PCBA 組裝--->ICT 測試--->功能測試--->老化燒機(jī)--->成品組裝--->成品測試--->包裝入庫.
1. 請問Hi-pot 測試應(yīng)放在哪個(gè)位置?
2. 這樣的流程有問題嗎?
謝謝!
Hi-pot 測試在生產(chǎn)流程的哪個(gè)位置?
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@winfrey1
我們要做的是一款60W的單輸出開關(guān)電源,這樣的流程可以嗎:“IQC檢驗(yàn)→預(yù)加工→SMT→手工插件→上錫→QC檢查/補(bǔ)錫→ICT測試/返修→裝電源線→PRE-ATE測試/返修→PRE-組裝→高壓測試/返修→老化實(shí)驗(yàn)→POST-ATE測試/返修→超聲波組裝→FINAL測試→貼標(biāo)→包裝→成品抽檢→出貨”請各位點(diǎn)評,多謝!
T/U-ICT-Initial test-Power test-超聲波-B/I-Cable Test-Hi-pot-ATE
我記得是這樣的流程,僅供你參考.
我記得是這樣的流程,僅供你參考.
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此流程是典型臺資公司電源電產(chǎn)流程,
大家值得參考!
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='這是一張縮略圖，點(diǎn)擊可放大。\n按住CTRL，滾動(dòng)鼠標(biāo)滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/46/1162181002.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
大家值得參考!
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='這是一張縮略圖，點(diǎn)擊可放大。\n按住CTRL，滾動(dòng)鼠標(biāo)滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/46/1162181002.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);"> 0
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@ahuaz
此流程是典型臺資公司電源電產(chǎn)流程,大家值得參考![圖片]500){this.resized=true;this.width=500;this.alt='這是一張縮略圖，點(diǎn)擊可放大。\n按住CTRL，滾動(dòng)鼠標(biāo)滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}"onclick="if(!this.resized){returntrue;}else{window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/46/1162181002.jpg');}"onmousewheel="returnimgzoom(this);">
HI-POT應(yīng)該放在B/I后面,量產(chǎn)是不能有這么多高壓測試的.
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@ahuaz
此流程是典型臺資公司電源電產(chǎn)流程,大家值得參考![圖片]500){this.resized=true;this.width=500;this.alt='這是一張縮略圖，點(diǎn)擊可放大。\n按住CTRL，滾動(dòng)鼠標(biāo)滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}"onclick="if(!this.resized){returntrue;}else{window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/46/1162181002.jpg');}"onmousewheel="returnimgzoom(this);">
謝謝你的貼圖!
請問點(diǎn)膠有什麼作用? 用的是什麼膠?
請問點(diǎn)膠有什麼作用? 用的是什麼膠?
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要看妳的產(chǎn)品是哪類的:
1.如果是ADAPEOER或是CHARGER 類的,需超音波的制程,則:
插件-->目檢-->波峰焊-->零件調(diào)整-->剪腳-->錫面修補(bǔ)-->目檢-->ICT測試-->初測-->H/P測試(主要是防止超音波前有組裝性的不良)-->點(diǎn)膠-->壓合超音波-->B/I-->H/P測試-->全功能測試-->包裝...
2.如果是PC類產(chǎn)品,則:
插件-->目檢-->波峰焊-->零件調(diào)整-->剪腳-->錫面修補(bǔ)-->目檢-->ICT測試-->初測-->Glue-->ASS'y-->B/I-->H/P測試-->全功能測試-->包裝...
所以,產(chǎn)品的類型不同,則生產(chǎn)流程有所不同,以品質(zhì)考量為準(zhǔn),以共參考之...
1.如果是ADAPEOER或是CHARGER 類的,需超音波的制程,則:
插件-->目檢-->波峰焊-->零件調(diào)整-->剪腳-->錫面修補(bǔ)-->目檢-->ICT測試-->初測-->H/P測試(主要是防止超音波前有組裝性的不良)-->點(diǎn)膠-->壓合超音波-->B/I-->H/P測試-->全功能測試-->包裝...
2.如果是PC類產(chǎn)品,則:
插件-->目檢-->波峰焊-->零件調(diào)整-->剪腳-->錫面修補(bǔ)-->目檢-->ICT測試-->初測-->Glue-->ASS'y-->B/I-->H/P測試-->全功能測試-->包裝...
所以,產(chǎn)品的類型不同,則生產(chǎn)流程有所不同,以品質(zhì)考量為準(zhǔn),以共參考之...
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@winfrey1
我們要做的是一款60W的單輸出開關(guān)電源,這樣的流程可以嗎:“IQC檢驗(yàn)→預(yù)加工→SMT→手工插件→上錫→QC檢查/補(bǔ)錫→ICT測試/返修→裝電源線→PRE-ATE測試/返修→PRE-組裝→高壓測試/返修→老化實(shí)驗(yàn)→POST-ATE測試/返修→超聲波組裝→FINAL測試→貼標(biāo)→包裝→成品抽檢→出貨”請各位點(diǎn)評,多謝!
朋友你好:我司是專業(yè)做充電器測試系統(tǒng)的,現(xiàn)在主要的客戶是做NOKIA、MOTO、LG的充電器,我想貴公司應(yīng)該也會用到測試系統(tǒng)吧?不知道是否可以關(guān)照一下小弟呢?可否跟你交個(gè)朋友.謝謝!
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@feng_qin
要看妳的產(chǎn)品是哪類的:1.如果是ADAPEOER或是CHARGER類的,需超音波的制程,則:插件-->目檢-->波峰焊-->零件調(diào)整-->剪腳-->錫面修補(bǔ)-->目檢-->ICT測試-->初測-->H/P測試(主要是防止超音波前有組裝性的不良)-->點(diǎn)膠-->壓合超音波-->B/I-->H/P測試-->全功能測試-->包裝...2.如果是PC類產(chǎn)品,則: 插件-->目檢-->波峰焊-->零件調(diào)整-->剪腳-->錫面修補(bǔ)-->目檢-->ICT測試-->初測-->Glue-->ASS'y-->B/I-->H/P測試-->全功能測試-->包裝...所以,產(chǎn)品的類型不同,則生產(chǎn)流程有所不同,以品質(zhì)考量為準(zhǔn),以共參考之...
謝謝feng_qin的回復(fù).還有幾個(gè)問題:
一. H/P測試(主要是防止超音波前有組裝性的不良):哪些組裝性的不良會引起H/P失效?
二.點(diǎn)膠是什麼作用,用什麼膠?
三.壓合超音波-->B/I, B/I在壓合超音波後, 那B/I不良返修會很困難?
一. H/P測試(主要是防止超音波前有組裝性的不良):哪些組裝性的不良會引起H/P失效?
二.點(diǎn)膠是什麼作用,用什麼膠?
三.壓合超音波-->B/I, B/I在壓合超音波後, 那B/I不良返修會很困難?
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@winfrey1
謝謝feng_qin的回復(fù).還有幾個(gè)問題:一.H/P測試(主要是防止超音波前有組裝性的不良):哪些組裝性的不良會引起H/P失效?二.點(diǎn)膠是什麼作用,用什麼膠?三.壓合超音波-->B/I,B/I在壓合超音波後,那B/I不良返修會很困難?
1.例如:安規(guī)零件的傾斜,造成空間距離不足,拉弧.如:Y-CAP,PCB或是光耦來料不良等等,,,
2.點(diǎn)的上硅膠,一來固定零件,二來亦可增強(qiáng)安規(guī)距離,,,
3.壓合超音波后的不良,主要是零件浮高或是超高引起的,返修當(dāng)然有點(diǎn)不易,,,
2.點(diǎn)的上硅膠,一來固定零件,二來亦可增強(qiáng)安規(guī)距離,,,
3.壓合超音波后的不良,主要是零件浮高或是超高引起的,返修當(dāng)然有點(diǎn)不易,,,
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