一、活動(dòng)背景

重慶深入貫徹習(xí)近平總書記“科技自立自強(qiáng)”戰(zhàn)略部署與視察重慶重要講話重要指示精神，作為中國第四大、全球前十大的電子信息產(chǎn)業(yè)聚集地，成渝地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模達(dá)1.72萬億元。全球2/3的iPad、近8000萬臺(tái)筆記本電腦、超1億臺(tái)智能手機(jī)都出自川渝，汽車總產(chǎn)量達(dá)343萬輛，為芯片應(yīng)用提供千億級(jí)市場(chǎng)。川渝以“重慶制造+成都設(shè)計(jì)”雙引擎，通過電科芯片、奧松半導(dǎo)體、安意法、中微半導(dǎo)體等標(biāo)桿項(xiàng)目，加速構(gòu)建“芯片設(shè)計(jì)-晶圓制造封裝測(cè)試-設(shè)備及材料”全鏈條生態(tài)，劍指2027年2000億產(chǎn)值目標(biāo)，鞏固國家集成電路戰(zhàn)略備份樞紐地位!

二、基本概況

時(shí)間：2026年5月13-15日

地點(diǎn)：重慶國際博覽中心

主題：新時(shí)代·創(chuàng)造“芯”未來

規(guī)模：40000展出面積（㎡）

展商：1000知名企業(yè)（家）

觀眾：35000專業(yè)觀眾（人次）

三、組織機(jī)構(gòu)(排名不分前后)

聯(lián)合主辦單位：

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

成都市電子學(xué)會(huì)

成都電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟

重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會(huì)

主辦單位：重慶市電子學(xué)會(huì)

四川省電子學(xué)會(huì)

重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

重慶市電源學(xué)會(huì)

承辦單位：重慶市福祥會(huì)展服務(wù)有限公司

四、展會(huì)介紹

博覽會(huì)立足川渝雙城經(jīng)濟(jì)圈，以重慶、四川、貴州、陜西、湖南、湖北、云南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為依托，展示新產(chǎn)品、前沿技術(shù)、優(yōu)秀解決方案,為行業(yè)客戶在中西部西南地區(qū)提供專業(yè)的展示、交流、合作平臺(tái)。國家戰(zhàn)略川渝雙城經(jīng)濟(jì)圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),深挖市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作的國際化互動(dòng)平臺(tái)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。 

五、展覽范圍

（一）IC設(shè)計(jì)專區(qū)：EDA、IC設(shè)計(jì)、嵌入式芯片 、MCU、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)、集成電路布圖設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠、FPGA設(shè)計(jì)、AI類芯片、MEMS集成電路設(shè)計(jì)軟件等;

（二）集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等；

（三）封裝測(cè)試專區(qū)：封測(cè)整廠、封測(cè)工藝廠線企業(yè)、 先進(jìn)封裝技術(shù)、 先進(jìn)封裝(chiplet)技術(shù)測(cè)試探針臺(tái)、切割機(jī)、減薄機(jī)、劃片、分選機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、封裝測(cè)試設(shè)備、封裝基板、陶瓷基板、IC芯片封裝載板、引線框架、鍵合絲等;

（四）半導(dǎo)體材料專區(qū)：第三代半導(dǎo)體材料、硅片及硅基材料、納米、光學(xué)掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖包封材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍(lán)寶石、石墨烯、防靜電等;

（五）設(shè)備制造專區(qū)：單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、 熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD/ALD 、PECVD設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機(jī)、固晶機(jī)、濕法、電鍍?cè)O(shè)備清洗設(shè)備、裝片機(jī)、燒錄、光學(xué)真空鍍膜、成像與測(cè)試測(cè)量(顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學(xué)測(cè)量與檢測(cè)儀器/光學(xué)設(shè)計(jì)軟件/光學(xué)平臺(tái)及位移臺(tái)等) 、光學(xué)儀器、鏡頭與攝像(鏡頭/鏡片) 、激光設(shè)備、真空流體、檢測(cè)設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、潔凈室設(shè)備;

（六）電子元器件專區(qū)：功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器、繼電器、線纜、接插器件、晶振電阻、儀器儀表、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、電子管、電容、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等;

（七）AI+5G專區(qū)：人工智能芯片、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、低空經(jīng)濟(jì)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智慧工廠、智能倉儲(chǔ)等;

（八）智慧電源專區(qū)：微波射頻、半導(dǎo)體LED、電源管理芯片、車規(guī)級(jí)sic模塊、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設(shè)備及輔助材料、電源相關(guān)軟件、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、軍工、功率變換器磁技術(shù)等;

（九）汽車電子專區(qū)：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/AI類芯片、功率半導(dǎo)體、車規(guī)級(jí)sic模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝、車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能座艙芯片 CPU和儲(chǔ)存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、傳感芯片等;

（十）綜合展區(qū)：全國各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。

六、同期活動(dòng)

第八屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)發(fā)展高峰論壇作為GSIE2026品牌活動(dòng)，聚焦"先進(jìn)封測(cè)技術(shù)、IC設(shè)計(jì)、功率器件化合物半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈對(duì)接與投資、產(chǎn)教融合”等熱點(diǎn)難點(diǎn)開展多場(chǎng)主題論壇，助推產(chǎn)業(yè)鏈政產(chǎn)學(xué)研信息互通、資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。

-主論壇

-成渝地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈合作對(duì)接會(huì)

-先進(jìn)封裝測(cè)試創(chuàng)新發(fā)展論壇

-第二屆新型半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

-智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇

-功率器件和化合物高峰論壇

*詳細(xì)議程見大會(huì)方案，最終議程以現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布為準(zhǔn)

七、展會(huì)優(yōu)勢(shì)

（一）西部機(jī)遇·行業(yè)盛會(huì)標(biāo)桿加碼產(chǎn)業(yè)發(fā)展

 博覽會(huì)作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，積極搶抓“川渝雙城經(jīng)濟(jì)圈” 建設(shè)國家戰(zhàn)略機(jī)遇，充分彰顯產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，將進(jìn)步提升成都在中國電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心區(qū)域的地位和影響力，增強(qiáng)成渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子的發(fā)展注入新的動(dòng)力。

（二）權(quán)威組織強(qiáng)勢(shì)賦能·共贏未來

博覽會(huì)由國內(nèi)行業(yè)學(xué)會(huì)、協(xié)會(huì)等相關(guān)單位共同支持舉辦，提供了解市場(chǎng)需求動(dòng)態(tài)、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、新品分享發(fā)布、客戶人脈拓展等契機(jī)。

（三）創(chuàng)新引領(lǐng)前瞻技術(shù)成果

博覽會(huì)聚焦半導(dǎo)體熱點(diǎn)主題，全面呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)成果，互聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)新渠道，將實(shí)現(xiàn)展覽管理體系升級(jí)，實(shí)現(xiàn)展會(huì)大數(shù)據(jù)功能。同時(shí)，還重點(diǎn)展示了川渝產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展成果和未來發(fā)展方向，以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新趨勢(shì)和市場(chǎng)需求。

（四）多方聯(lián)動(dòng)整合優(yōu)質(zhì)資源

與國內(nèi)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)緊密合作，精準(zhǔn)觀眾邀約，博覽會(huì)組委會(huì)整合多方資源優(yōu)勢(shì)，通過零距離走訪川渝企業(yè)，專業(yè)媒體推廣等方式，積極提振信心賦能產(chǎn)業(yè)。

（五）高端研討營建產(chǎn)業(yè)生態(tài)

博覽會(huì)除主題展覽區(qū)外，同期召開多場(chǎng)高端互動(dòng)活動(dòng);新挑戰(zhàn)·新解法，助力產(chǎn)業(yè)快速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級(jí);行業(yè)大咖及產(chǎn)學(xué)研界技術(shù)同仁共探半導(dǎo)體與電子發(fā)展新趨勢(shì)。 

八、目標(biāo)觀眾領(lǐng)域

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人;

5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池；

低空經(jīng)濟(jì)、空天經(jīng)濟(jì)、航空航天、國防軍工、雷達(dá)、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人;

政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)、科研院所代表；

主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資金融機(jī)構(gòu)。

九、費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn)

十、聯(lián)系組委會(huì)

聯(lián)系人：韓 龍15111999807

郵箱：82113347@qq.com

網(wǎng)址：www.gsiecq.com