問題目錄
11、四層板層設(shè)置？
12、過孔提示直徑小于某個(gè)數(shù)值？
13、PCB自定義大小設(shè)置？
14、器件封裝中引腳鋪銅，在導(dǎo)入PCB中銅皮無電氣連接。
解決方法
11、四層板層設(shè)置？
在工具欄中Design—Layer Stack Manager。
設(shè)置方法
12、過孔提示直徑小于某個(gè)數(shù)值？
解決方法：
修改后：
13、PCB自定義大小設(shè)置？
在Keep-out layer作出所需要的板形尺寸，然后選中邊框，工具欄中選擇Design—Board shape—Define from selected objects。
設(shè)置方法
修改后
14、器件封裝中引腳鋪銅，在導(dǎo)入PCB中銅皮無電氣連接。
解決方法：雙擊封裝把屬性中的lock primitives后面的勾去掉，就可以修改銅皮。
修改后
所遇問題及其解決方法匯總
[1] AD PCB設(shè)計(jì)實(shí)用技巧總結(jié)（1）