頂一個吧  希望早日解決

一般電源大多用到兩層板,  若你用到四層板, 那麼在高壓側(cè)則內(nèi)層是不能用的, 必須分割掉, 只能用在低壓部份

所以不該有距離問題, 因為 Comp / Int1 / Int2 / solder , 其中Int1 為ground層 , Int2為VCC層

這兩層若高壓走線, 那麼不管是對Comp還是Solder, 距離都不夠, 所以儘量走在Comp或Solder曾吧.... 

可以不用考慮的，按最小制造間距即可

這個距離是有要求的，對于多層板高壓區(qū)域，層和層之間的耐壓，同層之間的耐壓，內(nèi)層和外層走線的耐壓都有設(shè)計要求，不然高壓測試不通過，或者長期工作容易放電導(dǎo)致器件損壞。層和層之間取決于填充材料及厚度，另外外層還要考慮海拔的要求