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寬禁帶SiC MOSFET的特點(diǎn)

        禁帶寬度(Band gap)是指一個(gè)帶隙寬度(單位是電子伏特(ev)),固體中電子的能量是不可以連續(xù)取值的,而是一些不連續(xù)的能帶,要導(dǎo)電就要有自由電子或者空穴存在,自由電子存在的能帶稱為導(dǎo)帶(能導(dǎo)電),自由空穴存在的能帶稱為價(jià)帶(亦能導(dǎo)電)。被束縛的電子要成為自由電子或者空穴,就必須獲得足夠能量從價(jià)帶躍遷到導(dǎo)帶,這個(gè)能量的最小值就是禁帶寬度。 

     與硅 MOSFET 相比,SiC MOSFET 性能更優(yōu)、能效也更高,且穩(wěn)健可靠,在高溫下表現(xiàn)更出色,可以在更高的開關(guān)頻率下運(yùn)行。與硅基超級(jí)結(jié) MOSFET 相比,SiC MOSFET 在輸出電容中儲(chǔ)存的能量 (EOSS) 較低,而這對(duì)于實(shí)現(xiàn)低負(fù)載目標(biāo)至關(guān)重要,因?yàn)?PFC 級(jí)的開關(guān)損耗主要來源于 EOSS 和柵極電荷相對(duì)較高的器件。較低的 EOSS 可大大減少開關(guān)過程中的能量損失,從而提高圖騰柱 PFC 快速橋臂的能效。此外,由于 SiC 器件具有出色的熱導(dǎo)率,相當(dāng)于硅基器件的三倍,因此與硅基超級(jí)結(jié) MOSFET 相比,SiC MOSFET 具有更好的正溫度系數(shù) RDS(ON)。下圖為 650V SiC MOSFET 導(dǎo)通電阻與結(jié)溫的關(guān)系。(結(jié)溫為 175℃ 時(shí)的導(dǎo)通電阻比室溫時(shí)的導(dǎo)通電阻高 1.5 倍。)

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04-23 14:37

SiC MOSFET 在較高結(jié)溫下的 RDS(ON) 較低,有助于提高系統(tǒng)能效。

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tanb006
LV.10
3
04-24 10:36

第三代半導(dǎo)體材料還得看中國產(chǎn)。國外的零件普遍價(jià)格高三倍以上。

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飛翔2004
LV.10
4
04-24 13:06

禁帶寬度大的半導(dǎo)體材料,能夠減少電子與晶格的相互作用,從而減小電子散射,提高電子遷移率,使電子能夠更快地傳輸和響應(yīng)。

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trllgh
LV.9
5
04-24 16:18
@大海的兒子
SiCMOSFET在較高結(jié)溫下的RDS(ON)較低,有助于提高系統(tǒng)能效。

在圖騰柱 PFC 慢速橋臂功能塊和 LLC 功能塊中,導(dǎo)通損耗占總功率損耗的大部分。

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04-24 20:36

這個(gè)特點(diǎn)對(duì)于改善信號(hào)傳輸有哪些直接促進(jìn)作用

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htwdb
LV.7
7
04-24 21:41

SiC MOSFET在高電壓、大電流應(yīng)用非常廣泛,尤其在電動(dòng)汽車方面。

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only one
LV.8
8
04-25 00:04

  與硅 MOSFET 相比,SiC MOSFET 性能更優(yōu)、能效也更高,且穩(wěn)健可靠,在高溫下表現(xiàn)更出色,可以在更高的開關(guān)頻率下運(yùn)行,不過要貴一點(diǎn)吧

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04-25 08:16

這個(gè)特點(diǎn)對(duì)于改善信號(hào)傳輸有哪些直接作用

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spowergg
LV.10
10
04-25 13:09
@飛翔2004
禁帶寬度大的半導(dǎo)體材料,能夠減少電子與晶格的相互作用,從而減小電子散射,提高電子遷移率,使電子能夠更快地傳輸和響應(yīng)。

半導(dǎo)體的禁帶寬度較小,當(dāng)溫度升高時(shí),電子可以被激發(fā)傳到導(dǎo)帶,從而使材料具有導(dǎo)電性。

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xxbw6868
LV.10
11
04-25 13:59
@大海的兒子
SiCMOSFET在較高結(jié)溫下的RDS(ON)較低,有助于提高系統(tǒng)能效。

在高溫下 RDS(ON) 增幅較小且 EOSS 出色,SiC MOSFET更有助于提高能效并減少能量損失。

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04-25 22:41

性能更優(yōu)、能效也更高,且穩(wěn)健可靠

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04-26 00:06

從而提高圖騰柱 PFC 快速橋臂的能效。,由于 SiC 器件具有出色的熱導(dǎo)率,相當(dāng)于硅基器件的三倍,有三倍這么多嗎?

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沈夜
LV.8
14
04-26 01:28

禁帶寬度對(duì)半導(dǎo)體器件性能有何影響?

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tanb006
LV.10
15
04-26 14:21
@大海的兒子
SiCMOSFET在較高結(jié)溫下的RDS(ON)較低,有助于提高系統(tǒng)能效。

高溫適應(yīng)性好。但其他零件就不一定了。芯片內(nèi)部依然是普通工藝制程的晶體管,高溫下的表現(xiàn)很差。

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dy-StTIVH1p
LV.8
16
04-26 14:43

寬禁帶器件的特性對(duì)于改善信號(hào)傳輸有哪些直接作用

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dy-TMelSvc9
LV.8
17
04-26 15:33

寬禁帶器件的性能特點(diǎn)對(duì)于改善信號(hào)傳輸有哪些直接作用

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dy-mb2U9pBf
LV.8
18
04-26 17:29

SiC MOSFET 性能更優(yōu)、能效更高,且穩(wěn)健可靠,在高溫下表現(xiàn)更出色,可以在更高的開關(guān)頻率下運(yùn)行。

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千影
LV.6
19
04-27 23:30

禁帶寬度如何影響半導(dǎo)體器件的導(dǎo)電性能?

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spowergg
LV.10
20
05-12 13:29
@xxbw6868
在高溫下RDS(ON)增幅較小且EOSS出色,SiCMOSFET更有助于提高能效并減少能量損失。

在輕載情況下,通過采用TCM模式和相屏蔽技術(shù),能夠進(jìn)一步提升效率,減少器件損耗。

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