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BUCK電源電路常見(jiàn)問(wèn)題及解決思路

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今天與大家主要分享BUCK電源電路常見(jiàn)的問(wèn)題及解決思路.

問(wèn)題1:測(cè)試輸出紋波有毛刺,紋波較大。

首先我們來(lái)看下正常紋波的波形如下圖所示:

 紋波有毛刺,首先我們要與正常波形對(duì)比,看波形是否正常,如果波形不正常,則有以下幾種可能:

1.輸出紋波通道耦合了其它通道的噪聲,此時(shí)就需要移除未使用通道的探頭。

 2.耦合了開關(guān)波形或者其它的噪聲,我們此時(shí)檢查紋波的測(cè)量方式。查看紋波探頭接地是否正確。盡量使用探頭自帶的原裝測(cè)試短針。避免接地線過(guò)長(zhǎng),形成較大環(huán)路,容易耦合其它噪聲。如下圖所示,正確的接地方式:

  3.帶寬設(shè)置不正確,測(cè)量紋波時(shí)需要設(shè)置帶寬20MHz,這樣可以避免數(shù)字電路的高頻噪聲影響紋波測(cè)量,盡量保證測(cè)量的準(zhǔn)確性。

 如果在保證我們示波器設(shè)置,使用都是正確的情況下,紋波還是很大,那么我們可以從以下幾個(gè)方面排查:

 首先我們看下常見(jiàn)電壓紋波規(guī)范:

 1、檢查我們?cè)O(shè)計(jì)的電感值是否合理,查看感值是否偏小。部分電路可以考慮PI型LC濾波電路。

2、檢查我們的輸出電容大小和類型,是否太小,可以考慮增加大容值電容。因?yàn)镸LCC的容值存在直流降額特性,實(shí)際電容太小會(huì)導(dǎo)致輸出紋波較高,甚至引起環(huán)路穩(wěn)定性問(wèn)題。

3、檢查SW節(jié)點(diǎn)電壓,觀察是否有次諧波振蕩產(chǎn)生。

4、檢查電路原理圖前饋電容的設(shè)置,如下圖C1.可以通過(guò)調(diào)大C1的大小。來(lái)改善紋波較大的問(wèn)題。

5.檢查PCBLayout走線,查看FB反饋網(wǎng)絡(luò)是否經(jīng)過(guò)高的電壓變化(dv/dt)及電流變化(di/dt)信號(hào),F(xiàn)B分壓電阻是否靠近芯片F(xiàn)B引腳(我們前期layout時(shí)需要注意),當(dāng)FB被干擾時(shí),SW可能異常,導(dǎo)致紋波變大。

問(wèn)題2:電路板上BUCK電源電路發(fā)出滋滋的嘯叫聲。

我們把嘯叫聲的發(fā)生分兩種情況:

情況一是當(dāng)BUCK芯片工作在輕載模式時(shí)發(fā)聲。

 當(dāng)芯片工作在輕載模式時(shí),芯片處于降頻工作模式,以提高工作效率,如果芯片工作頻率下降到20Hz~20KHz范圍內(nèi),電路中繞線電感和陶瓷電容上會(huì)流過(guò)20Hz~20KHz的紋波電流和產(chǎn)生20Hz~20KH范圍內(nèi)的紋波電壓。此時(shí)我們可以用示波器抓取波形分析。由于繞線電感繞線組之間固定不牢固和陶瓷電容的壓電效應(yīng)與PCB共振,導(dǎo)致繞線電感或陶瓷電容發(fā)出嘯叫聲。此時(shí)我們可以嘗試以下措施:

1.可以考慮更換一體成型的電感,或者固態(tài)電容,聚合物電容。

2.可以考慮增加假負(fù)載,讓芯片工作在輕載時(shí),降頻后的頻率在20Hz~20KHz范圍外。

3.可以考慮更換輕載定頻的芯片,這樣會(huì)犧牲整個(gè)電源的效率。

 情況二是芯片在重載工作時(shí),發(fā)生嘯叫聲。

 重載時(shí),我們直接測(cè)試輸出電壓和電感電流波形,查看是否有20Hz~20KHz的頻率成分的波形包絡(luò)。通常情況下最常見(jiàn)的是周期性負(fù)載,負(fù)載變化的周期恰好是20Hz~20KHz。我們可以嘗試以下方式:

1.可以考慮更換一體成型的電感,或者固態(tài)電容,聚合物電容。

2.嘗試是否可以改變負(fù)載的變化周期,讓其頻率在20Hz~20KHz范圍外。

問(wèn)題3:電路板上的瞬間,芯片失效

當(dāng)輸入電源適配器通過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)線突然插入DCDC的輸入端,芯片過(guò)壓失效。

         檢查電路原理圖,確定輸入電容類型和大小,如果只有貼片陶瓷電容,則輸入電源的長(zhǎng)線上的寄生電感L與輸入電容產(chǎn)生諧振,導(dǎo)致芯片VIN輸入電壓過(guò)壓,超過(guò)芯片的耐壓,從而損壞芯片??梢試L試以下措施:

1.在電壓輸入端并聯(lián)一顆電解電容,一般ESR較大,以增加振蕩阻尼,防止輸入電壓振蕩過(guò)壓。

2.在輸入端增加軟起動(dòng)電路(串聯(lián)熱敏電阻或者M(jìn)OS 緩啟動(dòng)電路,還可以防止DC插頭上電瞬間的打火現(xiàn)象。

3.在輸入端添加防護(hù)器件TVS,以限制輸入電壓由于振蕩而產(chǎn)生過(guò)壓。

問(wèn)題4:測(cè)得芯片SW腳的PWM波波形振蕩嚴(yán)重,上沖過(guò)大

 如上圖所示,在滿載工作時(shí),測(cè)試的波形振蕩嚴(yán)重,上沖或峰峰值過(guò)大。針對(duì)這種問(wèn)題,我們嘗試以下方法:

1.首先確定測(cè)試環(huán)境是否正確,示波器探頭的接地環(huán)路是否已經(jīng)最小。

2.再次確認(rèn)輸入電容有大小電容組合并聯(lián)接入電路,確保電路設(shè)計(jì)有高頻供電能力。

3.可以考慮增大自舉電容的串聯(lián)電阻(前期設(shè)計(jì)預(yù)留),降低MOS的開通速度。

4.檢查PCB布局走線,確定芯片輸入電容盡量靠近芯片供電腳,減小輸入功率路徑的寄生電感。

5,SW節(jié)點(diǎn)增加RC尖峰吸收電路(前期設(shè)計(jì)預(yù)留)。如下圖紅框所示:

問(wèn)題5:上電有臺(tái)階,下電有回沖,回勾等問(wèn)題

如下圖所示,上電啟動(dòng)階段有臺(tái)階,下電過(guò)程有回沖

針對(duì)以上問(wèn)題,我們可以采取以下方式嘗試:

1、上電有臺(tái)階,首先我們要確保每次上電測(cè)試,保證電路都是完全放電狀態(tài)下。一般是由于前級(jí)能量不足以支撐后級(jí)負(fù)載引起,可以使用芯片EN腳,調(diào)整芯片啟動(dòng)時(shí)間,并且做好上電時(shí)序管理。

2、下電過(guò)程中的回沖現(xiàn)象,容易導(dǎo)致芯片反復(fù)啟動(dòng),芯片在下電過(guò)程中,負(fù)載突然變?yōu)?,導(dǎo)致輸入電壓被抬高,從而容易誤開啟芯片。我們可以調(diào)整EN分壓電阻,來(lái)拉大VIn與UVLO 的差值,避免輸入電壓被抬高而誤觸發(fā)芯片EN.

問(wèn)題6:輸出電感很燙,發(fā)熱很大

輸出電感在電流增大時(shí),容易達(dá)到飽和狀態(tài),從而電感量減小,電感電流峰值變大,從而發(fā)熱增大。

這種情況下,我們首先要檢查我們的設(shè)計(jì),查看電感電流的降額是否滿足需求,及所選電感是否滿足需求,如果不滿足,就需要更換電流更大的電感。

以上就是我們?nèi)粘V薪?jīng)常碰到的一些BUCK電源常見(jiàn)問(wèn)題,你又碰到了哪些問(wèn)題呢?歡迎留言討論!

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