
【2023年11月29日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標準封裝產品。其采用成熟的62 mm 器件半橋拓撲設計并基于新推出的增強型M1H 碳化硅(SiC)MOSFET技術。該封裝使SiC能夠應用于250 kW以上的中等功率等級應用,而傳統(tǒng)IGBT硅技術在這一功率等級應用的的功率密度已達極限值。相比傳統(tǒng)的62mm IGBT 模塊,其應用范圍現(xiàn)已擴展至太陽能、服務器、儲能、電動汽車充電樁、牽引、商用感應電磁爐和功率轉換系統(tǒng)等。
英飛凌推出采用62 mm封裝的CoolSiC? MOSFET產品組合
增強型M1H技術能夠顯著拓寬柵極電壓窗口,即使在高開關頻率下,不需任何限制,也能確保柵極應對驅動器和布局引起的感應電壓尖峰的高可靠性。此外,極低的開關損耗和傳輸損耗可以最大限度地降低冷卻需求。結合高反向電壓,這些半導體器件還可滿足現(xiàn)代系統(tǒng)設計的另一項要求。借助英飛凌CoolSiCTM芯片技術,轉換器的設計可以變得更有效率,單個逆變器的額定功率得以進一步提高,從而降低整體系統(tǒng)成本。
配備銅基板和螺紋接口,該封裝具有高魯棒性的機械設計,可提高系統(tǒng)可用性、降低服務成本和減少停機損失。通過強大的熱循環(huán)能力和150°C的連續(xù)運行結溫(Tvjop)實現(xiàn)出色的可靠性。其對稱的內部封裝設計使得上下開關具有相同的開關條件??梢赃x裝預涂熱界面材料(TIM),進一步提高模塊的熱性能。
供貨情況
采用62mm封裝的1200 V CoolSiC MOSFET有5 mΩ/180 A、2 mΩ/420 A和1 mΩ/560 A三種型號可供選擇。2000 V產品組合將包含4 mΩ/300 A和3 mΩ/400 A兩種型號。1200 V/3 mΩ和2000 V/5 mΩ型號將于2024 年一季度推出。它還有專為快速特性評估(雙脈沖/連續(xù)工作)設計的評估板可供選擇。為了便于使用,該評估板還提供可靈活調整的柵極電壓和柵極電阻,同時還可作為批量生產驅動板的參考設計使用。了解更多信息,請訪問 www.infineon.com/SiC。
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關于英飛凌
英飛凌科技股份公司是全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者。英飛凌以其產品和解決方案推動低碳化和數(shù)字化進程。該公司在全球擁有約58,600名員工,在2023財年(截至9月30日)的收入約為163億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市(股票代碼:IFX),在美國的OTCQX國際場外交易市場上市(股票代碼:IFNNY)。
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英飛凌中國
英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國大陸市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業(yè)以來,英飛凌的業(yè)務取得非常迅速的增長,在中國擁有約3,000多名員工,已經成為英飛凌全球業(yè)務發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業(yè)鏈,并在銷售、技術研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內領先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。
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