如果是自己DIY，或者是一些要求不是很嚴格的場合，兩層板隨便布一下，只要沒有短路，斷路的情況，基本都可以工作。甚至如果不考慮成本，上到4層板，反而布板還更快，更輕松，因為這樣就有了更多的空間，更容易把線走通。但是如果需要進行量產并投入市場銷售的產品。那深入地去考慮布局布線就不得不納入到我們考慮的范疇了。只有這樣，板子的穩(wěn)定性及抗干擾性等才能經受住考驗。特別是一些行業(yè)的產品，比如汽車，醫(yī)療，通信等，需要符合相關的法規(guī)標準，才能夠準許上市。

下面我們開始：

1、要確認拿到的原理圖是經過審核的最新原理圖。

2、要確認原理圖中的每個封裝都是符合設計要求的。

1）、貼片器件還是直插器件？從可生產性及可維修性上來說，盡量選用貼片器件；   

2）、封裝的大??？同樣功能的器件，封裝不同可能有不同的考慮。封裝小的占用面積  小，封裝大的功率大；   

3）、一些BGA芯片，焊盤的大小設置是否合理，應當去核對芯片規(guī)格書中給出的尺寸，按照建議值去設定。如果BGA焊盤大小設置不合理，很可能導致芯片應力不足，或者造成虛焊的情況；

3、與結構同事確認板子的外框尺寸、限高尺寸、關鍵器件的位置；

4、根據所做板子的情況，設定layout的規(guī)則；

5、根據元器件的規(guī)模，板子的空間，型號的屬性等等設置板子的層疊結構；

6、預布局

根據產品需求，把各個功能模塊的器件按照分區(qū)，分別放置。目的是初步評估器件的布局可行性；比如電源電路，數字電路，模擬電路，功率電路等等；

7、布局

布局是根據規(guī)則經驗進行的進一步對元器件的安排放置。主要需要考慮以下內容：

1）晶振的放置要盡量貼近mcu;

2) IC的退耦電容要就近放置；

3）元器件的放置要盡可能遠離板邊。如果過于靠近板邊，有造成損壞失效的可能；其次阻容器件相對靠近板邊位置的，要平行于板邊放置。原因是阻容承受水平應力的能力要強于垂直應力；通俗說就是器件不容易損壞；

4）考慮可維護性與可維修性，貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致;

5）發(fā)熱元件能緊鄰導線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;

8、布線

1）信號走線盡量短；走線短能減少分布電容和分：布電感的影響，減少受干擾的可能；

2）PCB設計中應避免產生銳角和直角，產生不必要的輻射；

3）PCB布線與布局不允許出現一端浮空的布線，為避免“天線效應”；

4）PCB布線3W規(guī)則：為減少線間竄擾，應保證線間距足夠大，當線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W規(guī)則。

9、檢查

1）DRC全稱：設計規(guī)則檢查；是保證PCB可用性的第一個屏障。DRC的檢查會根據此前設置的規(guī)則來進行。如果不符合規(guī)則，則會在檢查的報告中給出警告或錯誤信息；

2）3D模式 ；每次布板完成，我都會打開3D模式看一下。有些元素需要在3的模式查看，才能夠看清楚；比如元器件的位號是否放置妥當？板子上有無異常的開窗？是否有器件存在干涉？

3）單層模式；單獨每一層都進行檢查；這個是多層板的時候，肯定是要看下的，主要看走線是否合理，有無可以優(yōu)化的空間；

此外，如果時間允許或者電路規(guī)模不大的情況下，還是要對板子進行一個全面的檢查。我自己總是有這種強迫癥；

10、輸出交付物

Altium designer 制作PCB交付文件的方法， 參考下方的兩個鏈接：

GERBER圖  Altium Designer18 Gerber 文件的生成方法

貼片圖Altium Designer 18 貼片圖的生成方法

以上這些是我快速想到的，按照 PCB layout  流程順下來的一些必須要遵守或考慮的原則規(guī)范,實際上遠遠不止這些。還有哪些你認為是設計的時候必須要考慮的原則呢？歡迎評論區(qū)留言。