AEC-Q100文件，是芯片開展車規(guī)等級驗證的重要標準和指導文件，本文將重點對G組的第5項DROP - Package Drop封裝跌落測試項目進行介紹。
AEC Q100 表格2中G組內(nèi)容
DROP - Package Drop封裝跌落
我們先看一下表格中內(nèi)容的含義。
表格中信息介紹和解讀
表格中的信息給出，DROP的分類是G5，Notes中包含了H D G，也就是說要求密封器件、破壞性測試、承認通用數(shù)據(jù)。
需求的樣品數(shù)量是5pcs/Lot，來自1個批次；
接受標準是0失效；
沒有參考文件。
附加需求：
從1.2米的高度，將產(chǎn)品從6個方向上，每個方向1次，掉落在混凝土表面上。此測試僅適用于MEMS腔體器件。
跌落實驗前后，要在室溫下進行TEST電性能試驗。
因為沒有參考文件，所以G5 DROP的內(nèi)容非常簡單，就是看準方向扔就可以，不用設備都行^_^
本文對AEC-Q100 G組的第5項內(nèi)容G5：DROP - Package Drop封裝跌落測試項目進行了介紹和解讀，希望對大家有所幫助。
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