在2025年，AI浪潮持續(xù)洶涌澎湃，熱度不斷攀升。如今，大模型的參數(shù)規(guī)模愈發(fā)龐大，令人咋舌，其訓(xùn)練周期更是從以往的月級(jí)別大幅壓縮至周級(jí)別。與此同時(shí)，ChatGPT、Sora、Grok等一系列生成式AI應(yīng)用競(jìng)相涌現(xiàn)，層出不窮，使得“AI服務(wù)器”的算力競(jìng)爭(zhēng)迅速成為全球眾多科技廠商激烈角逐的焦點(diǎn)。

然而，你是否知道，在這場(chǎng)算力競(jìng)賽的背后，起到關(guān)鍵支撐作用的，不僅僅是芯片與算法，還有每一臺(tái)服務(wù)器背后那顆默默無(wú)聞卻又不可或缺的“電力心臟”。在AI服務(wù)器功耗呈現(xiàn)突破性攀升的態(tài)勢(shì)下（單卡功耗高達(dá)3300W，整柜功耗更是飆升至1MW），傳統(tǒng)電源架構(gòu)已然面臨亟待重構(gòu)的挑戰(zhàn)。如今，電源系統(tǒng)在效率、安全、密度、響應(yīng)等諸多方面都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，早已不再是可有可無(wú)的配角，而是成為AI時(shí)代新基建的核心戰(zhàn)力。

泰克將帶領(lǐng)您深入探究AI服務(wù)器電源架構(gòu)的技術(shù)演進(jìn)前沿現(xiàn)場(chǎng)，深入剖析其中的三大趨勢(shì)與面臨的測(cè)試挑戰(zhàn)，助您精準(zhǔn)洞察下一代高性能供電系統(tǒng)的制勝關(guān)鍵所在。

三大關(guān)鍵趨勢(shì)，正在重塑AI服務(wù)器供電架構(gòu)

第一道躍遷，源自電壓平臺(tái)的根本性轉(zhuǎn)變。AI服務(wù)器集群對(duì)能效的極致追求，有力地推動(dòng)了高壓直流（HVDC）方案的快速普及。與傳統(tǒng)UPS架構(gòu)90%-95%的系統(tǒng)效率相比，HVDC系統(tǒng)效率實(shí)現(xiàn)了顯著躍升，可達(dá)95%-98%。這不僅節(jié)能效果顯著，還大幅減少了空間占用以及運(yùn)維成本。市場(chǎng)上新興的“巴拿馬電源”方案，將整流與DC轉(zhuǎn)換合為一體，其輸出電壓不斷向750V-1000V的更高電壓范圍挺進(jìn)，憑借超過(guò)97%的系統(tǒng)效率，迅速成為綠色數(shù)據(jù)中心的“新寵”。

第二道躍遷，來(lái)自供電架構(gòu)的重塑。OCP ORv3等標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)PSU從服務(wù)器節(jié)點(diǎn)“解耦”，以集中供電的方式部署至整柜后部，形成機(jī)柜級(jí)別的大功率供電系統(tǒng)。第一代5.5kW PSU，如今正向第三代22kW+演進(jìn)，輸出電壓從48V提升至400V，大幅降低傳輸損耗與電纜體積。集中供電不僅讓散熱與布線更高效，也更適應(yīng)AI服務(wù)器對(duì)功率密度與可維護(hù)性的極限要求。

第三道躍遷，來(lái)自材料層的革命。SiC（碳化硅）與GaN（氮化鎵）等寬禁帶半導(dǎo)體器件，憑借其高壓、高頻、高溫下的卓越表現(xiàn)，已成為AI電源設(shè)計(jì)的新核心。與傳統(tǒng)硅器件相比，SiC/GaN具備更高開(kāi)關(guān)頻率、更低導(dǎo)通損耗，為實(shí)現(xiàn)高功率密度、高效率、小體積提供了關(guān)鍵突破口，尤其適用于HVDC、PFC、DC-DC等多級(jí)拓?fù)涞母咝мD(zhuǎn)換。

這三大趨勢(shì)正在重塑AI服務(wù)器電源的形態(tài)，同時(shí)也同步帶來(lái)了更為復(fù)雜、更為極限的驗(yàn)證挑戰(zhàn)。

從測(cè)量安全到環(huán)路精度：電源測(cè)試的挑戰(zhàn)正逼近極限

高壓、高頻、寬帶寬，已然成為AI服務(wù)器電源測(cè)試的新常態(tài)。

在750V以上的HVDC平臺(tái)，傳統(tǒng)差分探頭不僅面臨著測(cè)量噪聲放大、隔離不足等諸多風(fēng)險(xiǎn)，工程師的人身安全也成為了關(guān)鍵痛點(diǎn)；而SiC/GaN所帶來(lái)的ns級(jí)開(kāi)關(guān)速度與尖銳振鈴，更是對(duì)探頭帶寬、CMRR指標(biāo)提出了極限挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)探頭很難在SOA窗口內(nèi)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的切換波形觀測(cè)。

另一方面，8相、12相交錯(cuò)并聯(lián)的電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)在AI服務(wù)器中日益普遍，這要求示波器必須能夠同時(shí)捕獲6~12路信號(hào)，并且具備高度的同步精度，以便用來(lái)分析多相之間的時(shí)序、相位以及動(dòng)態(tài)響應(yīng)。同時(shí)，從輸入的HVDC母線到輸出端的AI加速模塊，整個(gè)系統(tǒng)都需要進(jìn)行端到端的效率評(píng)估、瞬態(tài)響應(yīng)測(cè)試以及備電切換驗(yàn)證，這對(duì)儀器的動(dòng)態(tài)范圍與功率加載能力也提出了更高的要求。

全棧應(yīng)戰(zhàn)：泰克AI電源測(cè)試解決方案

面對(duì)AI服務(wù)器電源的測(cè)試“無(wú)人區(qū)”，泰克科技提供從器件到系統(tǒng)的全棧式測(cè)試方案：

1. SiC/GaN測(cè)試標(biāo)桿：TIVP光隔離探頭

作為行業(yè)廣泛應(yīng)用的光隔離探頭解決方案，TIVP光隔離探頭能夠提供超高共模抑制比（CMRR），從而徹底消除高壓浮動(dòng)測(cè)量中的噪聲干擾，確保在±2500V差分電壓環(huán)境下實(shí)現(xiàn)安全、精準(zhǔn)的測(cè)量，堪稱SiC/GaN電源開(kāi)發(fā)的黃金標(biāo)準(zhǔn)。

2. 多通道高精度示波器：洞察復(fù)雜電源的“火眼金睛”

8通道中端示波器搭載12bit高精度ADC，根據(jù)需要可進(jìn)一步擴(kuò)展至12~16通道，輕松實(shí)現(xiàn)多相電源的完美同步捕獲。另外高級(jí)電源分析套件一鍵完成開(kāi)關(guān)工況（SOA）、PWM參數(shù)（占空比、脈寬、極值）逐周期分析、環(huán)路響應(yīng)測(cè)試、紋波分析。深度頻譜分析支持自定義RBW、窗函數(shù)，精準(zhǔn)定位高頻噪聲與EMI問(wèn)題根源。

3. 高功率直流電源與負(fù)載一體化平臺(tái)：PSB20000

三通道完全獨(dú)立：每通道高達(dá)10kW，可同時(shí)供電、加載或并聯(lián)，滿足HVDC、機(jī)柜電源、服務(wù)器整機(jī)測(cè)試需求；內(nèi)嵌電池模擬(BSS) ：精準(zhǔn)模擬BBU/超級(jí)電容備電場(chǎng)景，驗(yàn)證無(wú)縫切換與動(dòng)態(tài)響應(yīng)；能量回饋：高達(dá)96%的能效，大幅降低測(cè)試能耗與散熱成本，綠色高效。

結(jié)語(yǔ)：功率即未來(lái)，測(cè)試為先機(jī)

當(dāng)AI模型突破百億、千億參數(shù)的門(mén)檻時(shí)，電源系統(tǒng)的穩(wěn)定性和高效性，將成為真正制約算力釋放的關(guān)鍵瓶頸。在這場(chǎng)關(guān)乎電壓、熱、頻率與安全的技術(shù)競(jìng)賽中，唯有通過(guò)精準(zhǔn)的測(cè)試和系統(tǒng)的驗(yàn)證，才能為AI架構(gòu)的騰飛夯實(shí)穩(wěn)固的底座。泰克科技憑借其光隔離探頭、高精度多通道分析以及大功率回饋式測(cè)試平臺(tái)所構(gòu)成的全鏈路測(cè)試能力，為AI服務(wù)器電源的每一次演進(jìn)注入了可靠性和可驗(yàn)證性，助力每一瓦功率精準(zhǔn)轉(zhuǎn)化為強(qiáng)大的智能計(jì)算力。

關(guān)于泰克科技

泰克公司總部位于美國(guó)俄勒岡州畢佛頓市，致力提供創(chuàng)新、精確、操作簡(jiǎn)便的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)解決方案，解決各種問(wèn)題，釋放洞察力，推動(dòng)創(chuàng)新能力。70多年來(lái)，泰克一直走在數(shù)字時(shí)代前沿。歡迎加入我們的創(chuàng)新之旅，敬請(qǐng)登錄：tek.com.cn