下一代高功率密度電源的效率現(xiàn)在能達到什么水平?
下一代高功率密度電源的效率
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@ybw123
具有典型效率高達90%的一流功率密度和低漏電水平。
提高功率密度無非是要提高開關頻率使體積變小。
硅高壓半導體的物理特性決定了頻率,一般400V以上的器件超過200KHZ的頻率,管子發(fā)熱很嚴重,損耗會成倍的加大。
新型材料氮化鎵MOSFET可以解決這問題。 氮化鎵材料適合高頻,600V以上的器件可以工作在1M以上。幾百K是很簡單的事。同時高頻后并不會帶來多少額外的損耗。
下圖表示了硅,碳化硅,氮化鎵三者的高頻,與損耗關系。可以看出,氮化鎵有明顯的高頻優(yōu)勢。
氮化鎵可以做到1M HZ的開關頻率的LLC,1000W的電源可以做到10cm *10cm.效率必須要高,否
則熱的問題無法解決。
這么多年來,我們的電子技術發(fā)展基本上還是那幾個拓撲,但器件的發(fā)展可以為電源帶來質的變化。
更多請看資料。
可以很好地應用在LLC電源,PFC電路,半橋,全橋電路上。逆變電源。。。。
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