StackFET技術(shù)一個很頭疼的問題,發(fā)熱嚴重
發(fā)熱和嚴重,高壓工作不到十分鐘,燙的不行了,新加的MOS至少90度,求教版主有沒有好的解決辦法啊,散熱器已經(jīng)加的很大了。非常感謝。
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@謝厚林
沒看到東西
340V時MOS管的漏源電壓(VDS,黃色)和漏極電流(Id藍色)波形.
340V時MOS管漏極 開通 電流尖峰值為2A(正常峰值為0.9A);電壓尖峰為75V(正常值為20V)。藍色的1A/100mv;黃色的50v/格。
600V時MOS管的漏源電壓(VDS,黃色)和漏極電流(Id藍色)波形。
600V時MOS管漏極 開通 電流尖峰值為3.6A(正常峰值為1.1A);電壓尖峰為420V(正常最大峰值為220V)。藍色的1A/100mv;黃色的100v/格。
從上面的波形圖可以看出在MOS導通的時候有很大的電流尖峰和電壓尖峰,懷疑是MOS的驅(qū)動功率不足引起的,但是沒辦法加大驅(qū)動功率啊,StackFET中MOS的門極驅(qū)動是一個穩(wěn)壓管1N5245B,只能靠結(jié)電容給MOS門極提供驅(qū)動電流。請問謝工,該怎么解決啊?
如果開通的損耗(就是電壓和電流異常尖峰的重疊處)能降下來,損耗會減小絕大部分。謝工幫忙,感激不盡。
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@zhou689231
我覺得是否可以在吸收電路上想一些辦法,可以優(yōu)化突波吸收電路(即RCD緩沖器),減小MOS開關(guān)損耗,從而減小溫升。另外你的PCB布局是否合理,我建議可以好好考慮下布局,有可能出現(xiàn)的電流尖峰是由于PCB布局不合理導致初級寄生出的漏感過大而導致。
這個肯定不是布局布線引起的,因為StackFET技術(shù)是MOS和TOP串聯(lián),上面那個圖是MOS的漏極電壓和電流,而TOP+MOS上的電壓波形很好,如下圖所示;由于是同一條路徑,所以電流波形和上圖一樣,有尖峰。
如果是布局布線引起的,那么在TOP+MOS上的電壓波形也應該有尖峰,才對啊。
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