中國北京，澳大利亞悉尼（及阿姆斯特丹The Things Conference）— 2025年9月24日 — 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子今日宣布，第二代MM8108 系統(tǒng)級芯片（SoC）已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)并全面上市。這一里程碑標(biāo)志著Wi-Fi HaLow技術(shù)的重大飛躍，在遠(yuǎn)距離提供無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐量，從而賦能下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與邊緣人工智能（Edge AI）解決方案的發(fā)展。

量產(chǎn)與全面上市

MM8108 Wi-Fi HaLow SoC可在遠(yuǎn)距離實(shí)現(xiàn)高達(dá)43Mbps的數(shù)據(jù)速率，現(xiàn)已全面量產(chǎn)。這一里程碑式突破為新一代遠(yuǎn)距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備奠定了基礎(chǔ)。隨著芯片全面上市，摩爾斯微電子同步推出了多款評估套件（EVK）：

-lMM8108-EKH01：將摩爾斯微電子MM8108 SoC與博通（Broadcom）BCM2711 SoC集成在基于Linux的樹莓派Raspberry Pi 4平臺

-lMM8108-EKH05：將摩爾斯微電子MM8108 SoC 與意法半導(dǎo)體 STM32U585集成在基于FreeRTOS的物聯(lián)網(wǎng)平臺

-lMM8108-EKH19：將摩爾斯微電子MM8108 SoC集成在USB-A網(wǎng)卡上，該網(wǎng)卡配有搭載聯(lián)發(fā)科 MT7981B Wi-Fi 6 SoC 的GLi.net GL-MT3000 路由器

目前，這些套件現(xiàn)已通過貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）向面向全球發(fā)貨，這些套件為開發(fā)者設(shè)計和交基于Wi-Fi HaLow的物聯(lián)網(wǎng) 2.0 解決方案提供強(qiáng)大支持。

模組供應(yīng)情況

隨著MM8108進(jìn)入量產(chǎn)，配套模組也在快速增產(chǎn)，以滿足日益增長的客戶需求。摩爾斯微電子的MM8108-MF15457參考模組現(xiàn)已在Mouser.com面向公眾公開銷售。海華科技（AzureWave）的AW-HM677模組，已由海華向大批量客戶直接供貨。萬創(chuàng)科技（Vantron）的VT-MOB-AH-8108模組現(xiàn)可支持中小批量客戶需求，并計劃于今年全面量產(chǎn)。同時，移遠(yuǎn)通信（Quectel）的模組也計劃于今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這些多樣化的選擇可確保開發(fā)者和OEM廠商通過多種渠道集成 Wi-Fi HaLow，并加快產(chǎn)品上市。

海華科技產(chǎn)品市場副總裁林谷峰（Patrick Lin）表示："我們與摩爾斯微電子在MM8108芯片上的合作，為客戶提供了大規(guī)模使用Wi-Fi HaLow的性能和可靠性的途徑。通過提供基于MM8108的模組，我們正在幫助OEM廠商縮短開發(fā)周期，并滿懷信心地推出下一代遠(yuǎn)距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案。"

利用HaLowLink 2擴(kuò)展評估生態(tài)系統(tǒng)

本次產(chǎn)品發(fā)布，摩爾斯微電子還推出了下一代評估平臺HaLowLink 2。在HaLowLink 1成功經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，這一新平臺將核心Wi-Fi HaLow SoC從MM6108升級到MM8108，憑借MM8108芯片的256QAM調(diào)制技術(shù)與26dBm內(nèi)置功率放大器，在更遠(yuǎn)的距離實(shí)現(xiàn)43Mbps的吞吐量。

HaLowLink 2計劃于2026年一季度在美國、歐盟、英國、加拿大、日本和澳大利亞上市。

HaLowLink 2平臺旨在加速并簡化Wi-Fi HaLow的應(yīng)用，提供強(qiáng)大的參考設(shè)計，該設(shè)計可簡化Wi-Fi HaLow網(wǎng)絡(luò)的評估、原型開發(fā)及部署過程。

"摩爾斯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示："MM8108芯片與快速擴(kuò)展的生態(tài)系統(tǒng),標(biāo)志著物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的突破性時刻。通過Wi-Fi HaLow技術(shù)，我們不僅提供芯片，更在為物聯(lián)網(wǎng) 2.0（oT 2.0）I奠定基礎(chǔ)——這是一個數(shù)十億設(shè)備可無縫、可靠連接，并具備空前吞吐量和覆蓋范圍的時代。這將促使城市、工業(yè)與家庭重新思考連接的可能性，改變?nèi)藗儽O(jiān)控、自動化和與周圍世界交互的方式。此刻開啟的，正是定義物聯(lián)網(wǎng)未來十年發(fā)展創(chuàng)新浪潮的新起點(diǎn)。"

如需了解更多信息、獲取閱技術(shù)文檔或進(jìn)行采購，請訪問 www.morsemicro.com/zh-hans，或在Mouser.com上搜索MM8108-EKH01、MM8108-EKH05 和 MM8108-EKH19。

關(guān)于摩爾斯微電子

摩爾斯微電子是一家領(lǐng)先的無晶圓半導(dǎo)體公司，專注于Wi-Fi HaLow技術(shù)，憑借屢獲殊榮的技術(shù)為物聯(lián)網(wǎng)連接帶來革命性變革。公司總部位于澳大利亞悉尼，并在美國、中國大陸、中國臺灣、印度、日本和英國設(shè)有全球辦事處，摩爾斯微電子正推動下一代遠(yuǎn)距離、低功耗Wi-Fi HaLow解決方案的廣泛應(yīng)用。公司尖端的MM6108及新推出的MM8108芯片，為市場提供速度最快、體積最小、功耗最低、傳輸距離最遠(yuǎn)的Wi-Fi HaLow連接。

摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow技術(shù)在全球范圍內(nèi)蓬勃發(fā)展，使連接設(shè)備的傳輸距離達(dá)到傳統(tǒng)Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的10倍，覆蓋面積則達(dá)到傳統(tǒng)Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的100倍。這一突破正在深刻改變智能家居、工業(yè)自動化及智慧城市等眾多領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)連接。

詳情請登錄公司官網(wǎng)：https://www.morsemicro.com/zh-hans