尼得科精密檢測(cè)科技將參展2025年6月4日(周三)～6月6日(周五)在東京國(guó)際展覽中心舉辦的“第54屆國(guó)際電子電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)”。

在本次展會(huì)上，尼得科精密檢測(cè)科技將主要展示面向新一代封裝而備受矚目的、Glass Panel的TGV檢測(cè)解決方案以及在尼得科集團(tuán)協(xié)同效應(yīng)下新開(kāi)發(fā)的自動(dòng)搬運(yùn)設(shè)備“EFEM(Equipment Front End Module)”。此外，我們還新增了符合市場(chǎng)趨勢(shì)的AI及LEO衛(wèi)星電路板的導(dǎo)通絕緣檢測(cè)設(shè)備“GATS-8360”?，F(xiàn)有的光學(xué)設(shè)備和電氣檢測(cè)設(shè)備也實(shí)現(xiàn)了高精度化。我們將提供一站式的符合市場(chǎng)需求的前沿檢測(cè)技術(shù)。歡迎您蒞臨本公司展位！

〈展會(huì)概要〉

· 展期：2025年6月4日（周三）～ 6月6日（周五）

· 地點(diǎn)：東京國(guó)際展覽中心 東展廳

· 展位：4號(hào)館 4G-06

· 官方網(wǎng)站：https://www.jpcashow.com/show2025/en/index.html

〈展出內(nèi)容〉

· 面向TGV的高精度2D/3D檢測(cè)解決方案

· 適用于Equipment Front End Module全尺寸面板的自動(dòng)搬運(yùn)機(jī)cEFEM系列”

· 面向大型HDI的導(dǎo)通絕緣檢測(cè)裝置“GATS-8360”

· 面向HDI/PCB基板的高速step & repeat式導(dǎo)通/短路檢測(cè)設(shè)備“STAR REC M6V SW”

· 適用于高密度基板的2D/3D檢測(cè)設(shè)備 “RSH系列”

· AC/DC多功能測(cè)試儀 “R700系列”

· 適用于窄間距的探針 “NS探針”

· GBT/WBG功率模塊測(cè)試系統(tǒng) “NATS-1000系列”

· 功率半導(dǎo)體芯片/器件檢測(cè)系統(tǒng) “NATS系列”

· xEV電機(jī)測(cè)試臺(tái)“TDAS系列”（銷(xiāo)售/受托測(cè)試/租賃）

· xEV建模模擬器“E-Transport Simulator”

· xEV電機(jī)開(kāi)發(fā)支持工具 變頻器、仿真器等