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關(guān)于PCB過孔_PCB焊盤上能否打過孔?

首先咱們要明白什么是過孔,在PCB設(shè)計中,工程師朋友經(jīng)常會用到過孔(via),用于連接位于不同層的相同電氣網(wǎng)絡(luò),過孔和通孔焊盤(PAD)極為類似,不同的是通孔焊盤一般是用于插入元器件針腳固定元器件,而過孔尺寸一般較小,僅僅是布板時為山重水復(fù)疑無路后的柳暗花明提供可能。

一、過孔的種類

下圖可以較為直觀的體現(xiàn)幾種過孔的畫法:

1.盲孔(blind via):位于印刷線路板的頂層或底層表面,具有一定深度,用于表層線路和內(nèi)層線路的連接。

2.埋孔(buried via):用于印刷線路板內(nèi)層連接,它不會延伸到線路板的表面。

3.通孔(through via):這種孔穿過整個線路板,可用于實現(xiàn)所有層線路的互連。

由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn),成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過孔。一般所說的過孔,沒有特殊說明的,均作為通孔考慮。

二、過孔設(shè)計原則

1.原則上過孔不能位于焊盤上,注意是原則上,非要放在焊盤上怎么辦?后面會提到;

2.器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔;

3.貼片膠點涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔,如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

4.全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm(8mil)及以上,外徑的是0.4mm(16mil)以上,有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

5.BGA在0.65mm及以上的設(shè)計建議不要用到埋盲孔,成本會大幅度增加。

6.過孔與過孔之間的間距不宜過近,鉆孔容易引起破孔,一般要求孔間距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm極力避免,0.3mm及以下禁止。

7.電源印制導(dǎo)線在層間轉(zhuǎn)接的過孔數(shù)應(yīng)符合通過電流的要求1A/Ф0.3孔,電流過大可以多打幾個過孔。

三、過孔設(shè)計不合理會引發(fā)哪些問題?

1.元器件虛焊

當(dāng)貼片焊盤上有過孔時,在加錫時錫會往過孔里滲透,如果是波峰焊工藝,虛焊情況可能會少一些,因為加錫量比較大,但是在回流焊情況下,錫膏量是一定的,若有流失,虛焊概率將會大大增加。

以上是在焊盤上打過孔,那么緊挨著焊盤打過孔行不行呢?答案也是不行。過孔表面處理分兩種情況,1.開窗,意味著過孔表面為裸露的銅箔,錫膏加熱后具有流動性,原本適量的錫膏量流失后會導(dǎo)致器件管腳處的錫膏量不足;2.蓋油,蓋油的工藝如下,過孔表面油墨在固化時需要加熱,如果過孔距離SMD焊盤太近,材料熱脹冷縮會導(dǎo)致油墨污染焊盤,焊接時就會有虛焊的風(fēng)險。

2.立碑現(xiàn)象

PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應(yīng)等,常發(fā)生在片式元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊過程中,元件體積越小越容易發(fā)生,例如0201、0402等小型貼片元件。在表面貼裝工藝的回流焊過程中,零件兩端的錫膏融化時間不一致,而導(dǎo)致片式元件兩端受力不均,這種片式元件自身質(zhì)量比較輕,在應(yīng)力的作用下就會造成一邊翹起,產(chǎn)生如圖所示的現(xiàn)象,一般形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象。

“立碑”現(xiàn)象的產(chǎn)生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時,元件兩個焊端的表面張力不平衡,張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。一些小封裝的貼片電阻電容,最好不要把過孔打在焊盤上的原因也是如此,過孔打在焊盤邊緣上,由于焊盤兩端張力不一致容易產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

四、什么情況下過孔能打在焊盤上?

1.埋盲孔

一般來說,當(dāng)BGA pitch間距小于或等于0.5mm的狀態(tài)下,此時BGA是不好扇出打孔的。在這種情況下,可以采取打盲埋孔的方式來解決。

所謂盲孔(Blind vias),就是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型,此孔不穿透整個板子。例如,只從表層打到中間第三層。

而埋孔(Buried vias)則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型,所以是從PCB表面是看不出來的。

由于盲孔只打通了表層到內(nèi)層,沒有全部打通PCB,所以不會導(dǎo)致有漏錫的情況發(fā)生;而埋孔直接是從內(nèi)部打孔,所以更沒有這種擔(dān)憂。不過,唯一的問題還是從成本上來考慮,埋盲孔的工藝制造費用會大大增加。

2.散熱過孔

在PCB設(shè)計中,我們經(jīng)常會看見如下圖所示的設(shè)計,常見于芯片的推薦設(shè)計里,要求在熱焊盤上打過孔,此種情況是為了給IC散熱而打的散熱過孔。由于芯片主體中間沒有需要焊接的引腳,所以在IC散熱焊盤上的過孔是不用考慮漏錫、虛焊等問題的,但是設(shè)計時放置的過孔直徑應(yīng)盡量小。帶有電氣網(wǎng)絡(luò)的焊盤(如GND net)仍然禁止放置通孔,可以放置上面提到的埋盲孔。

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  • dy-xYqtdqr9 2023-12-18 16:55
    能否講一下過孔對信號的影響
    回復(fù)