6月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新發(fā)布的一份報(bào)告顯示，為了滿足通信、計(jì)算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車等市場(chǎng)對(duì)芯片不斷增長(zhǎng)的需求，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在2022年前開建29座新的高產(chǎn)能晶圓廠。

圖片來源于SEMI

SEMI稱，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在今年年底前開始建造19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設(shè)10座晶圓廠。這29家晶圓廠每月可生產(chǎn)多達(dá)260萬(wàn)片8英寸或200毫米晶圓。

在這29座晶圓廠中，中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)將各新建8座晶圓廠，美洲地區(qū)將新建6座晶圓廠，歐洲和中東將共新建3座晶圓廠，日本和韓國(guó)將各新建2座晶圓廠。其中，有15家是代工工廠，有4家是存儲(chǔ)芯片工廠。

SEMI首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“隨著行業(yè)努力解決全球芯片短缺問題，未來幾年，這29家晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過1400億美元?！?