做硬件的朋友都知道，PCB過(guò)孔的設(shè)計(jì)其實(shí)很有講究，今天為大家分享PCB中過(guò)孔的技術(shù)知識(shí)。

在高速PCB設(shè)計(jì)中，往往需要采用多層PCB，而過(guò)孔是多層PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要因素。

PCB中的過(guò)孔主要由孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER層隔離區(qū)三部分組成。

01高速PCB中過(guò)孔的影響

高速PCB多層板中，信號(hào)從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過(guò)過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)連接，在頻率低于1GHz時(shí)，過(guò)孔能起到一個(gè)很好的連接作用，其寄生電容、電感可以忽略。

當(dāng)頻率高于1GHz后，過(guò)孔的寄生效應(yīng)對(duì)信號(hào)完整性的影響就不能忽略，此時(shí)過(guò)孔在傳輸路徑上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn)，會(huì)產(chǎn)生信號(hào)的反射、延時(shí)、衰減等信號(hào)完整性問(wèn)題。

當(dāng)信號(hào)通過(guò)過(guò)孔傳輸至另外一層時(shí)，信號(hào)線的參考層同時(shí)也作為過(guò)孔信號(hào)的返回路徑，并且返回電流會(huì)通過(guò)電容耦合在參考層間流動(dòng)，并引起地彈等問(wèn)題。

02過(guò)孔的類型

過(guò)孔一般又分為三類：通孔、盲孔和埋孔。

盲孔：是指位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不超過(guò)一定的比率。

埋孔：是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。

通孔：這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔，由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)且成本比較低，所以一般印制電路板均使用。

03高速PCB中的過(guò)孔設(shè)計(jì)

在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔，往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)，為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：

• 選擇合理的過(guò)孔尺寸，對(duì)于多層一般密度的PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/焊盤/POWER隔離區(qū)）的過(guò)孔較好。
• 對(duì)于一些高密度的PCB，可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的過(guò)孔，也可以嘗試非穿導(dǎo)孔。
• 對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
• POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB上的過(guò)孔密度，一般為D1=D2+0.41。
• PCB上的信號(hào)走線盡量不換層，也就是說(shuō)盡量減少過(guò)孔。
• 使用較薄的PCB有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)。
• 電源和地的管腳要就近過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加，同時(shí)電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。
• 在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地過(guò)孔，以便為信號(hào)提供短距離回路。

此外，過(guò)孔長(zhǎng)度也是影響過(guò)孔電感的主要因素之一，用于頂、底層導(dǎo)通的過(guò)孔，過(guò)孔長(zhǎng)度等于PCB厚度，由于PCB層數(shù)的不斷增加，PCB厚度常常會(huì)達(dá)到5mm以上。

然而，高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)，為減小過(guò)孔帶來(lái)的問(wèn)題，過(guò)孔長(zhǎng)度一般控制在2.0mm以內(nèi)。

對(duì)于過(guò)孔長(zhǎng)度大于2.0mm的過(guò)孔，通過(guò)增加過(guò)孔孔徑，可在一定程度上提高過(guò)孔阻抗連續(xù)性，當(dāng)過(guò)孔長(zhǎng)度為1.0mm及以下時(shí)，最佳過(guò)孔孔徑為0.20mm~0.30mm。