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英飛凌OptiMOS? TOLx系列推出全新封裝: TOLG封裝可強化TCoB耐用性,TOLT封裝提供優(yōu)異散熱性能

2021-06-17 15:33 來源:英飛凌 編輯:電源網(wǎng)

近日,電動摩托車、電動叉車與其他輕型電動車(LEV)以及電動手工具和電池管理系統(tǒng)等應用皆需要高額定電流、堅固耐用與更長的使用壽命等要求。英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)通過為電源系統(tǒng)設計人員提供更多選擇,以符合其不同的設計需求,并在最小空間內(nèi)展現(xiàn)最高性能。英飛凌借助創(chuàng)新的TO-Leadless(TOLL)封裝,在OptiMOS?功率MOSFET TOLx系列推出兩款新封裝:TOLG(配備鷗翼型導線的TO導線)以及 TOLT(TO導線頂部散熱)。TOLx系列皆具備極低的R DS(on) 與超過300 A的高額定電流,可提升高功率密度設計的系統(tǒng)效率。

TOLG封裝結(jié)合了TOLL與D 2PAK 7針腳封裝的最佳功能,與TOLL共用相同的10 x 11 mm 2基底面與電氣性能,并增加了與D 2PAK 7針腳相容的彈性。TOLG的主要優(yōu)勢在採用鋁絕緣金屬基板(Al-IMS)的設計時特別明顯。在這些設計中,熱擴張係數(shù)(CTE)說明材料在溫度變化時的形狀變化趨勢,比銅IMS和FR4電路板更高。

隨著時間流逝,電路板上的溫度循環(huán)(TCoB)會造成封裝和PCB之間的焊接點出現(xiàn)裂縫。通過鷗翼型導線的靈活性,TOLG展現(xiàn)出色的焊接點耐用性,在反覆發(fā)生溫度循環(huán)的應用中大幅增加了產(chǎn)品的可靠性。與IPC-9701標準要求相比,全新封裝能夠展現(xiàn)兩倍的TCoB性能。

TOLT封裝針對優(yōu)異的熱性能進行優(yōu)化。此封裝在結(jié)構方面采用上下翻轉(zhuǎn)的導線,將裸露的金屬置于頂端,且每一面都有多條鷗翼型導線,可提供高電流承載的漏極與源極連接。在導線上下翻轉(zhuǎn)的框架中,熱量會從裸露的金屬頂端穿過絕緣材料,直接傳到散熱片。與TOLL底部冷卻封裝相比,TOLT的 R thJA改善了20%,R thJC則改善了50%。這些規(guī)格可降低系統(tǒng)物料成本,特別是散熱片。此外,由于現(xiàn)在可將組件安裝在MOSFET的底部,因此采用TOLT封裝的OptiMOS能夠減少PCB空間。

供貨情況

OptiMOS TOLx 系列的OptiMOS 3 與 5 技術將推出各種電壓等級的產(chǎn)品。TOLG 將于2021 年第四季提供 60 V 至 250 V 的廣泛產(chǎn)品組合,包括同級最佳和最佳價格性能比的產(chǎn)品。TOLT 目前提供 80 V 和 100 V 電壓等級的產(chǎn)品。此外,還提供評估電源板,并採用 TOLG 封裝的 100 V OptiMOS 5 功率 MOSFET(IPTG014N10M5)。

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