幾年來(lái)，雖然初期存在諸多問(wèn)題，但印度一直在悄悄嘗試向本土芯片設(shè)計(jì)邁進(jìn)，因?yàn)橛《葘⒈就列酒_發(fā)視為一種戰(zhàn)略需要。

為構(gòu)建半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)，各方進(jìn)行了數(shù)次嘗試，包括與領(lǐng)先芯片制造商AMD和臺(tái)積電進(jìn)行談判，擬在國(guó)內(nèi)建立一家晶圓廠，力求與全球思路保持一致。各國(guó)意識(shí)到，本土芯片開發(fā)有助于保護(hù)它們的戰(zhàn)略利益。例如，中國(guó)正在實(shí)施國(guó)產(chǎn)芯片計(jì)劃，著眼于到2025年在70%的產(chǎn)品中采用國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體，而目前這一比例為16%。

就印度而言，該國(guó)正尋求創(chuàng)建一個(gè)本土的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，并利用當(dāng)?shù)厝瞬牛瑤椭囵B(yǎng)學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)和創(chuàng)業(yè)公司。印度的想法是，從僅僅依賴英特爾、AMD和ARM等全球科技公司的微處理器，以及高通、三星和聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片，轉(zhuǎn)向一條平行的道路。

過(guò)去20年，ARM、高通、英特爾、Cadence和德州儀器等許多全球半導(dǎo)體公司都在這里建立了設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施，幫助培養(yǎng)了一批了解芯片開發(fā)的關(guān)鍵人才。政府希望利用這些人才幫助企業(yè)家開展芯片設(shè)計(jì)和無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)方面的工作。利用這一優(yōu)勢(shì)，幾家本地公司和學(xué)術(shù)界—產(chǎn)業(yè)界孵化器在全國(guó)各地迅速發(fā)展起來(lái)，設(shè)計(jì)和測(cè)試芯片組、微處理器，以及可用于商業(yè)用途的相關(guān)技術(shù)。在政府資助的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)和本土科技企業(yè)家的推動(dòng)下，這項(xiàng)研究和開發(fā)工作的重點(diǎn)是促進(jìn)國(guó)內(nèi)制造業(yè)。支持的形式還包括今年2月公布的一項(xiàng)新政策，該政策旨在使該國(guó)成為電子制造中心，并為出口和包括半導(dǎo)體設(shè)施在內(nèi)的高科技項(xiàng)目提供特殊激勵(lì)。簡(jiǎn)而言之，該政策的主旨是無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)和戰(zhàn)略電子研發(fā)能力，包括醫(yī)藥、汽車和電力領(lǐng)域。

根據(jù)印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（IESA）的數(shù)據(jù)，到2025年，印度半導(dǎo)體元件市場(chǎng)的價(jià)值預(yù)計(jì)將達(dá)到323.5億美元，在2018年至2025年間以10.1%的綜合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)?？萍甲稍児綠artner, Inc.的初步結(jié)果顯示，2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入為4767億美元，較2017年增長(zhǎng)13.4%。IESA已經(jīng)邁出了幾小步，為無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)設(shè)立了加速器，并計(jì)劃在5年內(nèi)加速50家此類初創(chuàng)企業(yè)的發(fā)展。

今年早些時(shí)候，總部位于班加羅爾的半導(dǎo)體產(chǎn)品公司Signalchip推出了一系列名為“Agumbe”（以卡納塔克邦Shivamogga區(qū)的一個(gè)村莊的名字命名）的芯片，目標(biāo)客戶是4G和5G調(diào)制解調(diào)器制造商。Sigalchip正在進(jìn)軍4G/LTE（長(zhǎng)期演進(jìn)）和5G-NR（新無(wú)線電）產(chǎn)品市場(chǎng)，由Zoho公司及其創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Sridhar Vembu提供資金。4G/LTE和5G-NR是決定移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)速度的無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)。Signalchip設(shè)計(jì)的芯片可實(shí)現(xiàn)高速連接，但不會(huì)在手機(jī)內(nèi)用于接收和轉(zhuǎn)換信號(hào)。

Signalchip創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Himamshu Khasnis表示，印度發(fā)展自主設(shè)計(jì)和開發(fā)芯片的能力至關(guān)重要，因?yàn)闊o(wú)線通信已成為印度經(jīng)濟(jì)和戰(zhàn)略利益不可或缺的一部分。指導(dǎo)Signalchip的Zoho公司的Vembu對(duì)此表示贊同：“芯片設(shè)計(jì)是一項(xiàng)非常具有挑戰(zhàn)性的工作，需要高成本的研發(fā)、深入的技術(shù)和對(duì)多個(gè)復(fù)雜領(lǐng)域的掌握。因此，大多數(shù)國(guó)家都不具備這項(xiàng)技術(shù)?！?

在印度理工學(xué)院馬德拉斯分校（IIT Madras），微處理器程序Shakti也在全力開發(fā)中。Shakti由計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程系教授Kamakoti Veezhinathan領(lǐng)導(dǎo)，旨在減少對(duì)外國(guó)計(jì)算資源的依賴，降低網(wǎng)絡(luò)攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。Shakti微處理器可用于移動(dòng)計(jì)算設(shè)備、嵌入式低功耗無(wú)線系統(tǒng)，如智能手機(jī)，監(jiān)控?cái)z像頭和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。

近日，印度正式發(fā)布了處理器“Shakti”(代表女性力量的印度神話人物)的SDK軟件開發(fā)包，并承諾會(huì)很快放出開發(fā)板。目前開發(fā)者們能夠趕在商用上市之前密鑼緊鼓地進(jìn)行軟件開發(fā)了。

印度Shakti處理器早在2016年就已經(jīng)啟動(dòng)開發(fā)，基于開源的RISC-V指令集架構(gòu)，并且得到了印度電子和信息技術(shù)部的大力支持。Shakti處理器首批就規(guī)劃了多達(dá)6個(gè)不同系列，各自針對(duì)不同的市場(chǎng)，號(hào)稱在核心面積、性能、功耗方面相比當(dāng)前商用處理器都很有競(jìng)爭(zhēng)力。

其中Shakti共有6大系列，分別是：

E系列：3級(jí)順序流水線，針對(duì)IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、機(jī)器人平臺(tái)、電機(jī)控制等嵌入式領(lǐng)域。

C系列：32位5級(jí)順序流水線，微控制器檔次，核心頻率200MHz-1GHz，適合中等負(fù)載，功耗極低，并可選支持內(nèi)存保護(hù)。

I系列：64位亂序流水線，核心頻率1.5-2.5GHz，支持多線程，面向移動(dòng)、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，也是主打嵌入式。

M系列：面阿寧主流消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，最多八核心。

S系列：針對(duì)工作站和服務(wù)器，I系列的增強(qiáng)版，也支持多線程。

H系列：用于高性能計(jì)算，單線程性能突出，可選四級(jí)緩存，支持Gen-Z Fabric互連總線、存儲(chǔ)級(jí)內(nèi)存。

值得一提的是，印度這次開發(fā)的處理器芯片相當(dāng)具規(guī)?；状伍_發(fā)處理芯片就規(guī)劃了6個(gè)不同系列的產(chǎn)品線，覆蓋面可以說(shuō)是相當(dāng)全。

其實(shí)，早在2018年，中興與美國(guó)政府因禁售令一事打得不可開交之時(shí)，印度政府悄然流出了一系列服務(wù)于其大國(guó)崛起戰(zhàn)略的芯片戰(zhàn)略。印度電子工業(yè)部準(zhǔn)備在每一個(gè)邦都建立一個(gè)特大經(jīng)濟(jì)特區(qū)，主要服務(wù)于印度的電子制造業(yè)。更準(zhǔn)確地說(shuō)，是芯片制造業(yè)。

這個(gè)計(jì)劃最宏偉的部分，是希望印度能在2020年實(shí)現(xiàn)芯片完全國(guó)產(chǎn)化，從而使印度獲得強(qiáng)大的技術(shù)自主能力。此舉似乎在向世人證明，印度高層已經(jīng)意識(shí)到了芯片自主化對(duì)于印度崛起和國(guó)家安全的重要性。這個(gè)需求甚至強(qiáng)過(guò)了中國(guó)。

印度這一芯片戰(zhàn)略，華為既是一種威脅，當(dāng)然也是一種激勵(lì)！