2024年9月24日——上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出數(shù)據(jù)中心級全場景超大容量硬件仿真加速驗證平臺UniVista Hyperscale Emulator（簡稱“UVHP”），為國產(chǎn)自研硬件仿真器中首臺可擴展至460億邏輯門設計的產(chǎn)品，并支持多系統(tǒng)進一步擴展，可大幅提升仿真驗證效率，縮短超大規(guī)模芯片的仿真驗證周期。

超大容量硬件仿真加速平臺UVHP基于合見工軟自主研發(fā)的新一代專有硬件仿真架構(gòu)，采用先進的商用FPGA芯片、獨創(chuàng)的高效能RTL綜合工具UVSyn、智能化全自動編譯器，以及豐富的高低速接口和存儲模型方案，為超大規(guī)模ASIC/SOC的仿真驗證提供強大支持。

AI智算、HPC超算、AD/ADAS智駕、5G、以及超大規(guī)模網(wǎng)絡等應用領域，正推動芯片設計的規(guī)模、功能集成度和軟硬件系統(tǒng)級復雜度大幅提升。這對驗證工具的能力提出了更高要求，并帶來了多樣化場景驗證的挑戰(zhàn)。驗證工具除了必須為芯片設計開發(fā)提供更快速準確的編譯和更高效的調(diào)試能力，還必須具備更靈活、更統(tǒng)一的全場景驗證平臺。這不僅可提升故障糾錯效率和驗證吞吐量，還能降低大規(guī)模復雜芯片流片的風險，并為軟硬件協(xié)同仿真驗證提供強大的數(shù)字孿生能力。

合見工軟全新推出的硬件仿真加速驗證平臺UVHP，達成了國產(chǎn)自研硬件仿真加速平臺的能效和容量新高度。該平臺將硬件仿真系統(tǒng)的算力提升至數(shù)據(jù)中心級別，系統(tǒng)規(guī)模支持1.6億門到460億門可調(diào)，同時其性能可對標國際先進產(chǎn)品。全場景驗證模式包括純硬件環(huán)境、XTOR和Hybrid等多種方案，為芯片系統(tǒng)級軟硬件協(xié)同設計及驗證提供了強大的算力支撐。

產(chǎn)品特性：

單機架最高容量達57億邏輯門,級聯(lián)可擴展至最大460億門；

全自動智能編譯，內(nèi)置自研RTL綜合工具UVSyn，有效縮短新設計的初次快速帶起及后續(xù)更新迭代周期；

多種波形調(diào)試工具，支持無需預編譯的全波形可視場景、無限深度的信號極速采樣，以及交互式波形調(diào)試；

精準的動態(tài)觸發(fā)器, 可捕獲復雜的跳轉(zhuǎn)條件，無需重編譯，靈活高效；

豐富的高低速接口方案，支持物理降速橋和虛擬協(xié)議轉(zhuǎn)換器；

板上擴展存儲容量最大可達9TB，全面支持各類存儲模型方案；

存檔與恢復功能可高效優(yōu)化長測試激勵的執(zhí)行效率；

過程錄制與回放可重現(xiàn)故障現(xiàn)場,高效根因溯源。

客戶評價：

燧原科技COO張亞林表示：

“我們與合見工軟是長期的戰(zhàn)略合作伙伴。在我們之前的算力芯片項目中，合見工軟的UVHS雙模工具作為主要驗證平臺，憑借出色性能和全面的智算解決方案，大幅提升了我們AI軟件算法的開發(fā)效率，獲得工程團隊的一致好評。我們一直期望合見工軟推出更高集成度的大容量硬件加速器，如今UVHP平臺的問世，填補了國產(chǎn)商用硬件加速器在千片F(xiàn)PGA規(guī)模級別的空白。我們期待UVHP以及其配套虛擬平臺和hybrid方案在未來項目中的表現(xiàn)，會繼續(xù)與合見工軟攜手，共同推動國產(chǎn)算力平臺的發(fā)展?！?

合見工軟公司首席技術官賀培鑫表示：“對驗證算力的需求和調(diào)試效能的追求始終是業(yè)界一致的目標。從我們?nèi)ツ臧l(fā)布的UVHS全場景硬件驗證平臺，到此次最新推出的超大容量數(shù)據(jù)中心級硬件仿真平臺UVHP，我們一直致力于解決用戶面臨的各種實際挑戰(zhàn)。面對如今復雜且快速發(fā)展的芯片設計，從智算、超算到智駕等其他行業(yè)，各種各樣的芯片項目既要縮短開發(fā)周期，又要確保系統(tǒng)功能的準確性，還要多樣化和靈活性的方案適配。UVHP通過超大容量、靈活的多用戶并發(fā)和高性能的運行速度，使客戶能夠更敏捷地驗證和迭代設計，從而顯著縮短產(chǎn)品的上市時間?！?

合見工軟數(shù)據(jù)中心級全場景超大容量硬件仿真加速驗證平臺UVHP是更廣泛的數(shù)字EDA驗證全流程的關鍵引擎，結(jié)合全場景驗證硬件系統(tǒng)UVHS、虛擬平臺V-Builder/vSpace、數(shù)字仿真器UVS、驗證調(diào)試工具UVD以及驗證管理工具VPS等多款產(chǎn)品，已全面覆蓋從早期虛擬架構(gòu)設計建模、中期硬件仿真加速、中期子系統(tǒng)級軟件到后期全芯片級原型驗證的芯片驗證全流程的全場景需求。目前合見工軟驗證產(chǎn)品已實現(xiàn)了在AI智算、HPC、GPU、AD/ADAS、大規(guī)模網(wǎng)絡、5G、消費電子等領域的國內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署應用，在數(shù)字芯片EDA工具的高端市場上，全面展示了合見工軟公司產(chǎn)品的強大技術實力和對客戶的支持能力。

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上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設計自動化，Electronic Design Automation）領域為首先突破方向，致力于幫助半導體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)和關鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。

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