“核桃，芯片的datasheet看不懂呀！咋辦？”這是很多很多小伙伴問我最多的一個問題，今天就一起來聊一聊吧！

英文不好的小伙伴其實也不用太過于擔(dān)心，現(xiàn)在很多翻譯軟件翻譯的準確度還是可以的，完全可以借助軟件來看datasheet，這里就不展開講了。我們先來看一下幾個芯片手冊的首頁，如下圖所示：①LM2596S

②LM5164DDAR

③LM258DT

那datasheet該如何看？    首先datasheet的第一頁一定要看，特別是Features(特性)，Descriptions(說明)，以及Applications（應(yīng)用）。這三項基本都是在第一頁就展示出來了。

（1）Features(特性)Features(特性)基本就是展示該芯片的重要的參數(shù)，比如電壓，電流，功耗等等，一般來說在選型的時候如果這一項的參數(shù)滿足不了實際的項目需求，就沒必要往下看了。

（2）Descriptions(說明)Descriptions(說明)可以說是把芯片的特點展開來講了，還是比較詳細的，一些重要的參數(shù)一般都是體現(xiàn)在這里，包括一些特殊的功能都會寫在這里，所以要認真閱讀。

（3）Applications（應(yīng)用）Applications（應(yīng)用）意思就是這個芯片可以應(yīng)用在什么產(chǎn)品上，可以粗略看一下即可。

（4）Pin Configuration and Functions(管腳定義和功能)顧名思義，就是芯片管腳的定義和功能解析，非常重要，一定不能忽略，要認真研讀。不然設(shè)計原理圖時很容易踩坑。

（5）Absolute MaximumRatings（絕對電氣特性）Absolute MaximumRatings（絕對電氣特性）重點介紹芯片的極限工作條件，在使用過程中，一旦超過這個極限條件，芯片損壞的概率會非常大，所以也是重中之重，要認真看完。

（6）Electrical Characteristics（推薦使用條件）Electrical Characteristics（推薦使用條件）其實是芯片廠家進過大量的測試和驗證，建議使用者在使用此芯片時，最好能根據(jù)這個條件來使用，保證芯片的最佳性能，非常具備參考意義。

（7）Typical Applications（典型應(yīng)用）一般芯片廠家都會在datasheet中給出典型應(yīng)用圖，根據(jù)典型應(yīng)用圖設(shè)計出來的電路圖一般不會有問題，很多芯片都是在首頁就已經(jīng)給出，不過一般都是在手冊中間位置。

特別是DC-DC開關(guān)電源芯片，很多廠家甚至?xí)o出外圍電阻電容的參數(shù)和計算公式，都是非常具有參考價值的，要仔細研讀。

這里再提一點非常重要的，手冊中一些小的字體也是需要認真審讀的，比如下面圖所示：

（8）Layout Guide（Layout 指導(dǎo)）Layout Guide（Layout 指導(dǎo)）是芯片原廠給出的Layout參考指導(dǎo)，一般我們在PCB布局走線環(huán)節(jié)還是要參考一下原廠的Layout Guide，避免一些不必要的麻煩，特別是DC-DC電源芯片。

（9）Typical Characteristics(典型特性)Typical Characteristics(典型特性)一般都是描述芯片一些參數(shù)之間的曲線圖，還是建議過一篇比較好，可以加深對芯片的了解。

（10）Functional Block Diagram（芯片框架圖）Functional Block Diagram（芯片框架圖）一般都是在芯片手冊的前幾頁，這個可以幫助我們了解芯片內(nèi)部的架構(gòu)，在使用的過程中可以有效的規(guī)避一些設(shè)計上的問題。

（11）Package Outline（封裝尺寸）Package Outline（封裝尺寸）在新建芯片的封裝時是要用的到，畢竟芯片的管腳參數(shù)得提前知道，不然沒法設(shè)計焊盤的大小。