STGW30NC120HD應(yīng)用問題:
1.引腳短(15MM)
2.散熱片(面積稍小,且被塑封包住)
3.溫升表現(xiàn)不夠優(yōu)秀
針對各位業(yè)界朋友提出的問題總結(jié)為:引腳,散熱和溫升.
首先感謝你們,1.ST的IGBT采用的是TO-247封裝,所以會比TO-3P短5MM;ST已了解這個情況,但還沒有改變封裝的SCHEDULE;2.大多朋友是在原有的方案上(不做軟硬件改動)做了ST的IGBT測試,發(fā)現(xiàn)散熱和溫升表現(xiàn)不夠優(yōu)秀;但一些朋友針對ST的IGBT的具體參數(shù)和封裝在原方案基礎(chǔ)上略做改動,便可以解決上面的問題.
現(xiàn)誠摯的邀請業(yè)界朋友針對ST的IGBT,作獨(dú)立的方案開發(fā),具體開發(fā)費(fèi)用可面議!!!!!!
挑戰(zhàn)-------STGW30NC120HD應(yīng)用方案
全部回復(fù)(5)
正序查看
倒序查看
