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全面總結(jié):MOS管各種參數(shù)

2020-03-16 09:31 來源:互聯(lián)網(wǎng) 編輯:咩咩

最大額定參數(shù)                                

最大額定參數(shù),所有數(shù)值取得條件(Ta=25℃)

全面總結(jié):MOS管各種參數(shù)

VDSS 最大漏 - 源電壓

在柵源短接,漏 - 源額定電壓(VDSS)是指漏 - 源未發(fā)生雪崩擊穿前所能施加的最大電壓。根據(jù)溫度的不同,實際雪崩擊穿電壓可能低于額定 VDSS。關(guān)于 V(BR)DSS 的詳細描述請參見靜電學(xué)特性。

VGS 最大柵源電壓

VGS 額定電壓是柵源兩極間可以施加的最大電壓。設(shè)定該額定電壓的主要目的是防止電壓過高導(dǎo)致的柵氧化層損傷。實際柵氧化層可承受的電壓遠高于額定電壓,但是會隨制造工藝的不同而改變,因此保持 VGS 在額定電壓以內(nèi)可以保證應(yīng)用的可靠性。

ID - 連續(xù)漏電流

ID 定義為芯片在最大額定結(jié)溫 TJ(max)下,管表面溫度在 25℃或者更高溫度下,可允許的最大連續(xù)直流電流。該參數(shù)為結(jié)與管殼之間額定熱阻 RθJC 和管殼溫度的函數(shù):

全面總結(jié):MOS管各種參數(shù)

ID 中并不包含開關(guān)損耗,并且實際使用時保持管表面溫度在 25℃(Tcase)也很難。因此,硬開關(guān)應(yīng)用中實際開關(guān)電流通常小于 ID 額定值@ TC = 25℃的一半,通常在 1/3~1/4。補充,如果采用熱阻 JA 的話可以估算出特定溫度下的 ID,這個值更有現(xiàn)實意義。

IDM - 脈沖漏極電流

該參數(shù)反映了器件可以處理的脈沖電流的高低,脈沖電流要遠高于連續(xù)的直流電流。定義 IDM 的目的在于:線的歐姆區(qū)。對于一定的柵 - 源電壓,MOSFET 導(dǎo)通后,存在最大的漏極電流。如圖所示,對于給定的一個柵 - 源電壓,如果工作點位于線性區(qū)域內(nèi),漏極電流的增大會提高漏 - 源電壓,由此增大導(dǎo)通損耗。長時間工作在大功率之下,將導(dǎo)致器件失效。因此,在典型柵極驅(qū)動電壓下,需要將額定 IDM 設(shè)定在區(qū)域之下。區(qū)域的分界點在 Vgs 和曲線相交點。

全面總結(jié):MOS管各種參數(shù)

因此需要設(shè)定電流密度上限,防止芯片溫度過高而燒毀。這本質(zhì)上是為了防止過高電流流經(jīng)封裝引線,因為在某些情況下,整個芯片上最“薄弱的連接”不是芯片,而是封裝引線。

考慮到熱效應(yīng)對于 IDM 的限制,溫度的升高依賴于脈沖寬度,脈沖間的時間間隔,散熱狀況,RDS(on)以及脈沖電流的波形和幅度。單純滿足脈沖電流不超出 IDM 上限并不能保證結(jié)溫不超過最大允許值??梢詤⒖紵嵝阅芘c機械性能中關(guān)于瞬時熱阻的討論,來估計脈沖電流下結(jié)溫的情況。

PD - 容許溝道總功耗

容許溝道總功耗標(biāo)定了器件可以消散的最大功耗,可以表示為最大結(jié)溫和管殼溫度為 25℃時熱阻的函數(shù)。

TJ, TSTG - 工作溫度和存儲環(huán)境溫度的范圍

這兩個參數(shù)標(biāo)定了器件工作和存儲環(huán)境所允許的結(jié)溫區(qū)間。設(shè)定這樣的溫度范圍是為了滿足器件最短工作壽命的要求。如果確保器件工作在這個溫度區(qū)間內(nèi),將極大地延長其工作壽命。

EAS - 單脈沖雪崩擊穿能量

如果電壓過沖值(通常由于漏電流和雜散電感造成)未超過擊穿電壓,則器件不會發(fā)生雪崩擊穿,因此也就不需要消散雪崩擊穿的能力。雪崩擊穿能量標(biāo)定了器件可以容忍的瞬時過沖電壓的安全值,其依賴于雪崩擊穿需要消散的能量。

定義額定雪崩擊穿能量的器件通常也會定義額定 EAS。額定雪崩擊穿能量與額定 UIS 具有相似的意義。EAS 標(biāo)定了器件可以安全吸收反向雪崩擊穿能量的高低。

L 是電感值,iD 為電感上流過的電流峰值,其會突然轉(zhuǎn)換為測量器件的漏極電流。電感上產(chǎn)生的電壓超過 MOSFET 擊穿電壓后,將導(dǎo)致雪崩擊穿。雪崩擊穿發(fā)生時,即使 MOSFET 處于關(guān)斷狀態(tài),電感上的電流同樣會流過 MOSFET 器件。電感上所儲存的能量與雜散電感上存儲,由 MOSFET 消散的能量類似。

MOSFET 并聯(lián)后,不同器件之間的擊穿電壓很難完全相同。通常情況是:某個器件率先發(fā)生雪崩擊穿,隨后所有的雪崩擊穿電流(能量)都從該器件流過。

EAR - 重復(fù)雪崩能量

重復(fù)雪崩能量已經(jīng)成為“工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)”,但是在沒有設(shè)定頻率,其它損耗以及冷卻量的情況下,該參數(shù)沒有任何意義。散熱(冷卻)狀況經(jīng)常制約著重復(fù)雪崩能量。對于雪崩擊穿所產(chǎn)生的能量高低也很難預(yù)測。

額定 EAR 的真實意義在于標(biāo)定了器件所能承受的反復(fù)雪崩擊穿能量。該定義的前提條件是:不對頻率做任何限制,從而器件不會過熱,這對于任何可能發(fā)生雪崩擊穿的器件都是現(xiàn)實的。在驗證器件設(shè)計的過程中,最好可以測量處于工作狀態(tài)的器件或者熱沉的溫度,來觀察 MOSFET 器件是否存在過熱情況,特別是對于可能發(fā)生雪崩擊穿的器件。

IAR - 雪崩擊穿電流

對于某些器件,雪崩擊穿過程中芯片上電流集邊的傾向要求對雪崩電流 IAR 進行限制。這樣,雪崩電流變成雪崩擊穿能量規(guī)格的“精細闡述”;其揭示了器件真正的能力。

全面總結(jié):MOS管各種參數(shù)

靜態(tài)電特性

全面總結(jié):MOS管各種參數(shù)

V(BR)DSS:漏 - 源擊穿電壓(破壞電壓)

V(BR)DSS(有時候叫做 VBDSS)是指在特定的溫度和柵源短接情況下,流過漏極電流達到一個特定值時的漏源電壓。這種情況下的漏源電壓為雪崩擊穿電壓。

V(BR)DSS 是正溫度系數(shù),溫度低時 V(BR)DSS 小于 25℃時的漏源電壓的最大額定值。在 -50℃, V(BR)DSS 大約是 25℃時最大漏源額定電壓的 90%。

VGS(th),VGS(off):閾值電壓

VGS(th)是指加的柵源電壓能使漏極開始有電流,或關(guān)斷 MOSFET 時電流消失時的電壓,測試的條件(漏極電流,漏源電壓,結(jié)溫)也是有規(guī)格的。正常情況下,所有的 MOS 柵極器件的閾值電壓都會有所不同。因此,VGS(th)的變化范圍是規(guī)定好的。VGS(th)是負(fù)溫度系數(shù),當(dāng)溫度上升時,MOSFET 將會在比較低的柵源電壓下開啟。

RDS(on):導(dǎo)通電阻

RDS(on)是指在特定的漏電流(通常為 ID 電流的一半)、柵源電壓和 25℃的情況下測得的漏 - 源電阻。

IDSS:零柵壓漏極電流

IDSS 是指在當(dāng)柵源電壓為零時,在特定的漏源電壓下的漏源之間泄漏電流。既然泄漏電流隨著溫度的增加而增大,IDSS 在室溫和高溫下都有規(guī)定。漏電流造成的功耗可以用 IDSS 乘以漏源之間的電壓計算,通常這部分功耗可以忽略不計。

IGSS - 柵源漏電流

IGSS 是指在特定的柵源電壓情況下流過柵極的漏電流。

動態(tài)電特性

全面總結(jié):MOS管各種參數(shù)

Ciss:輸入電容

將漏源短接,用交流信號測得的柵極和源極之間的電容就是輸入電容。Ciss 是由柵漏電容 Cgd 和柵源電容 Cgs 并聯(lián)而成,或者 Ciss = Cgs +Cgd。當(dāng)輸入電容充電致閾值電壓時器件才能開啟,放電致一定值時器件才可以關(guān)斷。因此驅(qū)動電路和 Ciss 對器件的開啟和關(guān)斷延時有著直接的影響。

Coss:輸出電容

將柵源短接,用交流信號測得的漏極和源極之間的電容就是輸出電容。Coss 是由漏源電容 Cds 和柵漏電容 Cgd 并聯(lián)而成,或者 Coss = Cds +Cgd 對于軟開關(guān)的應(yīng)用,Coss 非常重要,因為它可能引起電路的諧振

Crss:反向傳輸電容

在源極接地的情況下,測得的漏極和柵極之間的電容為反向傳輸電容。反向傳輸電容等同于柵漏電容。Cres =Cgd,反向傳輸電容也常叫做米勒電容,對于開關(guān)的上升和下降時間來說是其中一個重要的參數(shù),他還影響這關(guān)斷延時時間。電容隨著漏源電壓的增加而減小,尤其是輸出電容和反向傳輸電容。

全面總結(jié):MOS管各種參數(shù)

Qgs,Qgd,和 Qg:柵電荷

柵電荷值反應(yīng)存儲在端子間電容上的電荷,既然開關(guān)的瞬間,電容上的電荷隨電壓的變化而變化,所以設(shè)計柵驅(qū)動電路時經(jīng)常要考慮柵電荷的影響。

Qgs 從 0 電荷開始到第一個拐點處,Qgd 是從第一個拐點到第二個拐點之間部分(也叫做“米勒”電荷),Qg 是從 0 點到 VGS 等于一個特定的驅(qū)動電壓的部分。

全面總結(jié):MOS管各種參數(shù)

漏電流和漏源電壓的變化對柵電荷值影響比較小,而且柵電荷不隨溫度的變化。測試條件是規(guī)定好的。柵電荷的曲線圖體現(xiàn)在數(shù)據(jù)表中,包括固定漏電流和變化漏源電壓情況下所對應(yīng)的柵電荷變化曲線。在圖中平臺電壓 VGS(pl)隨著電流的增大增加的比較?。S著電流的降低也會降低)。平臺電壓也正比于閾值電壓,所以不同的閾值電壓將會產(chǎn)生不同的平臺電壓。

下面這個圖更加詳細,應(yīng)用一下:

全面總結(jié):MOS管各種參數(shù)

td(on):導(dǎo)通延時時間

導(dǎo)通延時時間是從當(dāng)柵源電壓上升到 10%柵驅(qū)動電壓時到漏電流升到規(guī)定電流的 10%時所經(jīng)歷的時間。

td(off):關(guān)斷延時時間

關(guān)斷延時時間是從當(dāng)柵源電壓下降到 90%柵驅(qū)動電壓時到漏電流降至規(guī)定電流的 90%時所經(jīng)歷的時間。這顯示電流傳輸?shù)截?fù)載之前所經(jīng)歷的延遲。

tr:上升時間

上升時間是漏極電流從 10%上升到 90%所經(jīng)歷的時間。

tf:下降時間

下降時間是漏極電流從 90%下降到 10%所經(jīng)歷的時間。

標(biāo)簽: 芯片 IDM MOSFET VGS VDSS

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