
由高通公司推出的新產(chǎn)品系列簡化並加速了AI驅動的邊緣計算視覺系統(tǒng)的開發(fā),為多種應用提供性能密集型技術。
全球領先的尖端視覺和AI驅動產(chǎn)品和系統(tǒng)供應商IMDT今天宣佈與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯(lián)網(wǎng)處理器整合到IMDT的節(jié)能、具成本效益且即時可用的系統(tǒng)模組(SOM)、單板計算機(SBC)和產(chǎn)品特定的定制解決方案中。
IMDT系列產(chǎn)品由高通技術公司提供支援,可為各種用例提供高級功能和高性能,包括機器人、無人機、視訊協(xié)作和智慧零售。首先是IMDT QCS8550 SOM和SBC,採用Qualcomm® QCS8550處理器。這款處理器提供卓越的運算能力、先進的Edge AI處理、Wi-Fi 7連接以及清晰的視訊和圖形,使其成為性能密集型AIoT應用的理想選擇。
將高通技術公司的先進處理器整合到IMDT的產(chǎn)品中,再加上IMDT在將端到端解決方案推向市場方面的專業(yè)知識,將對AI驅動應用程式的前景產(chǎn)生影響。IMDT擅長定制特定的解決方案,從設計階段到硬件和軟體工程,一直到將產(chǎn)品集成到邊緣裝置上,包括生產(chǎn)和製造。這種全面的方法確保提供高級定制AIoT解決方案的非凡性能和效率。
「與Qualcomm Technologies的合作標誌著IMDT的關鍵時刻?!笽MDT首席執(zhí)行官Avi Shimon表示,「透過利用Qualcomm Technologies的先進處理技術,我們已準備好提供卓越的AI和邊緣運算解決方案。隨著AIoT應用市場持續(xù)增長,對高性能處理器的需求將激增。Qualcomm Technologies憑藉其強大的IC產(chǎn)品組合,在推動這一趨勢方面處於獨特地位。憑藉我們的工程專業(yè)知識,我們可以顯著縮短上市時間並降低成本,從而實現(xiàn)我們簡化和加速開發(fā)先進視覺和AI驅動系統(tǒng)的使命?!?
「高通技術的物聯(lián)網(wǎng)解決方案正在推動邊緣創(chuàng)新浪潮,為企業(yè)開闢新的應用和機會?!垢咄ǜ呒壐笨偛眉娓咄W洲公司總裁Enrico Salvatori表示,「我們很高興能與IMDT合作,透過推出由高級物聯(lián)網(wǎng)高通QCS8550處理器提供支援的強大、高效且AI就緒的模組,加速人工智慧和邊緣運算技術的採用?!?
除了目前的產(chǎn)品陣容外,IMDT正在開發(fā)基於Qualcomm® QCS6490處理器的新系列,預計將於2024年第四季度開始接受預訂。這條即將推出的產(chǎn)品線強調了IMDT對推進技術和為客戶提供最先進解決方案的承諾。
基於IMDT QCS8550的SOM尺寸僅為37 x 30 x 4mm,是一個生產(chǎn)就緒的模塊,支持8 x 4通道MIPI CSI連接,可連接多達20個相機。此外,完整模組還提供可自訂的選項,例如板載Wi-Fi/藍牙、各種記憶體和儲存容量以及PHY配置,允許用戶根據(jù)自己的特定需求定制系統(tǒng)。
基於IMDT QCS8550的SOM目前開放預購。
主要特點:
· Qualcomm® Kryo?中央處理器(CPU)
· Qualcomm® Adreno? GPU
· 第8代Qualcomm® Al引擎
Qualcomm Spectra? 18位元三重認知影像信號處理器(ISP)
· 多顯示介面
· 用於高端成像的多路相機管道
· 企業(yè)級安全功能 - 信任管理引擎和Qualcomm® Type-1 Hypervisor
· 尺寸(寬x長x高):37 x 30 x 4毫米
高通品牌產(chǎn)品是高通技術公司和/或其子公司的產(chǎn)品。高通專利技術由高通公司授權。Qualcomm、Kryo、Adreno和Qualcomm Spectra是高通公司的商標或註冊商標。www.imd-tec.com
關于IMDT
IMDT Technologies專門開發(fā)和制造先進的視覺和AI驅動型產(chǎn)品和系統(tǒng)。IMDT總部位于英國和以色列,在邊緣視覺硬件和軟件,以及AI和機器學習算法等實時應用方面擁有廣泛的工程經(jīng)驗,并將這些經(jīng)驗與設計、開發(fā)和制造方面的深厚領域專長相結合。自2017年成立以來,IMDT的使命一直是為世界各地的下一代公司解決最棘手的視覺和AI產(chǎn)品難題。為此,公司與領先的芯片制造商建立了強大的合作伙伴關系,在醫(yī)療、機器人、智慧城市、智能家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域提供模塊化全包式項目。
如需了解更多信息,請訪問 www.imd-tec.com 或在 LinkedIn 上找到我們 http://www.linkedin.com/company/imd-technologies/
聲明:本內容為作者獨立觀點,不代表電源網(wǎng)。本網(wǎng)站原創(chuàng)內容,如需轉載,請注明出處;本網(wǎng)站轉載的內容(文章、圖片、視頻)等資料版權歸原作者所有。如我們采用了您不宜公開的文章或圖片,未能及時和您確認,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失,請電郵聯(lián)系我們,以便迅速采取適當處理措施;歡迎投稿,郵箱∶editor@netbroad.com。
IMDT透過由瑞薩RZ/V2N處理器提供支援的全新SOM和SBC擴展邊緣AI產(chǎn)品 | 25-03-14 17:22 |
---|---|
羅德與施瓦茨和高通合作驗證了機器學習增強的信道狀態(tài)信息反饋技術,為5G-A的推進提供了重要支持 | 25-03-12 16:08 |
【MWC 2025】羅德與施瓦茨和高通合作驗證了機器學習增強的信道狀態(tài)信息反饋技術,為5G-A的推進提供了重要支持 | 25-03-05 16:52 |
【MWC 2025】羅德與施瓦茨和高通合作激發(fā)擬議的FR3頻段潛力,推動下一代6G無線網(wǎng)絡發(fā)展 | 25-03-05 16:43 |
意法半導體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊 | 24-12-23 16:04 |
微信關注 | ||
![]() |
技術專題 | 更多>> | |
![]() |
技術專題之EMC |
![]() |
技術專題之PCB |