系ROHM銷售代表或通過羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”垂詢。

<關(guān)于“EcoSiC™”品牌>

EcoSiC™是采用了因性能優(yōu)于硅(Si)而在功率元器件領(lǐng)域備受關(guān)注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。從晶圓生產(chǎn)到制造工藝、封裝和品質(zhì)管理方法,ROHM一直在自主開發(fā)SiC產(chǎn)品升級(jí)所必需的技術(shù)。另外,ROHM在制造過程中采用的是一貫制生產(chǎn)體系,已經(jīng)確立了SiC領(lǐng)域先進(jìn)企業(yè)的地位。

[注] EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。

<術(shù)語解說>

*1)PFC(Power Factor Correction/功率因數(shù)校正)

通過改善電源電路中的輸入功率波形來提高功率因數(shù)的電路。使用PFC電路可使輸入功率接近正弦波(功率因數(shù)=1),從而提升功率轉(zhuǎn)換效率。PFC電路一般是采用二極管進(jìn)行整流,但OBC通常使用以MOSFET實(shí)現(xiàn)的有源橋式整流或無橋PFC。這是因?yàn)镸OSFET的開關(guān)損耗更低,尤其是大功率PFC中,采用SiC MOSFET可以減少發(fā)熱和功率損耗。

*2)LLC轉(zhuǎn)換器

一種可實(shí)現(xiàn)高效率和低噪聲功率轉(zhuǎn)換的諧振型DC-DC轉(zhuǎn)換器。其電路的基本結(jié)構(gòu)是由兩個(gè)電感(L)和一個(gè)電容(C)組成的,因此被稱為LLC轉(zhuǎn)換器。通過形成諧振電路,可大幅降低開關(guān)損耗,非常適合OBC、工業(yè)設(shè)備電源和服務(wù)器電源等追求高效率的應(yīng)用場(chǎng)景。

【關(guān)于羅姆(ROHM)】

羅姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要產(chǎn)品-電阻器的生產(chǎn)開始,歷經(jīng)半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展,已成為世界知名的半導(dǎo)體廠商。羅姆的企業(yè)理念是:“我們始終將產(chǎn)品質(zhì)量放在第一位。無論遇到多大的困難,都將為國內(nèi)外用戶源源不斷地提供大量優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,并為文化的進(jìn)步與提高作出貢獻(xiàn)”。

羅姆的生產(chǎn)、銷售、研發(fā)網(wǎng)絡(luò)分布于世界各地。產(chǎn)品涉及多個(gè)領(lǐng)域,其中包括IC、分立式元器件、光學(xué)元器件、無源元器件、功率元器件、模塊等。在世界電子行業(yè)中,羅姆的眾多高品質(zhì)產(chǎn)品得到了市場(chǎng)的許可和贊許,成為系統(tǒng)IC和先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)方面的主導(dǎo)企業(yè)。

【關(guān)于羅姆(ROHM)在中國的業(yè)務(wù)發(fā)展】

銷售網(wǎng)點(diǎn):為了迅速且準(zhǔn)確應(yīng)對(duì)不斷擴(kuò)大的中國市場(chǎng)的要求,羅姆在中國構(gòu)建了與總部同樣的集開發(fā)、銷售、制造于一體的垂直整合體制。作為羅姆的特色,積極開展“密切貼近客戶”的銷售活動(dòng),力求向客戶提供周到的服務(wù)。目前在中國共設(shè)有20處銷售網(wǎng)點(diǎn),其中包括上海、深圳、北京、大連、天津、青島、南京、合肥、蘇州、杭州、寧波、西安、武漢、東莞、廣州、廈門、珠海、重慶、香港、臺(tái)灣。并且,正在逐步擴(kuò)大分銷網(wǎng)絡(luò)。

技術(shù)中心:在上海和深圳設(shè)有技術(shù)中心和QA中心,在北京設(shè)有華北技術(shù)中心,提供技術(shù)和品質(zhì)支持。技術(shù)中心配備精通各類市場(chǎng)的開發(fā)和設(shè)計(jì)支持人員,可以從軟件到硬件以綜合解決方案的形式,針對(duì)客戶需求進(jìn)行技術(shù)提案。并且,當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生不良情況時(shí),QA中心會(huì)在24小時(shí)以內(nèi)對(duì)申訴做出答復(fù)。

生產(chǎn)基地:1993年在天津(羅姆半導(dǎo)體(中國)有限公司)和大連(羅姆電子大連有限公司)分別建立了生產(chǎn)工廠。在天津進(jìn)行二極管、LED、激光二極管、LED顯示器和光學(xué)傳感器的生產(chǎn),在大連進(jìn)行電源模塊、熱敏打印頭、接觸式圖像傳感器、光學(xué)傳感器的生產(chǎn),作為羅姆的主力生產(chǎn)基地,源源不斷地向中國國內(nèi)外提供高品質(zhì)產(chǎn)品。

社會(huì)貢獻(xiàn):羅姆還致力于與國內(nèi)外眾多研究機(jī)關(guān)和企業(yè)加強(qiáng)合作,積極推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合的研發(fā)活動(dòng)。2006年與清華大學(xué)簽訂了產(chǎn)學(xué)聯(lián)合框架協(xié)議,積極地展開關(guān)于電子元器件先進(jìn)技術(shù)開發(fā)的產(chǎn)學(xué)聯(lián)合。2008年,在清華大學(xué)內(nèi)捐資建設(shè)“清華-羅姆電子工程館”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清華大學(xué)設(shè)立了“清華-羅姆聯(lián)合研究中心”,從事光學(xué)元器件、通信廣播、生物芯片、SiC功率器件應(yīng)用、非揮發(fā)處理器芯片、傳感器和傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(結(jié)構(gòu)設(shè)施健康監(jiān)測(cè))、人工智能(機(jī)器健康檢測(cè))等聯(lián)合研究項(xiàng)目。除清華大學(xué)之外,羅姆還與國內(nèi)多家知名高校進(jìn)行產(chǎn)學(xué)合作,不斷結(jié)出豐碩成果。

羅姆將以長年不斷積累起來的技術(shù)力量和高品質(zhì)以及可靠性為基礎(chǔ),通過集開發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的扎實(shí)的技術(shù)支持、客戶服務(wù)體制,與客戶構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)的合作關(guān)系,作為扎根中國的企業(yè),為提高客戶產(chǎn)品實(shí)力、客戶業(yè)務(wù)發(fā)展以及中國的節(jié)能環(huán)保事業(yè)做出積極貢獻(xiàn)。

標(biāo)簽: ROHM SiC模塊 HSDIP20

聲明:本內(nèi)容為作者獨(dú)立觀點(diǎn),不代表電源網(wǎng)。本網(wǎng)站原創(chuàng)內(nèi)容,如需轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處;本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載的內(nèi)容(文章、圖片、視頻)等資料版權(quán)歸原作者所有。如我們采用了您不宜公開的文章或圖片,未能及時(shí)和您確認(rèn),避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,請(qǐng)電郵聯(lián)系我們,以便迅速采取適當(dāng)處理措施;歡迎投稿,郵箱∶editor@netbroad.com。

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