沒有見過,一般是貼片或者BGA的

只要有錢,去給TI 商量!

BGA是什么樣子的呢?

BGA封裝實際就是將引腳安排在芯片底部,用球型錫珠引出.
若初學(xué)者,建議先用貼片封裝(TQFP),這樣的芯片在設(shè)計PCB時簡單點.

ADI有.好像是328

ADI的DSP有些問題:除了BLACKfin以外,性價比不高;而且開發(fā)工具昂貴.我用過的,現(xiàn)在主要使用TI的.
    建議初學(xué)時用TI的低檔型號,例如240xA,54xx,28xx,VC33等,若技術(shù)水平提高后,再使用55xx或者62/64/67系列.

那2407A的有BGA封裝的嗎?貼片式的不好焊接呀,該如何焊接呢?請指教!謝謝

ADI328的有直插的嗎?

ADI的DSP分為最低檔的218x/219x,然后是Blackfin(BF531~538/BF561),再然后是SHARC Processor(2x6xx),最高檔是TigerSHARC Processor(TS1xx~TS2xx).沒有328這種型號.
    雙列直插最多只能引出64個引腳,而DSP引腳一般多達(dá)百只,無法采用雙列直插.所以一般采用貼片或BGA.而且隨著印刷板加工精度的提高,未來的DSP將逐步過渡到mBGA封裝.也就是說,即使貼片封裝也是暫時的.

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那請您指導(dǎo)一下貼片式如何焊接的,有工藝要求嗎?

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貼片元件很好焊接.需要做好如下工作:
1.一般貼片的引腳間距一般是0.5mm(還有更小的),焊盤設(shè)計寬度0.25mm,間隔0.25mm,長度要超出IC管腳1~2mm.注意PCB設(shè)計時在第一個腳處做個記號.
2.將元件放在焊盤上,用電烙鐵將較多焊絲直接融化在焊盤上,保證將所用焊盤焊牢.然后用電烙鐵順著焊盤往離開芯片的方向拖即可分開粘連的焊盤,保證不短路.注意:若焊錫過多時,可以將板向下傾斜,以便烙鐵帶走更多焊錫.
    若焊接錯誤(例如方向反了),可以用熱風(fēng)臺或是電吹風(fēng)吹下來即可.