散熱孔內(nèi)塞綠油好還是鍍錫好？孔的大小多少好啊

當(dāng)然填錫是最理想的了。但是，生產(chǎn)的時(shí)候經(jīng)常會(huì)有錫珠珠到正面來(lái)，并不利于產(chǎn)品的安全。

所以要適當(dāng)設(shè)置過(guò)孔的大小。個(gè)人經(jīng)驗(yàn)：直徑小于0.5mm時(shí)，基本不會(huì)有錫珠珠到正面，即使波峰焊也不會(huì)過(guò)來(lái)。

使用散熱孔將熱量有效地傳導(dǎo)到PCB的另一側(cè)以降低熱阻

從EMI角度來(lái)說(shuō)，過(guò)孔鍍錫有無(wú)影響？

從EMI角度來(lái)說(shuō)，過(guò)孔鍍錫有無(wú)影響？

從EMI角度來(lái)說(shuō)，過(guò)孔鍍錫有無(wú)影響？

理論講，會(huì)有影響。但還要根據(jù)實(shí)際去測(cè)試才知道。而且有影響的也是鋪銅的面積和形狀、以及位置造成的影響。過(guò)孔填不填焊錫幾乎可以忽略。測(cè)試中沒(méi)發(fā)現(xiàn)有問(wèn)題。也可能我經(jīng)驗(yàn)有限，只測(cè)過(guò)幾款有過(guò)孔的。

好的散熱孔應(yīng)該是通孔，并不是越大越好

確實(shí)是填錫是最好的，畢竟錫的熱阻肯定比空氣小或者絕緣油小，不過(guò)孔大了容易漏錫過(guò)去

這個(gè)不好說(shuō)，只有用兩個(gè)一模一樣的板子實(shí)測(cè)，一個(gè)開(kāi)窗鍍錫，一個(gè)就是正常組焊層，對(duì)比測(cè)一測(cè)就知道了

變壓器下方最好不要走高壓線路，可能會(huì)拉弧。

銅皮開(kāi)窗上錫效果還是不錯(cuò)的。動(dòng)點(diǎn)出的銅皮還是個(gè)人認(rèn)為還是小一點(diǎn)好，減小emi。

有了0.3mm的通孔就有利于板子正反面溫度均衡。

可以使用散熱孔將熱量有效地傳導(dǎo)到PCB的另一側(cè)以降低熱阻

多層板每層都鋪銅，然后過(guò)孔連接，散熱會(huì)更好嗎？

多層板，不用通孔都有非常好的散熱效果。

那效果好到你都拆不下來(lái)零件。焊盤燙掉了都拆不下來(lái)那種。

為提高散熱孔的熱導(dǎo)性，建議采用可電鍍填充的內(nèi)徑 0.3mm左右的小孔徑通孔

打樣對(duì)比測(cè)試下，直徑小于0.5mm的過(guò)孔會(huì)更好些

PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候漏級(jí)鋪銅面積大，一個(gè)可以增大過(guò)流能力，另一方面是利于散熱的、

為提高散熱孔的熱導(dǎo)性，建議采用可電鍍填充的內(nèi)徑 0.3mm左右的小孔徑通孔

增大敷銅面積，過(guò)孔增加散熱

散熱孔能增加多少散熱

使用散熱孔將熱量有效地傳導(dǎo)到PCB的另一側(cè)以降低熱阻

銅箔面積大了會(huì)有哪些負(fù)面問(wèn)題嗎

散熱孔還需要多打地線孔。同時(shí)需要將走線露銅

銅線的面積夠大，也是可以散熱的

在結(jié)構(gòu)上是在PCB板上設(shè)置通孔，如果是單層雙面PCB板，則是將PCB板表面和背面的銅箔連接，增加用于散熱的面積和體積，即降低熱阻的手法

對(duì)re有影響

為提高散熱孔的熱導(dǎo)性，建議采用可電鍍填充的內(nèi)徑 0.3mm左右的小孔徑通孔

嗯，而且孔越多越好。如果面積不夠就用焊盤湊。

焊盤孔徑用1mm的，底面焊錫，頂面焊盤為零，這樣焊錫不會(huì)冒上來(lái)，只會(huì)填滿通孔。利用焊錫的散熱，一樣可以快速的把熱量傳給另一面。