激光模塊電路半天時間就把PCB畫好了，打樣用了兩天時間，第三天拿到PCB板還有元器件就開始焊接；

一開始是設(shè)計把激光直接焊接在PCB板上的，焊接完測試發(fā)現(xiàn)問題一大堆；

首先激光通過烙鐵焊接后，溫度太高，發(fā)光亮度明顯都衰弱了很多，另一個是激光發(fā)射的光源并不是都是從中性點(diǎn)射出來的，激光光源都不在一條橫線上；

后面想了一下，還是要先將激光點(diǎn)亮，調(diào)整激光光源射在遠(yuǎn)端的基準(zhǔn)點(diǎn)上，然后再用502膠水固定；

優(yōu)化后激光模塊效果非常的明顯，激光光源都在一條直線上。最后是將每個激光的接線用熱縮套管套好，確保激光板出線整潔，激光線不容易脫落。

F28035主控板都是常規(guī)的元器件，需要注意的是MPU_6050芯片的焊接，先用烙鐵在封裝加點(diǎn)錫，然后涂點(diǎn)松香，再用熱風(fēng)槍去焊接；或者用錫膏涂抹在封裝上再用熱風(fēng)槍去焊接。

我自己比較懶，也好久沒有動手去焊接這么密集的PCB板，所以我還是直接在嘉立創(chuàng)貼完。還有幾天才能拿到板子，這幾天先抽空寫寫板子的底層驅(qū)動，等主板回來就能夠上程序測試。