環(huán)境、社會和公司治理又稱為ESG（Environmental, Social and Governance），是一種關注企業(yè)非財務績效的投資理念和企業(yè)評價標準。它強調企業(yè)在追求經(jīng)濟效益的也要積極履行環(huán)境保護、社會責任和公司治理等方面的義務，以實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

羅姆(ROHM)的ESG事業(yè)始于創(chuàng)立之初。自創(chuàng)立以來，羅姆就希望“為文化的進步與提高作出貢獻”，也就是始終將產(chǎn)品質量放在第一位。隨著氣候變暖、資源枯竭、人口過剩、全球老齡化問題日益嚴峻，羅姆的經(jīng)營愿景和新社會基礎下的企業(yè)使命是專注于功率電子和模擬技術，助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品的節(jié)能和小型化，進而為解決社會課題作出貢獻。近日，在羅姆在中國農(nóng)科院園藝創(chuàng)新中心舉行媒體交流會，詳細分享了其ESG事業(yè)進展以及Power Eco Family品牌戰(zhàn)略。

羅姆功率元器件事業(yè)部應用戰(zhàn)略室課長水原德健表示，為了完成羅姆集團2050環(huán)境愿景，早在2021年羅姆就制定了目標，并且主要通過設定氣候變化、資源循環(huán)再利用、與自然共生的三大重要主題來穩(wěn)步推進相關舉措，力爭在2030年度實現(xiàn)中期環(huán)境目標。

實現(xiàn)二氧化碳凈零排放，羅姆如何做？

為應對氣候變化，羅姆確定“凈零”里程碑并穩(wěn)步推進。2021年制定2050環(huán)境愿景；2022年制定2030年度中期環(huán)境目標；2023年可再生能源采購比例高達43%，目前SiCrystal/ROHM Apollo/RIST/REPI/RMPI的全部電力、其他工廠的部分電力均采用可再生能源；2024年引進ICP（內部碳定價）推動節(jié)能設備，加快旨在實現(xiàn)凈零排放的各項活動；計劃2030年的CO2排放量減少50.5%（與2018年度相比）可再生能源采購比例提升至65%，羅姆將通過在采購過程中很好地平衡PPA，內部發(fā)電和非化石能源證書，來實現(xiàn)目標；最終在2050年實現(xiàn)CO2凈零排放，可再生能源利用率達到100%，通過碳信用額度來抵消，并且之后延續(xù)節(jié)能舉措。

水原德健介紹說：“目前，羅姆碳化硅主要工序已采用可再生能源生產(chǎn)，2021年，已在位于日本的主要辦公樓（京都站前大樓、新橫濱站前大樓）、以及SiC晶圓的主要生產(chǎn)工序（德國SiCrystal工廠、福岡和筑后工廠的SiC新廠房）實現(xiàn)了100%使用可再生能源。未來將逐步增加采用量，引進節(jié)能設備和PFC處理設備/能量轉化/生產(chǎn)工藝優(yōu)化/材料改進等，爭取2050年度可再生能源利用率達到100%。”

總結來說，羅姆應對氣候變化的舉措，一是采用更多的可再生能源，碳化硅的主要工序均采用可再生能源生產(chǎn)；二是估算并削減環(huán)境負荷量。目前主要采用使用產(chǎn)品時的功耗進行估算。以2022年生產(chǎn)的GaN器件GNP1150TCA-Z舉例，使用產(chǎn)品時的功耗降低了37%，產(chǎn)品待機時的功耗降低了9%。2023年度通過該器件大幅削減產(chǎn)品耗電量，相比以往產(chǎn)品減少332t - CO2。未來羅姆會從更多角度進行研究，以確立評估和計算方法。

羅姆提出的節(jié)能與小型化解決方案

據(jù)Yole Developpement發(fā)布的年度《功率SiC報告》報道，SiC器件市場預計到2029年將達到近100億美元，2023年至2029年的復合年增長率為24%。我們知道，SiC器件的低導通電阻特性有助于顯著降低設備的能耗，從而有助于設計出能夠減少CO2排放量的環(huán)保型產(chǎn)品和系統(tǒng)。所以作為SiC的重要參與者以及致力于通過產(chǎn)品和技術解決社會課題的企業(yè)，羅姆計劃通過擴大生產(chǎn)能力、晶圓過渡到8英寸平臺以及推出創(chuàng)新型功率SiC器件和模塊等布局SiC功率半導體的未來發(fā)展。

在節(jié)能方面，羅姆通過提供包括SiC功率元器件在內的世界領先的功率元器件和模擬元器件，為解決全球能源問題作出貢獻。通過實現(xiàn)SiC覆蓋率100%的產(chǎn)品形式促進SiC的普及，為實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展社會做出貢獻。具體表現(xiàn)為自2009年收購了德國SiC晶圓廠商SiCrystal公司以來，羅姆構筑了從SiC襯底外延晶圓到封裝的“一條龍”生產(chǎn)體制，目前已實現(xiàn)了以裸芯片、分立器件和模塊等各種形態(tài)向半導體制造商、模塊廠商、Tier1廠商以及應用產(chǎn)品制造商供貨。同時通過加強生產(chǎn)體系建設（不僅是開發(fā)元器件，開發(fā)大口徑晶圓以及先進設備，讓生產(chǎn)效率提升，還有在性能、品質和穩(wěn)定供貨上，實現(xiàn)與同行業(yè)其他公司的差別化），預計2030財年SiC產(chǎn)能比2021財年提升35倍。

水原德健表示，在SiC業(yè)務領域，羅姆已經(jīng)脫離了此前供需緊張的狀態(tài)，并根據(jù)未來的需求增長情況逐步擴大產(chǎn)能。另外，向8英寸SiC MOSFET的轉型也進展順利。與目前的6英寸晶圓相比，由于成品率的提高，預計一枚8英寸晶圓的芯片產(chǎn)出量約為6英寸晶圓的2倍，因此無論是生產(chǎn)效率還是成本競爭力，羅姆都將更具優(yōu)勢。

在小型化方面，羅姆通過元器件的小型化減少原材料的使用量。通過開發(fā)基于創(chuàng)新技術的超小型“RASMID”系列等小型元器件并投入市場，解決資源問題。

近兩年羅姆推出的具有代表性的小型化產(chǎn)品主要包括：有助于服務器小型化的EcoGaN? Power Stage IC，通過取代Si MOSFET，可使器件體積減小約99%，功率損耗減少約55%；有助于xEV逆變器小型化的“TRCDRIVE pack?”產(chǎn)品，該款新型二合一SiC塑封型模塊的功率密度是以往產(chǎn)品的1.5倍，可解決牽引逆變器面臨的小型化、效率提升和減少工時等。

“Power Eco Family”集體亮相

如今羅姆提出下一代生態(tài)系統(tǒng)的理想解決方案“Power Eco Family”，助力應用設備的節(jié)能和小型化，全系列品牌包括“EcoSiC?”、“EcoGaN?”、“EcoMOS?”和“EcoIGBT?”這四大產(chǎn)品群。新一代半導體SiC元器件“EcoSiC?”覆蓋需要超高耐壓和高速開關的領域；而GaN器件“EcoGaN?”則覆蓋需要超高速開關的領域?！癊coMOS?”和“EcoIGBT?非常適用于功率元器件領域對耐壓能力要求高的應用。

在談及這四大產(chǎn)品群中代表性的產(chǎn)品時，水原德健表示，除了此前介紹的碳化硅“EcoSiC?”和氮化鎵“EcoGaN?”的具體產(chǎn)品，還有硅基功率半導體的“EcoMOS?”和“EcoIGBT?產(chǎn)品。一個是羅姆在2024年推出的1200V IGBT，它是羅姆的第4代IGBT產(chǎn)品，實現(xiàn)了業(yè)界超低損耗和超高短路耐受能力，損耗比普通產(chǎn)品低約24%，比以往產(chǎn)品低約35%，非常有助于車載電動壓縮機和工業(yè)設備逆變器等效率提升。另一個是實現(xiàn)了高速開關和低導通電阻的超級結MOSFET，羅姆有低噪聲和高速開關兩類產(chǎn)品，可以根據(jù)客戶的需求進行提案。其中，600V耐壓超級結 MOSFET“R60xxRNx”系列，實現(xiàn)了業(yè)內出色低噪聲特性和超快反向恢復時間，另外還有“R60xxVNx”系列，實現(xiàn)了業(yè)界超快反向恢復時間和超低導通電阻。上述產(chǎn)品不僅在特性方面，還在質量和支持方面也受到了各方的高度評價。

目前電機和電源所消耗的電力占全球用電量的一大半。羅姆秉承“Electronics for the Future”的企業(yè)宣言，致力于“通過電子技術解決各種社會課題”，希望通過助力應用產(chǎn)品的節(jié)能和小型化，為減少全球的耗電量和產(chǎn)品用材量貢獻力量，為人們豐富多彩的生活和社會的發(fā)展與進步提供支持，也非常想與行業(yè)伙伴一起共同擴大“Power Eco Family”，為創(chuàng)建應用生態(tài)系統(tǒng)做出貢獻。