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超詳細(xì)AC/DC BOOST APFC升壓電路設(shè)計(jì)與計(jì)算
2天前
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超詳細(xì)AC/DC BOOST APFC升壓電路設(shè)計(jì)與計(jì)算

該P(yáng)FC升壓電路相關(guān)計(jì)算 適用于TM控制模式。本例基于SY5072B芯片,其中功率回路,BOOST電感,MOS管規(guī)格計(jì)算,續(xù)流二極管,輸出電容容值計(jì)算,可用于TM控制模式的BOOST ACDC升壓電路(主動(dòng)式功率因數(shù)校正電路)

本文中相關(guān)數(shù)學(xué)公式的推導(dǎo)后續(xù)會(huì)持續(xù)推出。

一、設(shè)計(jì)目標(biāo)

為后級(jí)AHB 不對稱半橋反激電路提供升壓和提高功率因數(shù)

由于人耳可以聽到的頻率范圍在20KHz內(nèi),變壓器在265Vac輸入時(shí)最低頻率應(yīng)保持在20KHz以上,一般設(shè)計(jì)時(shí)保留一定的余量,設(shè)置在30-40KHz范圍內(nèi),另外由于EMI測試范圍點(diǎn)為150KHz, 為了便于后續(xù)認(rèn)證測試,其最高頻率點(diǎn)因設(shè)置在150KHz內(nèi),最好在75KHz

二、設(shè)計(jì)與計(jì)算過程

2.1、輸入電流計(jì)算

2.1.1 計(jì)算輸入交流電流

@175V時(shí)最大輸入電流值為

@265V時(shí)最大輸入電流值為

2.1.2 計(jì)算BOOST電感最大峰值電流

在低壓輸入時(shí),其輸入電流最大,且由于是三角波其最大電感電流是其平均值的2倍,且升壓電路電感電流平均值等于輸入電流平均值

2.2、 確定輸出電壓

系統(tǒng)最大輸入有效電壓要求為265V,故其最大電壓為374.71V,故取大于380V,另外由于輸出電壓取值如果太小會(huì)帶來調(diào)整頻率范圍太大的問題,故先選擇400V。后續(xù)跟進(jìn)電感選型和頻率驗(yàn)證后進(jìn)行重新確定

2.3、 BOOST電感計(jì)算

2.3.1計(jì)算電感感量

根據(jù)BOOST頻率公式

公式推導(dǎo)過程------》后續(xù)完善

可得電感感量公式

計(jì)算得最大電感量

2.3.2 計(jì)算Ton時(shí)間并驗(yàn)證開關(guān)頻率

2.3.2.1 計(jì)算最大Ton時(shí)間

可以得出在固定輸出電壓的情況下,最低頻率發(fā)生出現(xiàn)每個(gè)正弦波半周期的峰值,最高頻率出現(xiàn)在正弦波的最低值。輸入電壓越大頻率越低。

SY5072B芯片,最大最小Ton時(shí)間為23uS和0.5uS 故開關(guān)頻率需要確定在芯片能力范圍內(nèi)。由由于MOS管有結(jié)電容和開啟關(guān)閉時(shí)間,另外開通時(shí)間也受芯片驅(qū)動(dòng)能力的影響 故設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮裕量

為了計(jì)算電感防止飽和,我們需要知道電感的最大導(dǎo)通時(shí)間,但是目前還無法確定175V時(shí)的開關(guān)頻率,所以可以先計(jì)算265V時(shí)的導(dǎo)通時(shí)間后再推算出175V的導(dǎo)通時(shí)間。(因?yàn)樽畹烷_關(guān)頻率我們已經(jīng)限定為30KHz)

Ton最大時(shí)間出現(xiàn)在最大輸入電壓且相位為90°時(shí)。

根據(jù)電感伏秒平衡

最大輸入265V時(shí)最大導(dǎo)通時(shí)間

對應(yīng)Toff

Ton時(shí)間在芯片最大導(dǎo)通時(shí)間內(nèi)

另外為了后面計(jì)算AE值,這里也將最低輸入電壓175V時(shí)的最大導(dǎo)通時(shí)間計(jì)算出來

2.3.2.2 計(jì)算最大開關(guān)頻率

根據(jù)最大頻率計(jì)算公式

公式推導(dǎo)過程------》后續(xù)完善

可得最大開關(guān)頻率@265V

目前最大頻率離150KHz還有一段距離,由于電源外殼空間有限需要小體積高功率密度,所以可以提高頻率來降低電感體積和匝數(shù)。`

2.3.3 計(jì)算電感磁芯Ap值

其中導(dǎo)線電流密度取值 , 式中 是對導(dǎo)線電流密度的單位換算  窗口利用率一般為0.2-0.4 取0.2,Ton的單位為s 計(jì)算結(jié)果單位為

查表可得PQ2020可以滿足要求

2.3.4 計(jì)算電感匝數(shù)

初步選擇輸出400V,30KHz最小頻率  PQ2020 磁芯,查表得其

取整數(shù)為70Ts

2.3.5 選擇電感線徑

2.3.5.1 計(jì)算電感最大有效值電流

2.3.5.2 電感繞線線徑計(jì)算

由電線電流承載能力系數(shù),

代入公式

求線徑

2.4、以最小化電感體積為導(dǎo)向的設(shè)計(jì)

由于此次設(shè)計(jì)的電源空間非常有限,故以最大頻率為主要限定條件(150KHz)重新計(jì)算選取最小磁芯從最大頻率計(jì)算公式開始倒推:

 

一般電感批量生產(chǎn)有一定公差范圍,取15%,選擇270uH,防止批量時(shí)頻率超過150KHz.

根據(jù)公式求最小開關(guān)頻率,驗(yàn)證Ton是否滿足IC性能

計(jì)算Ton 時(shí)間確定是否超過IC最小導(dǎo)通時(shí)間0.5uS

綜上滿足基本條件。

重新列出方案

注意:較小的頻率范圍有利于PFC前級(jí)濾波器的設(shè)計(jì)。如果空間可以的話,盡量選擇常規(guī)計(jì)算方式

2.4.1 主控芯片供電輔助繞組

SY5072B芯片 IC啟動(dòng)退出閾值電壓最大為9.8V, OVP最低電壓為22V。故VCC輔助繞組電壓需要設(shè)計(jì)在10V-22V之間,暫時(shí)設(shè)定為12V。

根據(jù)BOOST電感輔助繞組公式

N: 主繞組匝數(shù);

: 目標(biāo)輔助繞組電壓;

: 整流二極管壓降;

: BOOST電路輸出電壓;

k: 耦合系數(shù) 取0.85

輔助繞組匝數(shù)太小,不利于磁耦合。故提升目標(biāo)電壓為18V,計(jì)算得1.37Ts, 不為整數(shù)。故將匝數(shù)提升至2Ts,倒推回Vcc為26.5V。

該電壓超過了IC的芯片的OVP值,會(huì)導(dǎo)致芯片OVP保護(hù)而無法正常工作,故后級(jí)添加一個(gè)LDO 30V轉(zhuǎn)12V 確保芯片正常工作

2.5、MOS管相關(guān)選型規(guī)格計(jì)算

2.5.1 流入MOS管有限電流

計(jì)算最大電流時(shí)MOS有效電流,流過MOS電流為Ton時(shí)間流過電感的電流,和占空比有關(guān)。在本例中175V輸入時(shí)電流最大

2.4.2 MOS管耐壓

根據(jù)輸出電壓Vo=400V, 取1.5倍 計(jì)算得需600V管子,但是市面上常規(guī)耐壓為650V,為了方便選型故選擇650V耐壓

2.4.3 MOS管功耗計(jì)算與封裝選擇

MOS表面溫度限定,由于空間內(nèi)無法加裝散熱器,故需要先限定MOS外殼的溫度。產(chǎn)品的工作環(huán)境溫度為-20℃-40℃。限定最高環(huán)境溫度小,MOS外殼不超過85℃

2.4.3.1 計(jì)算MOS管功耗限定值,求Rdson

計(jì)算功耗限制

由于設(shè)計(jì)前已經(jīng)評(píng)估無法添加散熱器,器件只能采用貼片式,如TO252 和DFN封裝的MOS,其中DFN的熱阻較TO252更好且空間要求也可低,故選擇DFN封裝

DFN 規(guī)格熱阻在散熱良好情況下一般為 8-25°C/W @25℃,考慮到熱阻會(huì)隨環(huán)境溫度升高而升高,且PCB散熱銅箔的設(shè)計(jì)也會(huì)影響熱阻,這里其取10倍裕量為250°C/W@40°C

故MOS管功耗應(yīng)小于

MOS管總功耗為?

MOS管導(dǎo)通損耗公式?

取流經(jīng)MOS管電流的有效值D 占空比取最大占空比

MOS管開關(guān)損耗公式

,為MOS管開通和關(guān)斷時(shí)的上升/下降時(shí)間,這個(gè)參數(shù)可以查閱MOS管規(guī)格書獲得。 為開關(guān)頻率

MOS管驅(qū)動(dòng)損耗公式?

為開關(guān)頻率 柵極總電荷量 (單位C)可以查閱MOS規(guī)格書獲得 柵極驅(qū)動(dòng)電壓 (單位V)可以查閱MOS規(guī)格書獲得

平均開關(guān)頻率公式

開關(guān)損耗和驅(qū)動(dòng)損耗公式中均提及了頻率公式,但是TM模式頻率又是不斷變化的過程,所以我們需要對一個(gè)正弦周期內(nèi)對頻率進(jìn)行積分運(yùn)算獲得平均頻率值

運(yùn)算得

代入?yún)?shù)

本項(xiàng)目由于考慮到空間的因數(shù),只能選擇GaN MOS管,其由于節(jié)電容和驅(qū)動(dòng)電壓較低 這里就直接忽略開關(guān)損耗,不對開關(guān)損耗和驅(qū)動(dòng)損耗計(jì)算。如果選擇硅管的話 可以自行計(jì)算。

由于TM控制模式下,Ton的固定的,且頻率在一個(gè)工頻下周期不斷變化,為了方便計(jì)算取最大占空比進(jìn)行計(jì)算。已知在相位無限趨近于0時(shí)頻率最大,D最大。

已知Ton 為1.29us, fsw=312K,可得D

已知需小于0.36W 才能達(dá)到設(shè)計(jì)的溫度限定故

注意:由于MOS外殼到環(huán)境的熱阻受實(shí)際PCB布局和散熱設(shè)計(jì)有非常大的關(guān)系,同時(shí)Rdson會(huì)隨著溫度的上升而上升,廠家又一般給的是25℃條件下的值,在初次調(diào)試選型時(shí)盡可能選擇低Rdson的MOS調(diào)試評(píng)估(1/2-1/3取值),但是過低的Rdson 其結(jié)電容也會(huì)大一些 需要考慮其開關(guān)損耗。

本例選擇INN650DA150A GaN 150mΩ MOS作為此次DEMO 評(píng)估主要參數(shù)如下

2.4.4 MOS驅(qū)動(dòng)電阻計(jì)算

查IC規(guī)格書的 SY5072最大驅(qū)動(dòng)電路為70mA, 灌入電流400mA, 驅(qū)動(dòng)電壓為12V. 由于產(chǎn)品空間問題無法使用散熱器,故計(jì)劃使用GaN MOS,由于GaN Vgs耐壓較低只有7V,所以驅(qū)動(dòng)Vgs腳加一個(gè)5V穩(wěn)壓管對輸入電壓進(jìn)行限定

另外驅(qū)動(dòng)電阻(Rg)需平衡??抑制振蕩??和??避免誤導(dǎo)通??,其取值范圍由以下公式界定:

設(shè)定電阻阻值下限

防止震蕩

2{\sqrt{ \frac{L_{K}}{C_{iss}}}}= 1.04Ω" />

為回路寄生電感參數(shù),一般取20-50nH,取30nH

為MOS管輸入電容值,INN650DA150A 為 110pF

設(shè)定電阻阻值上限

防止無法導(dǎo)通

為MOS管輸出電容值,INN650DA150A 為 0.46pF

為MOS管開啟閾值電壓,INN650DA150A 為1.5V

為MOS管的開啟速率50–150 V/ns?,取100V/ns

由于GaN管子結(jié)電容非常小,所以可以不考慮上限值

2.5、續(xù)流二極管規(guī)格計(jì)算

2.5.1 續(xù)流二極管平均電流

由于輸出電容的直流電壓是恒定的,故輸入二極管電流等于負(fù)載電流。在一個(gè)開關(guān)周期內(nèi)流過二極管的平均電流數(shù)學(xué)表達(dá)式為

2.5.2 續(xù)流二極管電流選型

輸出電容為400V,取600V耐壓的肖特基二極管, 市面上肖特基二極管耐壓一般不高,多為200V以內(nèi),正常情況下可以選擇超快恢復(fù)二極管或者快恢復(fù)二極管。

額定電流

根據(jù)經(jīng)驗(yàn)最少按5倍裕量取值,但是需要考慮封裝散熱問題。由于計(jì)劃不添加散熱器,故暫時(shí)先按10倍取 額定電流4A的肖特基進(jìn)行校核

器件規(guī)格書會(huì)給出不同溫度條件功率減額比值。

功耗計(jì)算

市場上常規(guī)高壓肖特基二極管比較少,高壓快恢復(fù)二極管卻封裝均為插件型,且需要加裝散熱片,為了降低功耗和PCB小空間,選擇SiC材料的肖特基二極管 DFN封裝

DFN5*6封裝 功耗為7W,按環(huán)境溫度100℃ 減額80% 計(jì)算可以承受1.5W左右功率,故先選擇DFN5*6封裝

2.6、輸出電容規(guī)格計(jì)算

2.6.1 電容最小容量計(jì)算

輸出電壓最低值應(yīng)大于后級(jí)AHB的最大輸入電壓,為了后級(jí)有最大占空比,故最低點(diǎn)電壓應(yīng)為380V,根據(jù)設(shè)置輸出電壓最大值為400V,所以紋波電壓=20V

根據(jù)公式

取整得:450V 220uF

2.9、主控芯片外圍電路設(shè)計(jì)

2.9.1 芯片上電啟動(dòng)

芯片啟動(dòng)時(shí),需要從交流整流后的母線上進(jìn)行取電,該芯片啟動(dòng)電流為1.7uA, 取電時(shí),電阻取值應(yīng)確保低于1mA,且大于啟動(dòng)電流1.7uA

取175V計(jì)算得,啟動(dòng)電阻的取值范圍

通常在VCC腳會(huì)并聯(lián)一個(gè)VCC電容,啟動(dòng)時(shí)除了需要1.7uA的電流供IC工作,還需要讓VCC電容充電到芯片退出欠壓保護(hù)的閾值10V,且時(shí)間上需要遠(yuǎn)大于輸出電壓建立的時(shí)間

取20K電阻作為啟動(dòng)電阻,VCC電容取常見的10uF容值

另外由于有后級(jí)AHB電路,故PFC芯片建立正常電壓輸出的時(shí)間經(jīng)過大于AHB主控芯片啟動(dòng)時(shí)間

由電容公式可以反推啟動(dòng)時(shí)間,該時(shí)間計(jì)算結(jié)果后續(xù)用于確保PFC和AHB電路工作時(shí)序?yàn)橄萈FC,后AHB。

得啟動(dòng)時(shí)間為13.7mS

2.9.2 芯片VCC供電

由之前計(jì)算得輔助繞組電壓為26.5V,超過芯片OVP值,故加一級(jí)LDO進(jìn)行降壓處理

此處選擇40V轉(zhuǎn)12V LDO

2.9.3 輸出電壓檢測反饋

查表得該芯片輸出電壓反饋引腳參考電壓為1.25V,目標(biāo)輸出電壓為400V

在實(shí)際工程中一般選擇MΩ級(jí)別的上拉電阻,來限制功耗。

主要一般1206電阻的耐壓為200V,而輸出電壓為400V,保留一定裕量需要選擇3顆1206電阻串聯(lián)

根據(jù)公式

推導(dǎo)下偏電阻R的計(jì)算公式

這里選擇3顆5.1MΩ 1206電阻,下偏取47K

重新驗(yàn)算的輸出電壓為408V

另外查規(guī)格書得其輸出OVP閾值為1.5V,將其代入上述公式得輸出過壓保護(hù)點(diǎn)為489V

2.9.3 MOS管峰值電流檢測

已知SY5072B電流檢測引腳參考電壓為0.5V,低壓時(shí)電感峰值電流為1.92A,預(yù)留10%余量

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  • dy-MhJRYgDB 2天前
    條理非常清晰,簡單明了
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  • dy-QupuBsGL 2天前
    ??牛逼
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