作為中國(guó)第四大、全球前十大的電子信息產(chǎn)業(yè)聚集地，成渝地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模達(dá)1.72萬(wàn)億元。川渝以“重慶制造+成都設(shè)計(jì)”雙引擎，通過(guò)電科芯片、奧松半導(dǎo)體、安意法、中微半導(dǎo)體、比亞迪等標(biāo)桿項(xiàng)目，加速構(gòu)建“芯片設(shè)計(jì)-晶圓制造封裝測(cè)試-設(shè)備及材料”全鏈條生態(tài)，劍指2027年2000億產(chǎn)值目標(biāo)，鞏固國(guó)家集成電路戰(zhàn)略備份樞紐地位!

重慶已經(jīng)聚集了187家集成電路企業(yè)，其中包括萬(wàn)國(guó)、華潤(rùn)微電子、三安意法、芯聯(lián)4個(gè)大型芯片工廠。到2027年，全市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破120億元，新增集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)100家以上，建成具有重要全國(guó)影響力的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群。

本屆博覽會(huì)深度錨定川渝雙城經(jīng)濟(jì)圈國(guó)家戰(zhàn)略布局，以中西部、西南地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群為堅(jiān)實(shí)依托，聚焦行業(yè)前沿動(dòng)態(tài)，集中展示半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)新產(chǎn)品、尖端技術(shù)與優(yōu)質(zhì)解決方案，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游客戶搭建專業(yè)、高效的展示窗口、交流橋梁與合作平臺(tái)。

第八屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)將于2026年5月13-15日在重慶國(guó)際博覽中心舉行。此次博覽會(huì)以“新時(shí)代·創(chuàng)造“芯”未來(lái)”為主題，規(guī)劃展出面積40000㎡，預(yù)計(jì)吸引1000家知名企業(yè)參展，專業(yè)觀眾35000人次到場(chǎng)參觀洽談，共同助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

博覽會(huì)聚焦半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈熱門技術(shù)領(lǐng)域，覆蓋十大主題展區(qū)，將匯集全球頂尖創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)應(yīng)用體驗(yàn)場(chǎng)景與產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈合作機(jī)遇，企業(yè)通過(guò)展覽發(fā)布、現(xiàn)場(chǎng)洽談全面彰顯品牌實(shí)力優(yōu)勢(shì)，呈現(xiàn)行業(yè)全景”芯“風(fēng)貌。

GSIE2026圍繞“先進(jìn)封測(cè)技術(shù)、功率器件化合物半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈對(duì)接與投資”等熱點(diǎn)難點(diǎn)開(kāi)展多場(chǎng)主題論壇，助推產(chǎn)業(yè)鏈政產(chǎn)學(xué)研信息互通、資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。

-第八屆未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)發(fā)展高峰論壇

-成渝地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈合作對(duì)接會(huì)

-先進(jìn)封裝測(cè)試創(chuàng)新發(fā)展論壇

-第二屆新型半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

-智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新論壇

-功率器件和化合物高峰論壇

本次博覽會(huì)的參觀群體，不僅涵蓋了專業(yè)的半導(dǎo)體企業(yè)，更廣泛延伸至整個(gè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈。聚焦川渝雙城經(jīng)濟(jì)圈，深度聯(lián)動(dòng)半導(dǎo)體、電子信息、汽車制造以及軍工等核心板塊，搭建起一個(gè)全方位、多層次的行業(yè)交流盛會(huì)。同時(shí)組委會(huì)根據(jù)參展企業(yè)客戶，定向邀約川渝重點(diǎn)企業(yè)組團(tuán)交流，并通過(guò)媒體矩陣+信息流廣告全面推廣，精準(zhǔn)觸達(dá)專業(yè)人士群體，促進(jìn)展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)高效洽談合作。

*以上為組委會(huì)走訪川渝大廠情況，部分涉密企業(yè)不方便公開(kāi)

一對(duì)一邀約行業(yè)買家

01、主要合作媒體

02、自媒體

博覽會(huì)有今日頭條、抖音、騰訊、新浪、官網(wǎng)、小程序等自媒體平臺(tái)。

03、展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)直播

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)有圖片直播、視頻直播，實(shí)時(shí)展現(xiàn)展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)盛況。

04、第三方信息流廣告定期朋友圈、抖音等推廣，讓展會(huì)信息直達(dá)觀眾。 

05、短信/百度推廣/郵件宣傳短信、百度推廣和郵件等數(shù)字營(yíng)銷渠道，能夠從不同維度助力展會(huì)品牌傳播、用戶觸達(dá)。

01 川渝重要“芯”事件

重慶→重要“芯”事件

重慶依托電子信息、汽車兩大支柱產(chǎn)業(yè)，以特色工藝為主攻方向以IDM為主要路徑；重點(diǎn)發(fā)展功率半導(dǎo)體、硅基光電子、模擬/數(shù)?；旌闲酒⒒习雽?dǎo)體；推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備和原材料“國(guó)產(chǎn)替代”。到2027年，打造全國(guó)最大的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地和化合物半導(dǎo)體聚集區(qū)。

2023年1月

華潤(rùn)微電子在渝建設(shè)百億車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地12寸產(chǎn)線通線，月產(chǎn)能3-3.5萬(wàn)片。

2023年10月11日

重慶市國(guó)資相關(guān)單位聯(lián)合大型汽車整車企業(yè)投資成立重慶芯聯(lián)微電子有限公司，持資87億建設(shè)先進(jìn)車規(guī)級(jí)12英寸大型集成電路制造項(xiàng)目。

2023年12月12日

光域科技晶圓制造中心正式開(kāi)工，年產(chǎn)能可達(dá)4.2萬(wàn)片硅基混合材料光子集成晶圓。

2024年5月24日

投資約20億，年產(chǎn)120萬(wàn)片，新陵微電子6寸晶圓線9月即將投產(chǎn)。

2024年8月21日

兩江欣暉硅及碳化硅部件項(xiàng)目總投資25億元宣布投產(chǎn)，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)硅部件產(chǎn)能17萬(wàn)件/年，碳化硅部件產(chǎn)能8萬(wàn)件/年。

2024年10月28日

玻芯成(重慶)半導(dǎo)體科技有限公司(簡(jiǎn)稱玻芯成)舉行國(guó)內(nèi)首條玻璃基半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線核心設(shè)備搬入儀式。

2025年2月27日

安意法半導(dǎo)體8寸碳化硅晶圓廠正式通線，預(yù)計(jì)項(xiàng)目將于2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

2025年6月5日

長(zhǎng)安汽車業(yè)務(wù)將獨(dú)立為一家全新的中央企業(yè)。

2025年7月9日

總投資20億元福建華清電子材料科技有限公司與重慶市涪陵區(qū)簽訂半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目合作協(xié)議。

2025年7月14日

奧松半導(dǎo)體8英寸 MEMS特色芯IDM產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目啟動(dòng)建設(shè)，2023年6月28日首臺(tái)光刻機(jī)設(shè)備進(jìn)廠，“8月底通線試產(chǎn)、四季度產(chǎn)能爬坡并交付客戶"。

2025年7月28日

重慶42.5億元“芯”動(dòng)作！華潤(rùn)微、東微電子、芯耀輝、斯達(dá)半導(dǎo)體等集中簽約。

四川→重要“芯”事件

成都集成電路各領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展方向?yàn)樾酒O(shè)計(jì)、晶圓制造、數(shù)模混合集成電路微波毫米波射頻芯片、功率半導(dǎo)體、軍工等領(lǐng)域，推動(dòng)存儲(chǔ)芯片、通信芯片、計(jì)算芯片、智能汽車芯片、化合物半導(dǎo)體、大尺寸硅片領(lǐng)域形成領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，成為全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)標(biāo)桿城市。

2022年11月

成渝地區(qū)電子信息先進(jìn)制造集群躋身工信部公布的45國(guó)家先進(jìn)制造業(yè)集群名單。

2023年3月

四川麗豪半導(dǎo)體一期項(xiàng)目啟動(dòng)活動(dòng)在四川宜賓珙縣經(jīng)開(kāi)區(qū)舉行，總投資約110億元。

2023年9月

長(zhǎng)虹控股集團(tuán)旗下四川啟賽微電子有限公司封測(cè)產(chǎn)線在中國(guó)(綿陽(yáng))科技城成功通線。

2023年10月13日

高投芯未高端功率半導(dǎo)體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目在成都高新西區(qū)舉行首臺(tái)設(shè)備搬入儀式，10億元IGBT項(xiàng)目投產(chǎn)在即，芯未半導(dǎo)體一期通線。

2024年10月

成都奕成科技股份有限公司成功實(shí)現(xiàn)板級(jí)高密FOMCM平臺(tái)批量量產(chǎn)，成為中國(guó)大陸目前唯一具備板級(jí)高密FOMCM產(chǎn)品量產(chǎn)能力的公司。

2024年10月

增加3億美元 | 英特爾宣布在成都高新區(qū)擴(kuò)容封裝測(cè)試基地。

2025年2月18日

總投資30.5億，中微公司研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項(xiàng)目落地成都。

2025年2月

投資6億!半導(dǎo)體芯片3D封裝項(xiàng)目落地成都大邑。

2025年6月

總投資額超4.7億元的微波射頻產(chǎn)業(yè)園(西區(qū))項(xiàng)目啟動(dòng)建設(shè)該項(xiàng)目聚焦“制造基地+測(cè)試認(rèn)證中心核心功能助力成都搶占微波射頻產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新高地。

2025年6月

總投資13.1億！玻芯成四川玻璃封裝基板項(xiàng)目備案完成。

2025年7月11日

106億！先導(dǎo)集團(tuán)半導(dǎo)體高端裝備制造西南生產(chǎn)基地簽約落地四川遂寧。 

02 川渝合作案例 

川渝集成電路產(chǎn)業(yè)布局與高速發(fā)展的背后，是兩地半導(dǎo)體、電子信息制造業(yè)的區(qū)域協(xié)作走向并線競(jìng)速，攜手升級(jí)向上的過(guò)程。GSIE重視區(qū)域集群協(xié)同發(fā)展，共建西部“芯”生態(tài)，搭建了川渝半導(dǎo)體、電子信息產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈供需對(duì)接平臺(tái)，歷屆舉辦多場(chǎng)有利于成渝互動(dòng)的專業(yè)交流活動(dòng)。

2022年6月29日成渝地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展研討會(huì)順利召開(kāi)。和芯微、華大半導(dǎo)體、中科芯未來(lái)等10余家成都企業(yè)，聯(lián)合微電子、重慶華潤(rùn)微、重慶萬(wàn)國(guó)、平偉實(shí)業(yè)、中科渝芯等10余家重慶半導(dǎo)體參會(huì)。

2022年6月29日天府新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)功能區(qū)與重慶市電子學(xué)會(huì)戰(zhàn)略合作單位簽約，有利于加強(qiáng)兩地電子信息產(chǎn)業(yè)協(xié)作交流互動(dòng)。

2023年5月10日同期大會(huì)上，天府新區(qū)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)與重慶大學(xué)微電子與通信工程學(xué)院簽署《校地合作協(xié)議》，與重慶啟迪高開(kāi)科技園簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，助力打造互促共興的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。

2024年5月7日召開(kāi)了“渝地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈合作對(duì)接會(huì)”。匯聚川渝兩地半導(dǎo)體上下游左右岸企業(yè)、政府部門、高校院所、創(chuàng)新平臺(tái)、園區(qū)載體、金融機(jī)構(gòu)等300余人齊聚交流和對(duì)接。

2024年5月7-8日博覽會(huì)期間隆重舉辦了“2024成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)”，現(xiàn)場(chǎng)匯聚了2000余名行業(yè)大咖，共同為川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展建言獻(xiàn)策，成功搭建半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)鏈深度交流平臺(tái)。

2025年5月8日召開(kāi)了“成渝地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈合作對(duì)接會(huì)"，森未科技、奧松半導(dǎo)體、電子科大科技園、海爾、中電二、哈爾濱工業(yè)大學(xué)重慶研究院等政產(chǎn)學(xué)研精英展開(kāi)探討，并發(fā)布了“成渝地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈供需清單”。

2025年5月9日成渝地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)教融合合作對(duì)接會(huì)成功舉辦，哈爾濱工業(yè)大學(xué)、電子科技大學(xué)重慶微電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院等高校平臺(tái)展開(kāi)深入探討，進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)教融合的資源整合和精準(zhǔn)對(duì)接。

博覽會(huì)已全面開(kāi)啟招商，預(yù)定2026展位的企業(yè)將優(yōu)先安排黃金展位，獲得主通道自帶火爆人氣流量。同時(shí)還可提前享受六大增值服務(wù)，讓參展效果事半功倍。

01、展前提前預(yù)熱

展商享受展前在GSIE官方微信公眾號(hào)、視頻號(hào)、抖音、官網(wǎng)、供需對(duì)接群提前推廣參展商的新品。

02、1+N專業(yè)技術(shù)演講

主論壇+10余場(chǎng)平行論壇、通過(guò)權(quán)威論壇發(fā)布或聆聽(tīng)行業(yè)導(dǎo)向、市場(chǎng)趨勢(shì)、技術(shù)前沿等熱點(diǎn)話題。

03、重點(diǎn)媒體采訪

我們將邀請(qǐng)行業(yè)內(nèi)最權(quán)威的一些媒體到現(xiàn)場(chǎng)，您可以向我們預(yù)約行業(yè)內(nèi)VIP媒體對(duì)企業(yè)新品、技術(shù)和業(yè)內(nèi)重要人物的專訪。

04、展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)直播

展商享受展會(huì)期間在GSIE官方微信公眾號(hào)、視頻號(hào)、官網(wǎng)、供需對(duì)接群提前推廣參展商的新品。

05、VIP買家團(tuán)邀請(qǐng)

組委會(huì)將主動(dòng)邀請(qǐng)中西部、西南地區(qū)及周邊地區(qū)的大型企業(yè)以及園區(qū)企業(yè)的中高層技術(shù)采購(gòu)工程師到展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)采購(gòu)、參觀。

06、行業(yè)組織機(jī)構(gòu)參觀

強(qiáng)大的合作組織機(jī)構(gòu)提前組織專業(yè)觀眾來(lái)渝參觀、參會(huì)交流對(duì)接。

GSIE 2026黃金展位分秒必爭(zhēng)！

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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)

參 展：韓 龍 151-1199-9807

參 會(huì)：江 鈴 188-8319-1601

參 觀：韓若琦 188-7515-7024

媒 體：李女士 191-2204-3870

官 網(wǎng)：www.gsiecq.com