BridgeSwitch對于三相逆變器應(yīng)用，每個InSOP-24C表面貼裝封裝消耗了逆變器總損耗的三分之一。熱分布允許在沒有外部散熱器的情況下構(gòu)建電機驅(qū)動器。兩個暴露的焊盤有助于將熱量從電源開關(guān)傳遞到印刷電路板（PCB）。BridgeSwitch 系列的產(chǎn)品采用InSOP-24C封裝。

熱性能受到器件放置的影響，它們之間的距離，覆銅區(qū)域的大小連接到暴露的焊盤的銅的厚度用于散熱。在之前評估的PCB中，印刷電路板布局對器件的影響使用橋式開關(guān)的三相逆變器中的溫度。

在上圖三種不同配置PCB中，線性PCB配置的器件外殼溫度升高。由于熱量在中心匯聚，中間器件的外殼溫度高于相鄰器件。線性PCB配置提供了一些應(yīng)用所需的更小、更緊湊的PCB布局。在BridgeSwitch器件之間添加了插槽，以最大限度地發(fā)揮線性器件放置的優(yōu)勢。

PCB銅面積的減少是基于一項研究的結(jié)果，其中銅面積逐漸減少，直到兩種配置之間的設(shè)備溫差大致相等。銅面積的進一步減少將導(dǎo)致開槽線性配置的殼體溫度顯著升高，與三角形配置相比，其差異顯著增加。頂部和底部銅層通過放置在每個器件暴露焊盤下方的熱通孔連接。

器件的放置在決定BridgeSwitch器件的板尺寸和熱性能方面起著重要作用。三角形PCB配置導(dǎo)致設(shè)備之間的溫度匹配緊密，外殼溫度較低，但代價是電路板尺寸較大。開槽線性PCB配置允許在PCB空間要求嚴格的應(yīng)用中減小電路板尺寸，同時保持設(shè)備之間的緊密溫度匹配。然而，由于PCB銅面積較小，外殼溫度的增加很小，同時由于板上的插槽，PCB的機械強度也會降低。

由于其與三角形PCB配置相當?shù)臒嵝阅?，開槽線性PCB配置提供了設(shè)備放置的靈活性，從而為需要更緊湊PCB布局的應(yīng)用提供了更多選擇。