-----本文簡介-----

主要內(nèi)容包括：

        BOOST型正壓輸出+BUCK-BOOST型負壓輸出的芯片，正負電壓分別對地短路會發(fā)生什么？

----- 正文 -----

    1. 現(xiàn)象 

      采用的芯片是TPS65131，測試中發(fā)現(xiàn)正電壓輸出引腳對GND短路的話芯片會損壞，而如果是負電壓輸出引腳對GND短路的話，芯片并不會損壞，這就引出了為何正負輸出會有差異的問題。    

2. 正壓輸出短路損壞原因 

      這個原因其實我此前寫過的一篇文章可以解釋，簡單來說就是BOOST型電路由于存在VIN->電感->（體）二極管->VOUT的通路，因此如果不做特別處理的話，這條通路無法完全關斷，短路后通過內(nèi)部管子的電流就會過流，損壞芯片，上一篇文章：如何避免BOOST無法完全關斷的問題？     顯然這個芯片并沒有對這個通路做特殊處理，即使發(fā)現(xiàn)輸出電流過載而關斷內(nèi)部開關管，但是由于通路存在芯片還是會過流損壞。

        另外更可能的損壞原因是由于通路的存在導致過流時電感一直充電，撤掉短路后電感瞬間反峰電壓超過INP引腳的絕對最大值，這個判斷的原因是短路過程中輸入電流雖然較大但是比較穩(wěn)定，這個過程中可能并沒有損壞。撤掉短路后再次短路，就發(fā)現(xiàn)芯片損壞，電流異常大了。    

3. 負壓輸出短路不會損壞的原因

        該芯片負壓輸出結構如圖所示，是一個BUCK-BOOST結構。

        當開關導通時，電感充電，電流方向如下圖, 二極管反向截止。

        當開關關斷時,電感放電,電流回路如下圖：

        可以看出來，這個電路的結構下，如果出現(xiàn)VOUT出現(xiàn)短路，只需要關閉開關管或者減小開關管導通時間，那么就不會存在VIN-VOUT的過流通路，關斷后電感電流會快速降低或者放光，不會再出現(xiàn)大電流，因此沒有出現(xiàn)芯片損壞的情況。

    4. 如何避免正輸出短路損壞芯片

        如果一定要避免芯片損壞，可以在正電壓輸出后接一個有限流功能或者過流關斷功能的功率開關。