前面說了變壓器的制作，結(jié)果有同學(xué)留言說希望出一期關(guān)于開關(guān)電源的研發(fā)流程，那我就簡單的將我自己的經(jīng)驗(yàn)分享一下，希望能有所幫助。

    我們研發(fā)開關(guān)電源主要有三種方式：

    第一種是來樣仿制，就是顧客提供樣品給我們，需要我們根據(jù)樣品進(jìn)行仿制，制作出滿足顧客需求的電源。

    第二種方式是改制研發(fā)；就是將原有的接近顧客需求的開關(guān)電源根據(jù)顧客的需求進(jìn)行稍加改制；比如說顧客需要一款12V/5A和5V/2A的雙輸出開關(guān)電源，而我們手上正好有一款12/5A和12V/2A的雙輸出開關(guān)電源；那么我們就可以將第二組輸出進(jìn)行稍加改動(dòng)，就能符合顧客的需求，當(dāng)然這個(gè)只是舉個(gè)例子，在現(xiàn)實(shí)中，我們要考慮的不僅僅只是電壓的變換，我們還要考慮輸出穩(wěn)定性、反饋線路、保護(hù)線路等等。

    第三種方式就是我們沒有符合顧客需求的開關(guān)電源，需要根據(jù)顧客提供的需求進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì)，這就是我們接下來要著重講解的。

    我們要設(shè)計(jì)一款新的開關(guān)電源，首先是要對產(chǎn)品進(jìn)行立項(xiàng)，而產(chǎn)品立項(xiàng)主要包含：確認(rèn)產(chǎn)品定位、市場分析、競品分析、可行性分析和立項(xiàng)評審這5個(gè)方面；我們在產(chǎn)品立項(xiàng)之前首先需要確認(rèn)產(chǎn)品定位，客戶需求，市場需求，競品優(yōu)劣等環(huán)節(jié)，然后由市場部門進(jìn)行主導(dǎo)，研發(fā)部門根據(jù)需求做出可行性分析，然后提出研發(fā)建議，隨后由市場部召集相關(guān)人員根據(jù)國際國內(nèi)開關(guān)電源新標(biāo)準(zhǔn)和用戶要求召開技術(shù)研討會(huì)，以確定方案。

    技術(shù)研討會(huì)的主要內(nèi)容包含：市場預(yù)測、單位技術(shù)能力、收益評估等進(jìn)行立項(xiàng)評審，評審過后就可以進(jìn)入啟動(dòng)階段。

    產(chǎn)品啟動(dòng)主要包含兩個(gè)階段：組建項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)和召開項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)議。產(chǎn)品立項(xiàng)后，由研發(fā)團(tuán)隊(duì)相關(guān)人員組建項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，確定項(xiàng)目總負(fù)責(zé)人，確定好負(fù)責(zé)人，然后就由負(fù)責(zé)人進(jìn)行任務(wù)分配，也就進(jìn)入到產(chǎn)品規(guī)劃的階段； 產(chǎn)品規(guī)劃，主要是由項(xiàng)目總負(fù)責(zé)人對產(chǎn)品的需求進(jìn)行說明并列出個(gè)人預(yù)計(jì)完成的時(shí)間表，并對進(jìn)度計(jì)劃書進(jìn)行審核。 產(chǎn)品規(guī)劃確定后，硬件開始進(jìn)入設(shè)計(jì)階段，主要流程如下圖所示：

    首先對產(chǎn)品硬件方案進(jìn)行初步確認(rèn)，然后召集相關(guān)人員對設(shè)計(jì)方案進(jìn)行評審，評審?fù)ㄟ^后，對產(chǎn)品硬件原理圖進(jìn)行初步繪制，針對關(guān)鍵電路進(jìn)行驗(yàn)證測試。接下來就是確定電路轉(zhuǎn)換方式拓?fù)浼按_定電源為連續(xù)性還是非連續(xù)性；電流控制模式還是電壓控制模式；保護(hù)方式；PFC的轉(zhuǎn)換等；選用最佳的、成熟的控制IC和經(jīng)濟(jì)實(shí)用電路，并對元器件的市場購買、貨架式采購的價(jià)格、難易性做出評估；接下來是對方案進(jìn)行確定、研究、設(shè)計(jì)、修改、完善、再設(shè)計(jì)、實(shí)施可行性繪圖、出報(bào)告。

    接下來就是要選擇中心控制芯片，所以我們要了解控制轉(zhuǎn)換芯片的性能特點(diǎn)，引腳功能特點(diǎn)及各種規(guī)格指標(biāo)；然后根據(jù)控制芯片的特點(diǎn)，最大限度滿足市場和用戶的要求；在電路上，要求各個(gè)分圖的功能能夠支撐所描述電路的功能特點(diǎn)，而且所有電子元器件要求廉價(jià)、性能穩(wěn)定性好、便于購買。特別注意以下事項(xiàng)：組成原理圖的各部分所必須具備的功能特點(diǎn)和組成原理圖的各部分的元器件必須商品化及深入了解所設(shè)計(jì)或選用的原理圖具有一定的時(shí)代性，還要牢牢把握它的裝配、生產(chǎn)、調(diào)試、運(yùn)行所要注意的事項(xiàng)，或是操作規(guī)程。

    當(dāng)然首先我們要考慮的就是庫存呆料的消耗；接下來就是要根據(jù)芯片進(jìn)行元器件選型，其中比較重要的就是我們說的變壓器，元器件選型確認(rèn)后，繪制詳細(xì)的原理圖和PCB設(shè)計(jì)圖，然后召集相關(guān)人員對繪制好的原理圖和PCB圖進(jìn)行評審，隨后進(jìn)入PCB打樣、結(jié)構(gòu)和軟件驗(yàn)證調(diào)試階段。

    調(diào)試完成后由硬件工程師進(jìn)入第一輪內(nèi)部測試，測試通過后，由硬件工程師交由測試部進(jìn)行驗(yàn)證測試，該過程由研發(fā)硬件主導(dǎo)，測試部輔助，測試過程中對應(yīng)的測試報(bào)告存檔留底，測試部測試驗(yàn)證軟件、硬件、結(jié)構(gòu)都需要符合要求或者出現(xiàn)的問題與硬件無關(guān)，則研發(fā)硬件工程師則可以發(fā)起小批量試制，試制出來的樣機(jī)則交于測試部門進(jìn)行詳細(xì)驗(yàn)證測試并輸出相應(yīng)的測試報(bào)告。

    測試部要根據(jù)產(chǎn)品多次軟硬件的測試情況，最終確定產(chǎn)品是否可以發(fā)布試產(chǎn)，產(chǎn)品發(fā)布時(shí)研發(fā)部門必須提供給工廠以下資料：原理圖文件、PCB文件、BOM清單、元器件貼片位號及參數(shù)、拼版文件。

工廠工程部拿到文件后，首先驗(yàn)證產(chǎn)品電子性能，結(jié)構(gòu)合理性，工廠是否有能力做出產(chǎn)品，然后對工藝流程進(jìn)行梳理，排出工藝流程圖，做出作業(yè)指導(dǎo)書，列出工裝制作清單，采購對物料進(jìn)行下單購買，做好充足的前期準(zhǔn)備工作。

待物料齊全后，對PCB板進(jìn)行貼片過回流焊，插件過波峰焊，補(bǔ)焊維修剪腳作業(yè)，目檢，基本功能測試，組裝，二次測試，老化，全部功能檢測，包裝，入庫。