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對于INNoswitch系列的產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)淺談

PI的nnoSwitch3-EP系列IC可極大簡化低壓大電流電源的開發(fā)和制造，尤其是那些采用緊湊外殼或需要滿足高效率要求的電源。芯片設(shè)計(jì)采用InSOP-24D封裝，在PCB設(shè)計(jì)和焊接的時(shí)候需要注意，建議使用IR/對流回流用于InSOP和HSOP包的表面安裝連接。這兩個(gè)封裝在設(shè)計(jì)時(shí)都考慮到了波峰焊，以防IR/對流回流不可用或不是首選。InSOP和HSOP具有≥0.75 mm的引線間距和狹窄的引線(0.25 - 0.35 mm)，以允許引線之間有足夠的間距，并且可以在使用具有最先進(jìn)功能的波峰焊設(shè)備時(shí)成功連接，以防止焊料橋接。對于較舊或不太復(fù)雜的波峰焊設(shè)備，建議使用特殊的PCB/占地面積布局考慮因素。

焊錫盤之間的間距應(yīng)盡可能大，以防止焊錫橋接，也必須注意確保所選的焊錫盤布局和波峰焊工藝在鉛“腳”的所有側(cè)面產(chǎn)生優(yōu)質(zhì)的焊錫角。InSOP焊盤寬度可窄至0.30 mm，允許高達(dá)0.45 mm的焊盤間距，HSOP可窄至0.40 mm，間距為0.40 mm。表1將封裝和焊盤布局尺寸與其他知名的波焊封裝進(jìn)行了比較。

在InSOP和HSOP包中使用焊錫需要一些特殊的考慮，因?yàn)檫@兩個(gè)包都有獨(dú)特的功能。對于InSOP，取決于布局的靈活性PCB和包裝的方向，它可能會(huì)節(jié)省一些電路板空間，通過結(jié)合焊錫賊墊和寬焊錫墊所需的寬“batwing lead”的InSOP。封裝通過波的方向必須與引線垂直于PCB行進(jìn)方向，因此InSOP的兩種布局選項(xiàng)如圖所示。

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2023-04-11 14:54

芯片的FluxLink可提供非常大的通信帶寬，實(shí)現(xiàn)極快的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)。

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k6666
LV.9
3
2023-04-11 16:52

封閉式適配器不需散熱片就可實(shí)現(xiàn)高達(dá)100W輸出功率，效率很高。

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紫蝶
LV.9
4
2023-04-17 10:24
@k6666
封閉式適配器不需散熱片就可實(shí)現(xiàn)高達(dá)100W輸出功率，效率很高。

不加散熱片溫升會(huì)不會(huì)比較高，畢竟功率達(dá)到100W了，工況環(huán)境怎么樣？

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2023-04-19 13:19
@紫蝶
不加散熱片溫升會(huì)不會(huì)比較高，畢竟功率達(dá)到100W了，工況環(huán)境怎么樣？

這種應(yīng)用工況還是比較良好的。

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2023-04-20 20:52
@奮斗的青春
芯片的FluxLink可提供非常大的通信帶寬，實(shí)現(xiàn)極快的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)。

innoswitch使用了直接控制同步整流開關(guān)管，效率極高，安全可靠,內(nèi)部集成N通道，負(fù)載開關(guān)驅(qū)動(dòng)，直接提供負(fù)載保護(hù)。

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2023-04-20 22:13

InnoSwitch3-EP系列IC更適合低壓大電流電源的開發(fā)和制造

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svs101
LV.8
8
2023-04-21 13:47
@奮斗的青春
這種應(yīng)用工況還是比較良好的。

采用節(jié)省空間的InSOP 24D表面貼裝型封裝，在密閉的適配器應(yīng)用中無需使用散熱片

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svs101
LV.8
9
2023-04-21 13:48
@奮斗的青春
芯片的FluxLink可提供非常大的通信帶寬，實(shí)現(xiàn)極快的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)。

PowiGaN具有的卓越開關(guān)性能，可大幅提高效率，從而實(shí)現(xiàn)緊湊的適配器設(shè)計(jì)

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svs101
LV.8
10
2023-04-21 13:48
@大海的兒子
innoswitch使用了直接控制同步整流開關(guān)管，效率極高，安全可靠,內(nèi)部集成N通道，負(fù)載開關(guān)驅(qū)動(dòng)，直接提供負(fù)載保護(hù)。

非常適合緊湊、輕巧的大功率輸出USB PD充電器

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mymyhope
LV.1
11
2023-04-21 21:13

對焊接技術(shù)要求不低啊

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dy-mb2U9pBf
LV.8
12
2023-04-22 19:21

這篇文章詳細(xì)介紹了PI的nnoSwitch3-EP系列IC在布板和焊接時(shí)的注意事項(xiàng)，有用到的小伙伴可以參考一下。

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spowergg
LV.10
13
2023-05-05 16:58
@dy-mb2U9pBf
這篇文章詳細(xì)介紹了PI的nnoSwitch3-EP系列IC在布板和焊接時(shí)的注意事項(xiàng)，有用到的小伙伴可以參考一下。

IC的750V PowiGaN開關(guān)可實(shí)現(xiàn)更低的導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗，無需金屬散熱片并減少相關(guān)的振動(dòng)影響。

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xxbw6868
LV.10
14
2023-05-05 17:41
@spowergg
IC的750VPowiGaN開關(guān)可實(shí)現(xiàn)更低的導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗，無需金屬散熱片并減少相關(guān)的振動(dòng)影響。

基于PowiGaN的器件也非?？煽磕陀茫词乖诔掷m(xù)時(shí)間較長的輸入浪涌期間也能保護(hù)系統(tǒng)免受電壓尖峰的影響，并在浪涌結(jié)束后快速恢復(fù)。

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tmpeger
LV.10
15
2023-10-09 21:16
@大海的兒子
innoswitch使用了直接控制同步整流開關(guān)管，效率極高，安全可靠,內(nèi)部集成N通道，負(fù)載開關(guān)驅(qū)動(dòng)，直接提供負(fù)載保護(hù)。

器件進(jìn)入較短的自動(dòng)重啟動(dòng)關(guān)斷時(shí)間后，初級(jí)旁路引腳將啟動(dòng)內(nèi)部泄放

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k6666
LV.9
16
2023-10-18 14:20
@svs101
PowiGaN具有的卓越開關(guān)性能，可大幅提高效率，從而實(shí)現(xiàn)緊湊的適配器設(shè)計(jì)

和硅器件相比，pi的產(chǎn)品采用PowiGaN技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)體積更小，重量更輕。

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xxbw6868
LV.10
17
2023-11-01 17:10

InnoSwitch3-EP器件的開關(guān)管耐壓的900V器件與現(xiàn)有的725V和750V引腳相兼容，并提供更高的安全裕量，應(yīng)用范圍更廣。

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2023-11-01 21:07

封裝通過波的方向必須與引線垂直于PCB行進(jìn)方向是指波峰焊嗎

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