為助力下一代智能互聯(lián)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，例如，數(shù)字家庭產(chǎn)品、穿戴設(shè)備、智能照明、智能傳感器，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出一款雙核無(wú)線通信芯片，支持新的功能和更高的性能，提供更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間和更好的終端用戶體驗(yàn)。

新產(chǎn)品STM32WB無(wú)線通信系統(tǒng)芯片(SoC)整合一個(gè)功能豐富的Arm? Cortex?-M4微控制器和一個(gè)Arm Cortex-M0+內(nèi)核處理器。Arm? Cortex?-M4微控制器用于運(yùn)行主要應(yīng)用軟件；Arm Cortex-M0+內(nèi)核用于減輕主處理器負(fù)荷，執(zhí)行低能耗藍(lán)牙(BLE) 5和IEEE 802.15.4射頻實(shí)時(shí)處理任務(wù)。射頻控制器還能同時(shí)運(yùn)行其它無(wú)線通信協(xié)議，包括OpenThread、ZigBee?或?qū)Ｓ型ㄐ艆f(xié)議，為設(shè)備聯(lián)入物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供更多連接選擇。

今天，只有為數(shù)不多的幾家廠商有能力提供雙處理器的無(wú)線通信芯片。雙核無(wú)線芯片分開(kāi)、獨(dú)立管理用戶應(yīng)用和射頻處理，以實(shí)現(xiàn)最佳的處理性能，并集成大容量存儲(chǔ)器，而其它解決方案通常使用入門級(jí)Arm Cortex-M工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核，這會(huì)限制架構(gòu)的性能和擴(kuò)展能力。

通過(guò)整合性能更高的Cortex-M4內(nèi)核與Cortex-M0+網(wǎng)絡(luò)處理器，STM32WB 利用意法半導(dǎo)體的超低功耗微控制器(MCU)技術(shù)集成優(yōu)異的射頻性能和更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。該系統(tǒng)芯片還集成連接天線所需的基本電路(巴倫)，在其它解決方案中，通常工程師必須自己設(shè)計(jì)巴倫； 還集成大容量的系統(tǒng)存儲(chǔ)器、用戶存儲(chǔ)器、硬件加密、客戶密鑰存儲(chǔ)器（用于品牌和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)）。

意法半導(dǎo)體部門副總裁兼微控制器產(chǎn)品部總經(jīng)理 Michel Buffa表示：“現(xiàn)在，終端用戶需要更好的更便宜的智能互聯(lián)產(chǎn)品，為幫助開(kāi)發(fā)人員滿足這些苛刻的需求，STM32WB系列提供先進(jìn)的集成度和毫不妥協(xié)的雙核性能。此外，兼容 STM32開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)還帶來(lái)設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，大幅縮短新產(chǎn)品上市時(shí)間，例如，燈具、健身追蹤器、醫(yī)療監(jiān)視器、Beacon設(shè)備、標(biāo)簽、安全設(shè)備等。”

2018年第一季度向大客戶提供STM32WB 100引腳WLCSP封裝的工程樣片。