2025年5月28日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。該認(rèn)證確保ST4SIM-300能夠與全球蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)平臺(tái)互操作，并支持用戶遠(yuǎn)程配置網(wǎng)絡(luò)連接和輕松換網(wǎng)。

ST4SIM-300 是首批獲得SGP.32認(rèn)證的 eSIM產(chǎn)品。SGP.32規(guī)范適用于用戶界面功能很少或連接資源受限（例如，僅支持窄帶通信）的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，特色功能包括： SIM批量入網(wǎng)配置，簡(jiǎn)化大量設(shè)備的管理；無需借助短信的入網(wǎng)配置；輕量化配置文件模板，優(yōu)化配置信息下載。

意法半導(dǎo)體邊緣安全和IoT eSIM 業(yè)務(wù)部經(jīng)理 Agostino Vanore 表示：“SGP.32的到來標(biāo)志著在醫(yī)療保健、能源管理、物流等領(lǐng)域，利用云端連接的數(shù)十億智能設(shè)備的數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新服務(wù)的行動(dòng)計(jì)劃取得了重要進(jìn)展。我們的經(jīng)過認(rèn)證的 eSIM將會(huì)把這一目標(biāo)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)者帶來靈活性、易用性和強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)，以及先進(jìn)的保護(hù)功能和專門設(shè)計(jì)的可擴(kuò)展的安全性。”

GSMA的嵌入式SIM卡部門總監(jiān) Gloria Trujillo 表示：遵循 GSMA安全要求和認(rèn)證流程對(duì)于確保物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的質(zhì)量、安全性和互操作性至關(guān)重要。意法半導(dǎo)體的 ST4SIM-300 eSIM獲得 GSMA認(rèn)證是一項(xiàng)重大成就，彰顯了ST在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域追求卓越的承諾，因此，意法半導(dǎo)體成為首批為物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)市場(chǎng)提供 GSMA eSIM 認(rèn)證解決方案的公司。”

意法半導(dǎo)體的 ST4SIM-300可直接用于移動(dòng)資產(chǎn)追蹤器、智能表計(jì)、醫(yī)療保健設(shè)備，提供工作溫度范圍拓寬的工業(yè)級(jí)產(chǎn)品，開發(fā)者可以開發(fā)高性價(jià)比、穩(wěn)健的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量龐大的管理難題。借助 GSMA IoT SAFE 小程序，設(shè)備開發(fā)人員還可以將 ST4SIM-300 用作安全單元。ST4SIM-300提供多種封裝尺寸，包括可焊接芯片級(jí)封裝和可插拔卡。

ST4SIM-300 擁有意法半導(dǎo)體與值得信賴的合作伙伴聯(lián)合打造的完整生態(tài)系統(tǒng)，這個(gè)配套生態(tài)系統(tǒng)可以簡(jiǎn)化蜂窩通信物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計(jì)開發(fā)和網(wǎng)絡(luò)連接，使其更加安全、靈活。該生態(tài)系統(tǒng)降低了 SGP.32 eSIM管理所需資源的使用難度，包括IoT遠(yuǎn)程管理平臺(tái) (eIM)、IoT碼號(hào)助手 (IPA) 和種子號(hào)連接。

ST4SIM-300 已獲得基于 SGP.25 v2.1 保護(hù)配置文件的 GSMA eSA 認(rèn)證，并符合 3GPP/ETSI Release 17 蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接標(biāo)準(zhǔn)，包括 Cat-M 和 NB-IoT等標(biāo)準(zhǔn)。ST4SIM-300采用意法半導(dǎo)體的 ST33K1M5M安全微控制器構(gòu)建。該微控制器具有密碼加密算法和硬件保護(hù)安全功能，處理器核心是高代碼密度的Arm® Cortex® M35P，并通過了Common Criteria EAL6+認(rèn)證。該嵌入式SIM卡符合 GlobalPlatform™ 標(biāo)準(zhǔn)，支持先進(jìn)的RSA和ECC密碼加密技術(shù)。

ST4SIM-300 的封裝類型包括 2FF、3FF 和 4FF 加固型插卡、6mm x 5mm DFPN8（ETSI MFF2）和 WLCSP24。工業(yè)級(jí)版本的工作溫度范圍擴(kuò)大到 -40°C 至 105°C。

產(chǎn)品詳情訪問https://www.st.com/st4sim-300

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意法半導(dǎo)體擁有5萬名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，意法半導(dǎo)體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇，滿足世界對(duì)可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設(shè)備應(yīng)用更廣泛。我們正按計(jì)劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產(chǎn)品運(yùn)輸、商務(wù)旅行以及員工通勤排放（重點(diǎn)關(guān)注的范圍3）方面實(shí)現(xiàn)碳中和，并在2027年底前實(shí)現(xiàn)100%使用可再生電力的目標(biāo)。

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